Broadcom Memperkenalkan SoC Wi-Fi 8 Bersepadu Pertama untuk Penghala Mesh

Lagi yang seumpama ini

• Semikonduktor15/06/2017@ThePinGang

  Broadcom menggandakan prestasi Wi-Fi untuk telefon pintar dan tablet dengan cip kombo baharu

  Broadcom

  

  Bermula 03/09/2014DISAHKANKeyakinan tarikh: DISAHKANDinyatakan sebagai tetapSejauh mana sumber menyatakan tarikh itu: disahkan, dijadualkan, dianggarkan, ditangguhkan atau belum disahkan.Tunjuk semua pin DISAHKAN90% KEYAKINANKeyakinan keseluruhan: 90%Sejauh mana sumber dan rujukan pin menyokong tarikhnya.Purata berpemberat bagi sejauh mana 3 rujukan, termasuk sumber, menyokong masa mula dan tamat pin; sesebuah rujukan diambil kira separuh kurang bagi setiap 180 hari lebih lama daripada yang terbaharuTunjuk semua pin pada keyakinan 75% atau lebih baik12.1 tahun laluBerlaku seperti bertarikh, menurut wpcentral.com^[1]: "Perjalanan keahlian anda bermula di sini. Teruskan meneroka dan peroleh lebih banyak sebagai ahli. La…"

  Broadcom hari ini mengumumkan cip kombo Wi-Fi dan Bluetooth baharu yang didakwa pengeluarnya akan menggandakan prestasi rangkaian wayarles telefon pintar dan tablet kelas atasan. Vendor perkakasan itu mendakwa pengguna menghabiskan anggaran empat hingga lima jam setiap hari pada Wi-Fi, dan dengan set cip baharu itu, mereka akan dapat memuat turun dan menstrim kandungan dua kali lebih pantas daripada peranti generasi semasa dan dengan kurang lengah.

  0.79

  00
• Semikonduktor24/09/2026@TechDesk

  Broadcom Melanjutkan Perkongsian Meta untuk Cip Tersuai MTIA Berbilang Gigawatt

  3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom

  

  Bermula 14/04/2026 9:05 PTG UTCDISAHKANKeyakinan tarikh: DISAHKANDinyatakan sebagai tetapSejauh mana sumber menyatakan tarikh itu: disahkan, dijadualkan, dianggarkan, ditangguhkan atau belum disahkan.Tunjuk semua pin DISAHKAN85% KEYAKINANKeyakinan keseluruhan: 85%Sejauh mana sumber dan rujukan pin menyokong tarikhnya.Purata berpemberat bagi sejauh mana 5 rujukan, termasuk sumber, menyokong masa mula dan tamat pin; sesebuah rujukan diambil kira separuh kurang bagi setiap 180 hari lebih lama daripada yang terbaharuTunjuk semua pin pada keyakinan 75% atau lebih baik173 hari laluSiaran itu bertarikh "14 April, 2026" dan menyatakan Broadcom^[1] dan Meta "hari ini mengumumkan" perkongsian itu; catatan bilik berita Meta bercap 2026-04-14T21:05:14Z dan salinan GlobeNewswire The Globe and Mail "Sel 14 Apr, 4:05 PM CDT", selepas penutupan pasaran AS.

  Perjanjian berbilang tahun hingga 2029 bagi Broadcom membangunkan bersama dan membekalkan pemecut MTIA serta rangkaian Ethernet Meta, bermula dengan lebih 1 GW dan pemecut pengkomputeran AI 2nm pertama dalam industri; Hock Tan meninggalkan lembaga Meta untuk menasihatinya.

