НЕ ПРОВЕРЕНОДостоверность даты: НЕ ПРОВЕРЕНОУпоминаний даты не найденоНасколько твёрдо источник называет дату: подтверждена, запланирована, примерная, перенесена или не проверена.Показать все пины «НЕ ПРОВЕРЕНО»ДОСТОВЕРНОСТЬ 77%Общая достоверность: 77%Насколько источник и ссылки пина подтверждают его даты.Взвешенное среднее того, насколько 4 источника, включая основной, подтверждают время начала и окончания пина; вес источника уменьшается вдвое за каждые 180 дней разницы с самым новымПоказать все пины с достоверностью 75% и выше
Достигнуты скорости GDDR5X 16 Гбит/с. Массовое производство GDDR6 идёт по плану на первый квартал 2018 года.
ПОДТВЕРЖДЕНОДостоверность даты: ПОДТВЕРЖДЕНОУказано как окончательноеНасколько твёрдо источник называет дату: подтверждена, запланирована, примерная, перенесена или не проверена.Показать все пины «ПОДТВЕРЖДЕНО»ДОСТОВЕРНОСТЬ 77%Общая достоверность: 77%Насколько источник и ссылки пина подтверждают его даты.Взвешенное среднее того, насколько 4 источника, включая основной, подтверждают время начала и окончания пина; вес источника уменьшается вдвое за каждые 180 дней разницы с самым новымПоказать все пины с достоверностью 75% и выше
Произошло в указанную дату, по данным macrumors.com[1]: «…устройства, использующие новую технологию, будут выпущены в первом квартале 2018 года. Получайте еженедельные главные новости MacRum…»
Intel и AMD объединяют усилия для создания новых мобильных процессоров Intel 8-го поколения серии H в паре с многослойной памятью High Bandwidth Memory второго поколения и специально разработанной дискретной графикой от AMD. Для новых чипов серии H, в которых все перечисленные компоненты находятся в одном корпусе процессора, Intel использует Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) — структуру совместного использования энергии, которая сокращает стандартную площадь кремния до менее половины от площади стандартных дискретных компонентов на материнской плате. Это первый потребительский продукт, использующий EMIB.
