미확인날짜 확실성: 미확인날짜에 대한 언급을 찾을 수 없습니다출처가 날짜를 얼마나 확정적으로 표현하는지: 확정, 예정, 추정, 연기, 미확인.“미확인” 핀 모두 보기신뢰도 77%종합 신뢰도: 77%핀의 출처와 참고 자료가 날짜를 얼마나 뒷받침하는지.출처를 포함한 자료 4건이 핀의 시작·종료 시각을 얼마나 강하게 뒷받침하는지에 대한 가중 평균. 자료는 최신 자료보다 180일 오래될 때마다 가중치가 절반이 됩니다신뢰도 75% 이상 핀 모두 보기
GDDR5X 속도 16Gbps 달성. GDDR6은 2018년 1분기 양산 목표대로 순항 중.
확정날짜 확실성: 확정확정으로 발표됨출처가 날짜를 얼마나 확정적으로 표현하는지: 확정, 예정, 추정, 연기, 미확인.“확정” 핀 모두 보기신뢰도 77%종합 신뢰도: 77%핀의 출처와 참고 자료가 날짜를 얼마나 뒷받침하는지.출처를 포함한 자료 4건이 핀의 시작·종료 시각을 얼마나 강하게 뒷받침하는지에 대한 가중 평균. 자료는 최신 자료보다 180일 오래될 때마다 가중치가 절반이 됩니다신뢰도 75% 이상 핀 모두 보기macrumors.com[1]에 따르면 날짜대로 일어났다: “…이 신기술을 사용하는 노트북은 2018년 1분기에 출시될 예정이다. 매주 맥루머스 인기 기사…”
인텔과 AMD가 손잡고 적층형 2세대 고대역폭 메모리와 AMD의 맞춤형 개별 그래픽을 결합한 신형 8세대 H 시리즈 인텔 모바일 프로세서를 출시한다. 위의 모든 구성 요소를 하나의 프로세서 패키지에 담은 이번 H 시리즈 칩에 대해 인텔은 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(EMIB)를 사용한다고 밝혔다. 이는 전력 공유 프레임워크로, 표준 개별 부품 대비 마더보드 상의 실리콘 면적을 절반 이하로 줄여준다. 이는 EMIB를 적용한 첫 소비자 제품이다.