- Início
- 31 de dez. de 202780% DE CONFIANÇAde qualcomm.com
Dragonfly AI250 da Qualcomm, com High Bandwidth Compute, previsto para 2027
Traduzido automaticamente do original
Título original: Qualcomm's Dragonfly AI250 With High Bandwidth Compute Due in 2027
- A Qualcomm espera que o Dragonfly AI250 esteja comercialmente disponível em 2027, com amostras comerciais de sua tecnologia de memória HBC Gen 1 em meados de 2027[2][3]
- Ele é a segunda geração do roteiro de aceleradores para data centers da Qualcomm, de cadência anual, entre o AI200 (2026) e o AI300 (amostras em 2028)[2]
Principais recursos
- Qualcomm High Bandwidth Compute Gen 1: computação integrada a memória empilhada em 3D, 133 TB/s de largura de banda efetiva por placa, 18x o AI200[1][2]
- 768 GB de memória por placa; modelos de até 10 trilhões de parâmetros e contextos de 1 milhão de tokens[1]
- Desempenho por watt de 4x a 8x melhor que designs de GPU atuais em largura de banda de memória por watt por placa[1]
- Rack ORv3 refrigerado a ar e com líquido direto, para inferência desagregada[1]
Referências 466% DE CONFIANÇAConfiança geral: 66%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 4 referências, incluindo a fonte, sustentam os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 50% a 74%
A primeira entrada é sempre a fonte do pin. A confiança geral é uma média ponderada de quanto cada referência sustenta os horários de início e fim usados acima; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recente.
- [1]50%qualcomm.com/data-center/products/qualcomm-dragonfly-ai250qualcomm.com· Postado em 25 de set. de 2026· Início 31 de dez. de 2027· 44% da pontuação
O comunicado de lançamento de outubro de 2025 diz que o AI250 é 'expected to be commercially available in ... 2027', e o roteiro de junho de 2026 prevê 'Commercial sampling of HBC Gen 1 with AI250 ... in mid-2027'; um ano sem mais detalhes é datado de 31 de dezembro.
- [2]80%Qualcomm Unveils Comprehensive Data Center Roadmap ... Qualcomm Dragonfly Portfolio (Qualcomm)qualcomm.com· Publicado em 24 de jun. de 2026· 31% da pontuação
'Commercial sampling of HBC Gen 1 with AI250 is expected in mid-2027'; AI250 reaches 133 TB/s per card, 18x AI200.[1]
- [3]80%Qualcomm Unveils AI200 and AI250 (Qualcomm)qualcomm.com· Publicado em 27 de out. de 2025· Início 31 de dez. de 2027 ✓· 12% da pontuação
'Qualcomm[1][2] AI200 and AI250 are expected to be commercially available in 2026 and 2027 respectively.'
- [4]72%Qualcomm announces AI chips to compete with AMD and Nvidia (CNBC)cnbc.com· Publicado em 27 de out. de 2025· 12% da pontuação
'the AI250, planned for 2027'.[1]
Sugerir uma correção
Falta algo ou há um erro? Diga com suas palavras: um link que sustente este pin, uma data de início ou fim diferente e por quê, ou um fato que falta ou está errado. A IA confere isso com as fontes do pin, procura outras melhores e adiciona qualquer página que dê razão a você. As fontes do próprio pin continuam contando mais. Uma imagem que mostra outra coisa, ou mostra mal, também é analisada e rebaixada ou substituída.
