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A Nvidia disse que seus sistemas em rack Vera Rubin NVL72 estão sendo enviados a provedores de nuvem e fabricantes de sistemas, com 288 GB de HBM4 por GPU e cerca de cinco vezes o desempenho de inferência da Blackwell.

Em 22 de julho de 2026, a Texas Instruments reportou receita do segundo trimestre de US$5,46 bilhões, alta de 23% sobre um ano antes, com lucro líquido de US$1,98 bilhão e lucro por ação de US$2,14, e projetou receita do terceiro trimestre de US$5,65 a US$6,15 bilhões.

A AMD lançou seu sistema de IA em escala de rack Helios, construído com GPUs MI455X e CPUs EPYC Venice, com remessas para a Microsoft a partir do segundo semestre de 2026 e uma implantação de 2 GW para a Anthropic a partir de 2027.

Em 29 de julho de 2026, a Arm reportou receita do primeiro trimestre do ano fiscal de 2027 de US$1,29 bilhão, alta de 22% em relação ao ano anterior, com royalties de data center mais que dobrando e a demanda pela AGI CPU ainda acima de US$2 bilhões.

O BMW Group escolheu a Qualcomm como principal fornecedora de silício de computação para seu cockpit digital de próxima geração e para os sistemas de assistência ao motorista e direção automatizada ao longo da próxima década, abrangendo Snapdragon Cockpit e Snapdragon Ride.

A SK hynix reportou em 29 de julho de 2026 receita do segundo trimestre de 79,3187 trilhões de wons e lucro operacional de 60,5426 trilhões de wons, margem de 76%, levando a receita do primeiro semestre acima de 100 trilhões de wons pela primeira vez.

A receita da Qualcomm recuou 4%, para $9,95 bilhões, com as vendas de chips para celulares em queda de 20%, e Cristiano Amon disse que a empresa aumentaria os preços dos chips a partir de 1º de setembro para cobrir custos disparados de memória e fabricação.

A Suprema Corte de Taiwan rejeitou os recursos de Chen Li-ming e Chen Wei-chieh, tornando definitivas suas penas de 10 e 6 anos pelo vazamento de segredos de 2 nm e 14 nm da TSMC; ambos vão direto para a prisão.

A Arduino, da Qualcomm, abriu pré-vendas mundiais da VENTUNO Q, uma placa de $299 que combina um processador Dragonwing IQ-8275 de 40 TOPS e 16 GB de memória com um microcontrolador STM32H5, para que robôs e máquinas executem modelos de IA e ajam com base neles off-line.

A receita da NVIDIA mais que dobrou em relação a um ano antes, para um recorde de $96,2 bilhões no trimestre encerrado em 26 de julho de 2026, com Data Center em $89,0 bilhões, e ela projetou o terceiro trimestre em $108 bilhões.

A receita da Broadcom subiu 86% para um recorde de US$ 29,6 bilhões no trimestre encerrado em 2 de agosto de 2026, com a receita de semicondutores de IA em alta de 221%, a US$ 16,7 bilhões, e Hock Tan disse que a Anthropic está a caminho de se tornar sua maior cliente de XPU em 2027.

A Qualcomm vai construir ao longo de várias gerações silício personalizado de inferência de IA e conectividade óptica de até 1,6T para os data centers da Amazon, e deu à Amazon um warrant de até 25 milhões de ações da Qualcomm, adquiridas conforme compras de até US$ 60 bilhões.

Vinte e cinco meses depois do início das obras, a ESMC, joint venture da TSMC com Bosch, Infineon e NXP, celebrou a cumeeira (topping-out) de sua fábrica de chips de cerca de EUR 10 bilhões em Dresden, a primeira da TSMC na Europa. A estrutura está pronta; seguem-se a montagem das salas limpas, com as primeiras ferramentas de processo previstas para o segundo semestre de 2027.

