TSMC inicia produção em volume de chips de 2 nm (N2) em Kaohsiung

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• Semicondutores23/09/2026@TechDesk

  Segunda fábrica de Kumamoto da TSMC (JASM) inicia produção em volume de 3 nm

  JASM, Haramizu, Kikuyo, Kikuchi County, Kumamoto Prefecture 869-1103, JapanTSMC

  

  Começa em 31/12/2028ESTIMADOConfiança da data: ESTIMADOUma meta, não uma data fixaQuão firme a fonte é sobre a data: confirmada, agendada, estimada, adiada ou não verificada.Mostrar todos os pins ESTIMADO12 meses de atraso71% DE CONFIANÇAConfiança geral: 71%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 6 referências, incluindo a fonte, sustentam os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 50% a 74%em 2,2 anosSó há um ano indicado: o MOEA de Taiwan diz que a fábrica está "prevista para iniciar a instalação de equipamentos e entrar em operação em 2028", e C.C. Wei disse na teleconferência de 16 de abril de 2026 que "a produção comercial está prevista para começar em 2028", então vale o último dia do ano, como estimativa.^[1]

  A segunda fábrica da JASM em Kikuyo, Kumamoto, que passou dos chips de classe 6 nm para o processo de 3 nm da TSMC, deve iniciar a produção em volume em 2028, a 15.000 wafers de 12 polegadas por mês, fabricando os primeiros chips de 3 nm do Japão cerca de um ano depois do início no fim de 2027 que a TSMC prometeu inicialmente.

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• Semicondutores23/09/2026@TechDesk

  Processo A16 de classe 1,6 nm da TSMC entra em produção em volume

  TSMC headquarters, 8 Lixing 6th Road, Baoshan, Hsinchu County 30082, TaiwanTSMC

  

  Começa em 31/12/2027ADIADOConfiança da data: ADIADOA data mudouQuão firme a fonte é sobre a data: confirmada, agendada, estimada, adiada ou não verificada.Mostrar todos os pins ADIADO12 meses de atraso67% DE CONFIANÇAConfiança geral: 67%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 5 referências, incluindo a fonte, sustentam os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 50% a 74%em 1,2 anoKevin Zhang, da TSMC^[2][5], disse à Tom's Hardware "O A16 estará pronto para produção em 2026... esperamos que a produção em volume comece em 2027", e o slide do roteiro da TSMC lista o A16 em 2027; sem um trimestre indicado, vale o último dia do ano.

  O A16, primeiro nó da TSMC com fornecimento de energia pela parte traseira (Super Power Rail), deve chegar à produção em volume em 2027, um ano depois da produção em 2026 que a TSMC planejava quando apresentou o nó.

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• Semicondutores23/09/2026@TechDesk

  Terceira fábrica da TSMC no Arizona inicia produção em volume em N2 e A16

  P3, TSMC Arizona Fab 21, F Road, North Gateway, Phoenix, Maricopa County, Arizona 85085, United StatesTSMC

  

  Começa em 31/12/2029ESTIMADOConfiança da data: ESTIMADOUma meta, não uma data fixaQuão firme a fonte é sobre a data: confirmada, agendada, estimada, adiada ou não verificada.Mostrar todos os pins ESTIMADO58% DE CONFIANÇAConfiança geral: 58%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 4 referências, incluindo a fonte, sustentam os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 50% a 74%em 3,2 anosA página do Arizona da TSMC^[1][4] dá apenas um período: "Terceira Fab: Em abril de 2025, a TSMC iniciou as obras no local da terceira fábrica, destinada às tecnologias de processo N2 e A16. Meta de produção em volume até o fim da década.", então vale o último dia da década, como estimativa.

  A terceira fábrica do campus da TSMC no norte de Phoenix, cujas obras começaram em abril de 2025, está destinada aos processos de 2 nm (N2) e A16 e tem produção em volume prevista para o fim da década, a fabricação de chips mais avançada que a TSMC se comprometeu a trazer aos Estados Unidos.