  0.71

  10
• Semikonduktor15/06/2017@ThePinGang

  Cip Wi-Fi tiga jalur untuk penstriman berbilang gigabit akan datang daripada Qualcomm

  Qualcomm

  

  02/03/2015 hingga 15/03/2015DISAHKANKeyakinan tarikh: DISAHKANDinyatakan sebagai tetapSejauh mana sumber menyatakan tarikh itu: disahkan, dijadualkan, dianggarkan, ditangguhkan atau belum disahkan.Tunjuk semua pin DISAHKAN76% KEYAKINANKeyakinan keseluruhan: 76%Sejauh mana sumber dan rujukan pin menyokong tarikhnya.Purata berpemberat bagi sejauh mana 4 rujukan, termasuk sumber, menyokong masa mula dan tamat pin; sesebuah rujukan diambil kira separuh kurang bagi setiap 180 hari lebih lama daripada yang terbaharuTunjuk semua pin pada keyakinan 75% atau lebih baik11.6 tahun laluBerlaku seperti bertarikh, menurut arstechnica.com^[1]: "…Gig.” Snapdragon 810 dijangka dihantar pada separuh pertama 2015. Qualcomm tidak mendedahkan kew…"

  Qualcomm mengumumkan bahawa ia telah melengkapkan pembelian Wilocity dan tidak lama lagi akan menyampaikan "keluarga platform tiga jalur yang menggabungkan penyelesaian Wi-Fi dan WiGig Qualcomm Atheros, Inc. untuk meningkatkan prestasi dengan ketara dan membolehkan aplikasi wayarles termaju. Platform tiga jalur awal ialah reka bentuk rujukan berasaskan Qualcomm Snapdragon 810, iaitu platform mudah alih pertama di dunia yang direka untuk menyokong WiGig." Snapdragon 810 dijangka dihantar pada separuh pertama 2015.

  0.70

  10
• Telekomunikasi27/02/2018@ThePinGang

  Penggunaan 5G berskala luas

  Intel

  

  Bermula 15/06/2020DISAHKANKeyakinan tarikh: DISAHKANDinyatakan sebagai tetapSejauh mana sumber menyatakan tarikh itu: disahkan, dijadualkan, dianggarkan, ditangguhkan atau belum disahkan.Tunjuk semua pin DISAHKAN75% KEYAKINANKeyakinan keseluruhan: 75%Sejauh mana sumber dan rujukan pin menyokong tarikhnya.Purata berpemberat bagi sejauh mana 3 rujukan, termasuk sumber, menyokong masa mula dan tamat pin; sesebuah rujukan diambil kira separuh kurang bagi setiap 180 hari lebih lama daripada yang terbaharuTunjuk semua pin pada keyakinan 75% atau lebih baik6.3 tahun laluBerlaku seperti bertarikh, menurut hexus.net^[1]: "…llular modem product news, XMM 7660 diumumkan. Ini ialah modem LTE yang menyampaikan keupayaan Cat-19…"

  5G menjanjikan kelajuan lebih tinggi, kapasiti lebih besar dan kependaman rendah kepada peranti pintar bersambung berteknologi tinggi yang penting bagi kita. Intel mahu menjadikan peralihan kepada 5G lancar dan tanpa gangguan dan dengan pemikiran ini telah mereka bentuk penyelesaian 5G hujung-ke-hujung yang berkuasa. Siri Intel XMM 8000 ialah keluarga modem berbilang mod 5G komersial pertama Intel, beroperasi dalam kedua-dua jalur spektrum global sub-6GHz dan gelombang milimeter. Intel berharap dapat mengumpul banyak kemenangan reka bentuk untuk XMM 8000 dalam PC, telefon dan juga kenderaan.

  0.69

  00
• Semikonduktor24/09/2026@TechDesk

  Broadcom Menghantar Tomahawk 6, Suis 102.4 Tbps Pertama, dalam Volum

  3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom

  

  Bermula 12/03/2026 8:00 PTG UTCDISAHKANKeyakinan tarikh: DISAHKANDinyatakan sebagai tetapSejauh mana sumber menyatakan tarikh itu: disahkan, dijadualkan, dianggarkan, ditangguhkan atau belum disahkan.Tunjuk semua pin DISAHKAN88% KEYAKINANKeyakinan keseluruhan: 88%Sejauh mana sumber dan rujukan pin menyokong tarikhnya.Purata berpemberat bagi sejauh mana 5 rujukan, termasuk sumber, menyokong masa mula dan tamat pin; sesebuah rujukan diambil kira separuh kurang bagi setiap 180 hari lebih lama daripada yang terbaharuTunjuk semua pin pada keyakinan 75% atau lebih baik206 hari laluSiaran Broadcom^[1][3][4] bertarikh "12 Mac 2026" dan menyatakan keluarga Tomahawk 6 "kini dihantar dalam volum pengeluaran"; salinan GlobeNewswire^[2] bercap "12 Mac 2026 16:00 ET" (20:00 UTC).

