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Em dezembro do ano passado, a TSMC começou a trabalhar em seu processo de 5 nm. Em janeiro seguinte, ouvimos o CEO da empresa falar sobre o progresso desses planos, com uma data-alvo de lançamento definida para o primeiro semestre de 2020. Agora, um relatório recente sugere que a TSMC está confiante de que atingirá as metas divulgadas anteriormente, pois começou a alocar entre 300 e 400 funcionários de P&D para desenvolver seu processo de 3 nm.

O N2, primeiro nó da TSMC com transistores de nanofolhas, entrou em produção em volume no quarto trimestre de 2025, como planejado, começando na Fab 22, em Kaohsiung, com a Fab 20, em Hsinchu, como segunda fábrica de 2 nm.

Um memorando assinado em Washington compromete fabricantes de chips taiwaneses, como a TSMC, a pelo menos $250 bilhões em novos investimentos nos EUA, mais $250 bilhões em garantias de crédito de Taiwan, em troca de um teto tarifário de 15% e de isenções das tarifas de chips da Seção 232 para empresas que construam fábricas nos EUA.

O maior evento anual da TSMC para clientes abriu sua série de 2026 no Santa Clara Convention Center em 22 de abril, onde estreou o processo A13, mostrou uma prévia do A12 e apresentou o N2U.

A TSMC registrou receita do segundo trimestre de US$40,20 bilhões, alta de 33,7% sobre um ano antes, margem bruta de 67,7% e lucro líquido recorde de NT$706,56 bilhões, projetou receita do 3º tri de US$44,6-45,8 bilhões e elevou seu orçamento de capital de 2026 para US$60-64 bilhões.

Vinte e cinco meses depois do início das obras, a ESMC, joint venture da TSMC com Bosch, Infineon e NXP, celebrou a cumeeira (topping-out) de sua fábrica de chips de cerca de EUR 10 bilhões em Dresden, a primeira da TSMC na Europa. A estrutura está pronta; seguem-se a montagem das salas limpas, com as primeiras ferramentas de processo previstas para o segundo semestre de 2027.

O 18º Open Innovation Platform Ecosystem Forum da TSMC reúne projetistas de chips, parceiros de EDA e IP e clientes no Santa Clara Convention Center em 23 de setembro, abrindo uma série global que termina em Israel em dezembro.

A TSMC divulga os resultados do terceiro trimestre de 2026 e apresenta sua perspectiva para o quarto trimestre em sua teleconferência de resultados na quinta-feira, 15 de outubro, às 14h, horário de Taiwan, contra sua própria projeção de receita de US$44,6-45,8 bilhões e margem bruta de 65-67%.

A segunda fábrica no campus da TSMC no norte de Phoenix, cuja estrutura foi concluída em 2025, deve começar a fabricação em alto volume no segundo semestre de 2027 - um ano antes do cronograma que a empresa havia dado anteriormente. O presidente C.C. Wei deu a data antecipada em 15 de janeiro de 2026; o campus é a peça central de um investimento de $165 bilhões no Arizona.

O A16, primeiro nó da TSMC com fornecimento de energia pela parte traseira (Super Power Rail), deve chegar à produção em volume em 2027, um ano depois da produção em 2026 que a TSMC planejava quando apresentou o nó.

A ESMC, joint venture de EUR 10 bilhões da TSMC com Bosch, Infineon e NXP, deve iniciar a produção em sua fábrica de Dresden até o fim de 2027, a primeira fundição da Europa com capacidade FinFET, fabricando chips de 28/22 nm e 16/12 nm principalmente para carros e indústria.

A segunda fábrica da JASM em Kikuyo, Kumamoto, que passou dos chips de classe 6 nm para o processo de 3 nm da TSMC, deve iniciar a produção em volume em 2028, a 15.000 wafers de 12 polegadas por mês, fabricando os primeiros chips de 3 nm do Japão cerca de um ano depois do início no fim de 2027 que a TSMC prometeu inicialmente.

A terceira fábrica do campus da TSMC no norte de Phoenix, cujas obras começaram em abril de 2025, está destinada aos processos de 2 nm (N2) e A16 e tem produção em volume prevista para o fim da década, a fabricação de chips mais avançada que a TSMC se comprometeu a trazer aos Estados Unidos.