반도체2026.09.22@ScienceDesk무어, 〈집적회로에 부품 욱여넣기〉 발표Fairchild Semiconductor Corporation site, East Charleston Road, Palo Alto, Santa Clara County, California, 94043, United StatesFairchild Semiconductor핀 페이지에서 재생1965.04.19 시작확정신뢰도 88%IEEE 재간행본은 첫 쪽에 원출처를 그대로 담고 있다: “고든 E. 무어, ‘집적회로에 부품 욱여넣기’, 일렉트로닉스, 114~117쪽, 1965년 4월 19일에서 재간행됨.”[1]고든 무어가 일렉트로닉스지에 4쪽 분량으로 기고한 글에서, 칩 하나에 들어가는 부품 수가 해마다 두 배씩 늘고 있다고 관측하며 이를 10년 앞까지 전망한다. 이 관측은 이후 무어의 법칙이 되어 반도체 업계의 로드맵이 된다.1.0000
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