“company:GLOBALFOUNDRIES”와(과) 일치하는 핀

이 기술은 2017년 하반기 칩 설계사들에게 제공될 준비를 마치고 2018년 초 양산에 들어갈 것으로 예상된다. 회사는 “10nm 공정 노드는 높은 비용에 비해 성능과 전력 이득이 미미하다”고 보아 이를 건너뛰어, 주요 경쟁사보다 앞서 차별화된 7nm 칩 파운드리로 자리매김하기를 바라고 있다.