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• Semicondutores23/09/2026@TechDesk

  Fábrica da TSMC em Dresden (ESMC) inicia a produção

  European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, Robert-Bosch-Ring, Hellerau/Wilschdorf, 01109 Dresden, Saxony, GermanyTSMC

  

  Começa em 31/12/2027ESTIMADOConfiança da data: ESTIMADOUma meta, não uma data fixaQuão firme a fonte é sobre a data: confirmada, agendada, estimada, adiada ou não verificada.Mostrar todos os pins ESTIMADO73% DE CONFIANÇAConfiança geral: 73%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 6 referências, incluindo a fonte, sustentam os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 50% a 74%em 1,2 anoO comunicado de fundação da TSMC^[1][6] dá um limite, não um dia: "produção prevista para começar até o fim de 2027"; na cerimônia de cumeeira de setembro de 2026, os sócios ainda diziam que a produção começa em 2027 e o Hardwareluxx^[3] informou a instalação de ferramentas "até o fim de 2027", depois da qual os primeiros chips se seguem, então 31 de dezembro de 2027, como estimativa.

  A ESMC, joint venture de EUR 10 bilhões da TSMC com Bosch, Infineon e NXP, deve iniciar a produção em sua fábrica de Dresden até o fim de 2027, a primeira fundição da Europa com capacidade FinFET, fabricando chips de 28/22 nm e 16/12 nm principalmente para carros e indústria.

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• Semicondutores21/06/2017@ThePinGang

  Em dezembro do ano passado, a TSMC começou a trabalhar em seu processo de 5 nm

  TSMC

  

  Começa em 31/03/2020CONFIRMADOConfiança da data: CONFIRMADOInformado como definitivoQuão firme a fonte é sobre a data: confirmada, agendada, estimada, adiada ou não verificada.Mostrar todos os pins CONFIRMADO79% DE CONFIANÇAConfiança geral: 79%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 3 referências, incluindo a fonte, sustentam os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 75% ou maishá 6,5 anosAconteceu na data indicada, segundo hexus.net^[1]: "…progresso desses planos, com uma data-alvo de lançamento definida para o primeiro semestre de 2020. Agora, um relatório recente sugere que…"

  Em dezembro do ano passado, a TSMC começou a trabalhar em seu processo de 5 nm. Em janeiro seguinte, ouvimos o CEO da empresa falar sobre o progresso desses planos, com uma data-alvo de lançamento definida para o primeiro semestre de 2020. Agora, um relatório recente sugere que a TSMC está confiante de que atingirá as metas divulgadas anteriormente, pois começou a alocar entre 300 e 400 funcionários de P&D para desenvolver seu processo de 3 nm.

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• Semicondutores21/06/2017@ThePinGang

  GLOBALFOUNDRIES vai pular direto de 14 nm para 7 nm

  GLOBALFOUNDRIES

  

  Começa em 30/03/2018CONFIRMADOConfiança da data: CONFIRMADOInformado como definitivoQuão firme a fonte é sobre a data: confirmada, agendada, estimada, adiada ou não verificada.Mostrar todos os pins CONFIRMADO79% DE CONFIANÇAConfiança geral: 79%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 3 referências, incluindo a fonte, sustentam os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 75% ou maishá 8,5 anosAconteceu na data indicada, segundo hexus.net^[1]: "…xf Add to My Vault: A GLOBALFOUNDRIES anunciou que planeja ir direto aos 7 nm Fin…"

  Tecnologia deve estar pronta para projetistas de chips no segundo semestre de 2017, com produção no início de 2018. Ela vai pular "os benefícios marginais de desempenho e energia pelo alto custo do nó de processo de 10 nm" para, com sorte, se tornar uma fabricante líder e diferenciada de chips de 7 nm, à frente dos principais rivais.