No programa "Mad Money", da CNBC, Hock Tan disse que as projeções da Broadcom de US$ 115 bilhões em receita de IA no ano fiscal de 2027 e US$ 230 bilhões em 2028 não mudaram, depois de um ensaio de Dario Amodei pedindo um ritmo mais lento de desenvolvimento de IA derrubar as ações da Broadcom em 4,8%.

A juíza Maryellen Noreika ouviu dois dias de provas, sem júri, sobre se as cláusulas de cinco anos isentas de royalties nos contratos entre Qualcomm e Arm podem ser exigidas, antes do julgamento com júri da ação da Qualcomm contra a Arm.

Em seu primeiro benchmark revisado por pares, o rack Vera Rubin NVL72 da NVIDIA registrou até 3,7x a vazão do GB300 NVL72 no Qwen3-VL e 2,5x no DeepSeek-R1, enviado na categoria de prévia (preview) da rodada MLPerf Inference v6.1 da MLCommons.

Jensen Huang disse a jornalistas em uma cúpula com o rei Charles III na Escócia que espera que a Nvidia venda o dobro de chips no próximo ano em relação a este ano, citando a demanda por IA em quase todos os países. A Nvidia não divulga o total de chips.

Em 17 de setembro de 2026, a Texas Instruments disse que elevará seu dividendo trimestral de US$1,42 para US$1,52 por ação (US$6,08 por ano), pagável em 10 de novembro de 2026 aos acionistas registrados em 30 de outubro de 2026.

O Snapdragon Summit 2026 da Qualcomm foi realizado de 22 a 24 de setembro em Maui sob o tema “Snapdragon for the Agentic Age”, lançando o Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 e o 8 Elite Gen 6, de 2 nm, o Snapdragon Sound Elite Gen 2 e o suporte a Linux para PCs Snapdragon X2.

A Qualcomm apresentou dois chips de celular topo de linha no Snapdragon Summit 2026 — o Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 e o 8 Elite Gen 6 — em processo de 2 nm com núcleos Oryon de 5 GHz, o modem X105 e Wi-Fi 8, para celulares da Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor e Motorola.

O 18º Open Innovation Platform Ecosystem Forum da TSMC reúne projetistas de chips, parceiros de EDA e IP e clientes no Santa Clara Convention Center em 23 de setembro, abrindo uma série global que termina em Israel em dezembro.

A Qualcomm lançou o Snapdragon Sound Elite Gen 2 no Snapdragon Summit 2026, uma plataforma de áudio vestível com o dobro da capacidade de IA da anterior, Wi-Fi 6E de microconsumo para assistentes direto na nuvem e suporte a fones com câmera e óculos de áudio.

Em 28 de setembro de 2026, a AMD anunciou um acordo definitivo para adquirir a World Labs, o laboratório de IA de inteligência espacial liderado por Fei-Fei Li, em uma operação toda em ações avaliada em cerca de 8,2 bilhões de dólares. Li se tornará vice-presidente executiva e cientista-chefe da AMD; a conclusão é esperada até o fim de 2026.

O caso de quebra de contrato e interferência da Qualcomm contra a Arm está marcado para julgamento com júri perante a juíza Maryellen Noreika em Wilmington, sete meses depois do previsto inicialmente.

A TSMC divulga os resultados do terceiro trimestre de 2026 e apresenta sua perspectiva para o quarto trimestre em sua teleconferência de resultados na quinta-feira, 15 de outubro, às 14h, horário de Taiwan, contra sua própria projeção de receita de US$44,6-45,8 bilhões e margem bruta de 65-67%.

O Tribunal de Apelações dos EUA para o Terceiro Circuito pautou, em Filadélfia, o julgamento de mérito da apelação da Arm contra a sentença de Delaware favorável à Qualcomm e à Nuvia, com sustentação oral a critério do painel.