  Tomahawk 6 Broadcom, cip suis Ethernet 102.4 Tbps pertama dan dua kali ganda lebar jalur Tomahawk 5, beralih kepada penghantaran volum pengeluaran kurang tiga suku selepas sampel pertamanya.

  0.69

  10
• Semikonduktor24/09/2026@TechDesk

  OpenAI dan Broadcom Bersetuju Mengerahkan 10 GW Pemecut AI Tersuai

  3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom

  

  Bermula 13/10/2025 1:00 PTG UTCDISAHKANKeyakinan tarikh: DISAHKANDinyatakan sebagai tetapSejauh mana sumber menyatakan tarikh itu: disahkan, dijadualkan, dianggarkan, ditangguhkan atau belum disahkan.Tunjuk semua pin DISAHKAN85% KEYAKINANKeyakinan keseluruhan: 85%Sejauh mana sumber dan rujukan pin menyokong tarikhnya.Purata berpemberat bagi sejauh mana 5 rujukan, termasuk sumber, menyokong masa mula dan tamat pin; sesebuah rujukan diambil kira separuh kurang bagi setiap 180 hari lebih lama daripada yang terbaharuTunjuk semua pin pada keyakinan 75% atau lebih baik356 hari laluSiaran itu bertarikh "13 Okt, 2025" dan menyatakan OpenAI dan Broadcom^[1] "hari ini mengumumkan" kerjasama itu; salinan GlobeNewswire^[3] bercap 2025-10-13T13:00:00Z (9:00 pagi ET), dan podcast OpenAI yang mengumumkannya dimuat naik pada minit yang sama.

  OpenAI akan mereka bentuk pemecut AInya sendiri dan Broadcom akan membangun serta mengerahkannya dalam rak yang dibina atas Ethernet Broadcom, 10 gigawatt kesemuanya, bermula pada separuh kedua 2026 dan selesai menjelang akhir 2029.

  0.69

  20
• Perisian24/09/2026@TechDesk

  Broadcom Mengumumkan VMware Cloud Foundation 9.1 untuk AI Pengeluaran

  3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom

  

  Bermula 05/05/2026 1:00 PTG UTCDISAHKANKeyakinan tarikh: DISAHKANDinyatakan sebagai tetapSejauh mana sumber menyatakan tarikh itu: disahkan, dijadualkan, dianggarkan, ditangguhkan atau belum disahkan.Tunjuk semua pin DISAHKAN88% KEYAKINANKeyakinan keseluruhan: 88%Sejauh mana sumber dan rujukan pin menyokong tarikhnya.Purata berpemberat bagi sejauh mana 5 rujukan, termasuk sumber, menyokong masa mula dan tamat pin; sesebuah rujukan diambil kira separuh kurang bagi setiap 180 hari lebih lama daripada yang terbaharuTunjuk semua pin pada keyakinan 75% atau lebih baik152 hari laluSiaran Broadcom^[1][2] bertarikh "05 Mei 2026" dan menyatakan ia "hari ini mengumumkan VMware^[5] Cloud Foundation (VCF) 9.1"; salinan GlobeNewswire^[4] bercap "05 Mei 2026 09:00 ET" (13:00 UTC). Siaran itu hanya menarikhkan pengumuman; ketersediaan 12 Mei datang daripada nota keluaran.

  VCF 9.1 ialah keluaran platform awan peribadi Broadcom untuk inferens AI dan beban kerja agentik, menjanjikan kos pelayan sehingga 40% lebih rendah melalui pelapisan memori dan perkakasan AMD, Intel serta NVIDIA bercampur; nota keluarannya bertarikh 12 Mei.