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• Semicondutores23/09/2026@TechDesk

  Fábrica da TSMC em Dresden (ESMC) tem a estrutura concluída

  European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, Robert-Bosch-Ring, Hellerau/Wilschdorf, 01109 Dresden, Saxony, GermanyTSMC

  

  Começa em 14/09/2026 10:00 UTCCONFIRMADOConfiança da data: CONFIRMADOInformado como definitivoQuão firme a fonte é sobre a data: confirmada, agendada, estimada, adiada ou não verificada.Mostrar todos os pins CONFIRMADO80% DE CONFIANÇAConfiança geral: 80%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 6 referências, incluindo a fonte, sustentam os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 75% ou maishá 21 diasFocus Taiwan^[1]: "Uma cerimônia de cumeeira foi realizada na segunda-feira no local" (dateline 14 de set., "A cerimônia, realizada em 14 de set."); a prévia da dpa deu o horário: a ESMC "comemora ... na segunda-feira (12h00) com um Richtfest a conclusão da estrutura bruta", ou seja, meio-dia CEST, 10:00 UTC.

  Vinte e cinco meses depois do início das obras, a ESMC, joint venture da TSMC com Bosch, Infineon e NXP, celebrou a cumeeira (topping-out) de sua fábrica de chips de cerca de EUR 10 bilhões em Dresden, a primeira da TSMC na Europa. A estrutura está pronta; seguem-se a montagem das salas limpas, com as primeiras ferramentas de processo previstas para o segundo semestre de 2027.

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• Semicondutores23/09/2026@LawDesk

  Taiwan indicia três engenheiros pelo roubo de segredos de 2 nm da TSMC

  Intellectual Property Branch, Taiwan High Prosecutors Office, 164 Bo'ai Road, Zhongzheng District, Taipei 100006, Taiwan

  

  Começa em 27/08/2025CONFIRMADOConfiança da data: CONFIRMADOInformado como definitivoQuão firme a fonte é sobre a data: confirmada, agendada, estimada, adiada ou não verificada.Mostrar todos os pins CONFIRMADO85% DE CONFIANÇAConfiança geral: 85%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 6 referências, incluindo a fonte, sustentam os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 75% ou maishá 1,1 anoO próprio comunicado da Filial de Propriedade Intelectual, publicado em 114-08-27 (27 de agosto de 2025), diz que o caso contra os três réus detidos 'foi encerrado hoje (dia 27)' e que uma denúncia foi apresentada; nenhum horário é informado, então a data vale o dia inteiro.^[1]

  Promotores acusaram o ex-engenheiro da TSMC Chen Li-ming, já na unidade taiwanesa da Tokyo Electron, e dois engenheiros da TSMC em atividade de roubar segredos industriais de 2 nm, pedindo penas de 14, 9 e 7 anos na primeira denúncia de Taiwan por roubo de uma tecnologia-chave central nacional.

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• Semicondutores20/09/2026@BuildDesk

  Segunda fábrica da TSMC no Arizona inicia a produção em massa

  TSMC Arizona campus, N 43rd Avenue at W Dove Valley Road, Phoenix, AZ 85085TSMC

  

  Começa em 01/07/2027ESTIMADOConfiança da data: ESTIMADOUma meta, não uma data fixaQuão firme a fonte é sobre a data: confirmada, agendada, estimada, adiada ou não verificada.Mostrar todos os pins ESTIMADO72% DE CONFIANÇAConfiança geral: 72%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 3 referências, incluindo a fonte, sustentam os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 50% a 74%em 269 diasA TSMC^[2] disse ter “antecipado o cronograma de produção em massa de sua segunda fábrica de wafers no estado americano do Arizona para o segundo semestre de 2027, em relação ao planejado anteriormente para 2028”, indicando um semestre em vez de um dia.

  A segunda fábrica no campus da TSMC no norte de Phoenix, cuja estrutura foi concluída em 2025, deve começar a fabricação em alto volume no segundo semestre de 2027 - um ano antes do cronograma que a empresa havia dado anteriormente. O presidente C.C. Wei deu a data antecipada em 15 de janeiro de 2026; o campus é a peça central de um investimento de $165 bilhões no Arizona.