Espera-se que a Qualcomm divulgue os resultados do quarto trimestre e do ano fiscal de 2026 completo, com projeção de $9,7-10,5 bilhões de receita, o primeiro relatório desde que seus aumentos de preços entraram em vigor.

A NVIDIA divulga seu terceiro trimestre fiscal de 2027 frente à sua própria projeção de $108 bilhões em receita, trimestre em que se espera que o Vera Rubin chegue a cerca de um quinto das vendas de Data Center.

A fábrica de chips em escala total da Terafab deve ter a construção iniciada em 1º de dezembro de 2026 no terreno da antiga usina de Gibbons Creek, no condado de Grimes, Texas, com conclusão prevista até o fim de 2028 e um investimento inicial de US$ 16,8 bilhões.

A Broadcom divulga o quarto trimestre e o ano fiscal de 2026 em relação à sua própria projeção de cerca de US$ 34,8 bilhões em receita, alta de 93%, incluindo US$ 21,7 bilhões em receita de semicondutores de IA.

A primeira implantação do Jalapeño, o acelerador de inferência que a OpenAI projetou e a Broadcom fabrica sob o acordo de 10 GW, prevista até o fim de 2026 em data centers com a Microsoft e outros parceiros, antes de 1,3 GW planejados para 2027.

Huang espera que a Nvidia venda o dobro de chips em 2027 em comparação com 2026, a projeção de crescimento de unidades por trás da previsão de receita de cerca de 70% para o ano fiscal de 2028.

A Nvidia espera um crescimento de receita de cerca de 70% durante o ano fiscal de 2028, com a oferta de chips limitando a demanda. A projeção abrange o ano fiscal que começa em 1º de fevereiro de 2027 e termina em 30 de janeiro de 2028, e não a teleconferência de resultados de agosto de 2026 em que foi anunciada.

Os chips desktop Nova Lake da Intel, com a marca Core Ultra 400, devem ser lançados a partir do 1º trimestre de 2027 no novo soquete LGA-1954, com um modelo principal de 52 núcleos chegando mais tarde em 2027.

A segunda fábrica no campus da TSMC no norte de Phoenix, cuja estrutura foi concluída em 2025, deve começar a fabricação em alto volume no segundo semestre de 2027 - um ano antes do cronograma que a empresa havia dado anteriormente. O presidente C.C. Wei deu a data antecipada em 15 de janeiro de 2026; o campus é a peça central de um investimento de $165 bilhões no Arizona.

O A16, primeiro nó da TSMC com fornecimento de energia pela parte traseira (Super Power Rail), deve chegar à produção em volume em 2027, um ano depois da produção em 2026 que a TSMC planejava quando apresentou o nó.

O acelerador de IA de segunda geração da Qualcomm para data centers, o Dragonfly AI250, está previsto para 2027 com empilhamento de memória próxima High Bandwidth Compute, que entrega 133 TB/s de largura de banda efetiva por placa, 18 vezes o AI200.

A ESMC, joint venture de EUR 10 bilhões da TSMC com Bosch, Infineon e NXP, deve iniciar a produção em sua fábrica de Dresden até o fim de 2027, a primeira fundição da Europa com capacidade FinFET, fabricando chips de 28/22 nm e 16/12 nm principalmente para carros e indústria.

A segunda fábrica da JASM em Kikuyo, Kumamoto, que passou dos chips de classe 6 nm para o processo de 3 nm da TSMC, deve iniciar a produção em volume em 2028, a 15.000 wafers de 12 polegadas por mês, fabricando os primeiros chips de 3 nm do Japão cerca de um ano depois do início no fim de 2027 que a TSMC prometeu inicialmente.

A terceira fábrica do campus da TSMC no norte de Phoenix, cujas obras começaram em abril de 2025, está destinada aos processos de 2 nm (N2) e A16 e tem produção em volume prevista para o fim da década, a fabricação de chips mais avançada que a TSMC se comprometeu a trazer aos Estados Unidos.