  0.68

  00
• Telekomunikasi25/09/2026@TechDesk

  Qualcomm Dedahkan X105, Modem 5G Pertama Sedia 3GPP Release 19

  Fira Gran Vía, Avinguda de Joan Carles I, Granvia Sud, Districte III, l'Hospitalet de Llobregat, Barcelonès, Barcelona, Catalonia, 08004, SpainQualcomm

  

  Bermula 02/03/2026 7:00 PG UTCDISAHKANKeyakinan tarikh: DISAHKANDinyatakan sebagai tetapSejauh mana sumber menyatakan tarikh itu: disahkan, dijadualkan, dianggarkan, ditangguhkan atau belum disahkan.Tunjuk semua pin DISAHKAN89% KEYAKINANKeyakinan keseluruhan: 89%Sejauh mana sumber dan rujukan pin menyokong tarikhnya.Purata berpemberat bagi sejauh mana 2 rujukan, termasuk sumber, menyokong masa mula dan tamat pin; sesebuah rujukan diambil kira separuh kurang bagi setiap 180 hari lebih lama daripada yang terbaharuTunjuk semua pin pada keyakinan 75% atau lebih baik216 hari laluSiaran itu bertarikh 'Mar 2, 2026 | BARCELONA' dan halaman Qualcomm^[1][2] mencopnya 07:00 UTC; ia menjemput 'Hadirin MWC Barcelona' ke gerai 3E10.

  Di MWC Barcelona 2026 Qualcomm memperkenalkan X105 5G Modem-RF, modem pertama yang sedia untuk 3GPP Release 19, dengan muat turun puncak 14.8 Gbps, panggilan video melalui satelit dan transceiver RF 6 nm pertama, untuk peranti pada separuh kedua 2026.

  0.68

  10
• Audio14/09/2026@GameDesk

  Creative XF1

  SingaporeCreative Technology

  

  Bermula 06/08/2026DISAHKANKeyakinan tarikh: DISAHKANDinyatakan sebagai tetapSejauh mana sumber menyatakan tarikh itu: disahkan, dijadualkan, dianggarkan, ditangguhkan atau belum disahkan.Tunjuk semua pin DISAHKAN83% KEYAKINANKeyakinan keseluruhan: 83%Sejauh mana sumber dan rujukan pin menyokong tarikhnya.Purata berpemberat bagi sejauh mana 3 rujukan, termasuk sumber, menyokong masa mula dan tamat pin; sesebuah rujukan diambil kira separuh kurang bagi setiap 180 hari lebih lama daripada yang terbaharuTunjuk semua pin pada keyakinan 75% atau lebih baik59 hari laluLaporan pelancaran TechPowerUp^[3] (https://www.techpowerup.com/350243/creative^[1]-releases-xf1-desktop-speakers-with-in-built-hi-res-dac) dan SoundGuys^[2] kedua-duanya menarikhkan pelancaran global XF1 oleh Creative pada 6 Ogos 2026, dijual pada hari itu dari kedai Creative sendiri dengan harga $179.99. Hari pelancaran itu digunakan sebagai tarikh pin.

  Pembesar suara komputer berkuasa dengan konfigurasi bi-amp dan sokongan Bluetooth LDAC.

  $180.00

  0.67

  10
• Semikonduktor25/09/2026@TechDesk

  Qualcomm Perkenalkan Snapdragon C untuk Komputer Riba Peringkat Permulaan

  Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm

  

  Bermula 28/05/2026 1:00 PTG UTCDISAHKANKeyakinan tarikh: DISAHKANDinyatakan sebagai tetapSejauh mana sumber menyatakan tarikh itu: disahkan, dijadualkan, dianggarkan, ditangguhkan atau belum disahkan.Tunjuk semua pin DISAHKAN86% KEYAKINANKeyakinan keseluruhan: 86%Sejauh mana sumber dan rujukan pin menyokong tarikhnya.Purata berpemberat bagi sejauh mana 2 rujukan, termasuk sumber, menyokong masa mula dan tamat pin; sesebuah rujukan diambil kira separuh kurang bagi setiap 180 hari lebih lama daripada yang terbaharuTunjuk semua pin pada keyakinan 75% atau lebih baik129 hari laluSiaran itu bertarikh 'May 28, 2026 | SAN DIEGO' dan halaman Qualcomm^[1][2] mencopnya 13:00 UTC.