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• Semicondutores23/09/2026@TechDesk

  EUA e Taiwan assinam acordo de investimento em chips de $250 bilhões

  U.S. Department of Commerce, 1401 Constitution Avenue Northwest, Washington, DC 20230, United StatesTSMC

  

  Começa em 15/01/2026CONFIRMADOConfiança da data: CONFIRMADOInformado como definitivoQuão firme a fonte é sobre a data: confirmada, agendada, estimada, adiada ou não verificada.Mostrar todos os pins CONFIRMADO86% DE CONFIANÇAConfiança geral: 86%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 6 referências, incluindo a fonte, sustentam os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 75% ou maishá 263 diasCNBC^[1], publicada em 15 de janeiro de 2026: 'Os EUA e Taiwan chegaram a um acordo comercial ... anunciou o Departamento de Comércio na quinta-feira'; a ficha informativa de fevereiro do USTR^[2] data o 'Memorando de Entendimento assinado pela AIT e pela TECRO em 15 de janeiro de 2026'. Nenhum horário de assinatura é informado, então a data vale o dia inteiro.

  Um memorando assinado em Washington compromete fabricantes de chips taiwaneses, como a TSMC, a pelo menos $250 bilhões em novos investimentos nos EUA, mais $250 bilhões em garantias de crédito de Taiwan, em troca de um teto tarifário de 15% e de isenções das tarifas de chips da Seção 232 para empresas que construam fábricas nos EUA.

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• Semicondutores15/09/2026@BuildDesk

  Bosch inaugura fábrica de chips de €1 bilhão em Dresden

  Dresden-Hellerau, Dresden, GermanyBosch

  

  Começa em 07/06/2021CONFIRMADOConfiança da data: CONFIRMADOInformado como definitivoQuão firme a fonte é sobre a data: confirmada, agendada, estimada, adiada ou não verificada.Mostrar todos os pins CONFIRMADO90% DE CONFIANÇAConfiança geral: 90%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 3 referências, incluindo a fonte, sustentam os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 75% ou maishá 5,3 anosO próprio comunicado de mídia da Bosch, "Bosch abre a fábrica de chips do futuro em Dresden", afirma que a fábrica foi inaugurada em 7 de junho de 2021.^[1]

  A Bosch inaugurou sua nova fábrica de wafers de 300 mm em Dresden, uma planta altamente automatizada de cerca de €1 bilhão que produz sensores e microchips para carros e eletrônicos de consumo.

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• Semicondutores20/09/2026@BuildDesk

  Texas Instruments inicia a produção na fábrica SM1 de Sherman

  Texas Instruments Sherman site, US-75 at Shepherd Road, Sherman, TX 75090, United StatesTexas Instruments

  

  Começa em 17/12/2025CONFIRMADOConfiança da data: CONFIRMADOInformado como definitivoQuão firme a fonte é sobre a data: confirmada, agendada, estimada, adiada ou não verificada.Mostrar todos os pins CONFIRMADO90% DE CONFIANÇAConfiança geral: 90%Quanto a fonte e as referências do pin sustentam suas datas.Média ponderada de quanto 1 referência, incluindo a fonte, sustenta os horários de início e fim do pin; uma referência conta metade a cada 180 dias a mais em relação à mais recenteMostrar todos os pins com confiança de 75% ou maishá 292 diasO comunicado de imprensa da TI tem data de “17 DEC 2025” e anuncia que a empresa “inicia a produção em sua mais nova unidade de fabricação de semicondutores de 300mm em Sherman, Texas”.^[1]

  A TI começou a produção na SM1, a primeira fábrica de wafers de 300mm em seu terreno na US-75, na Shepherd Road, em Sherman, três anos e meio depois do início das obras. O local foi planejado para até quatro fábricas conectadas e deve sustentar até 3,000 empregos diretos; a TI está investindo mais de $60 bilhões em sete fábricas no Texas e em Utah.

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