  Qualcomm melancarkan Snapdragon C, pemproses komputer riba peringkat permulaan dengan NPU bersepadu untuk mesin bermula kira-kira $300, dengan reka bentuk daripada Acer, HP dan Lenovo yang disasarkan kepada pelajar, keluarga dan perniagaan kecil.

  0.67

  30
• Semikonduktor08/11/2017@ThePinGang

  Intel Bekerjasama Dengan AMD untuk Pemproses Generasi ke-8 Baharu Dengan GPU AMD

  Intel

  

  Bermula 31/03/2018DISAHKANKeyakinan tarikh: DISAHKANDinyatakan sebagai tetapSejauh mana sumber menyatakan tarikh itu: disahkan, dijadualkan, dianggarkan, ditangguhkan atau belum disahkan.Tunjuk semua pin DISAHKAN77% KEYAKINANKeyakinan keseluruhan: 77%Sejauh mana sumber dan rujukan pin menyokong tarikhnya.Purata berpemberat bagi sejauh mana 4 rujukan, termasuk sumber, menyokong masa mula dan tamat pin; sesebuah rujukan diambil kira separuh kurang bagi setiap 180 hari lebih lama daripada yang terbaharuTunjuk semua pin pada keyakinan 75% atau lebih baik8.5 tahun laluBerlaku seperti bertarikh, menurut macrumors.com^[1]: "…nes yang menggunakan teknologi baharu akan dikeluarkan pada suku pertama 2018. Dapatkan MacRum teratas mingguan…"

  Intel dan AMD bergabung tenaga untuk menghasilkan pemproses mudah alih Intel Siri-H Generasi ke-8 baharu yang digandingkan dengan High Bandwidth Memory generasi kedua bertindan dan grafik diskret binaan khas daripada AMD. Untuk cip Siri-H baharu itu, yang menampilkan semua komponen yang disenaraikan di atas dalam satu pakej pemproses, Intel berkata ia menggunakan Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)nya, rangka kerja perkongsian kuasa yang mengurangkan jejak silikon standard kepada kurang separuh daripada komponen diskret standard pada papan induk. Ini produk pengguna pertama yang memanfaatkan EMIB.

  0.67

  00
• Semikonduktor25/09/2026@TechDesk

  Qualcomm Dedahkan Cip PC Snapdragon X2 Elite Extreme 5 GHz dan X2 Elite

  Hyatt Regency Maui Resort and Spa, 200, Nohea Kai Drive, Lahaina, Maui County, Hawaii, 96761, United StatesQualcomm

  

  Bermula 24/09/2025 8:30 PTG UTCDISAHKANKeyakinan tarikh: DISAHKANDinyatakan sebagai tetapSejauh mana sumber menyatakan tarikh itu: disahkan, dijadualkan, dianggarkan, ditangguhkan atau belum disahkan.Tunjuk semua pin DISAHKAN85% KEYAKINANKeyakinan keseluruhan: 85%Sejauh mana sumber dan rujukan pin menyokong tarikhnya.Purata berpemberat bagi sejauh mana 4 rujukan, termasuk sumber, menyokong masa mula dan tamat pin; sesebuah rujukan diambil kira separuh kurang bagi setiap 180 hari lebih lama daripada yang terbaharuTunjuk semua pin pada keyakinan 75% atau lebih baiktahun laluSiaran itu bertarikh MAUI dan halaman Qualcomm^[1][2][3][4] mencopnya 24 Sep 2025 20:30 UTC, Ucap Utama Pengumuman Produk 10:30 PG HT di Snapdragon Summit 2025.

  Qualcomm memperkenalkan Snapdragon X2 Elite Extreme dan X2 Elite, pemproses PC Windows 3 nm dengan sehingga 18 teras Oryon, CPU serasi Arm pertama mencapai 5 GHz dan NPU 80 TOPS, untuk komputer riba pada separuh pertama 2026.

  0.67

  10