Пины по запросу tag:Semiconductors

Первый процессор интеллекта OpenAI — ускоритель для инференса, который она спроектировала, а Broadcom реализовала, — прошёл путь от проекта до передачи на производство за девять месяцев; Хок Тан и Чарли Кавваз вручили его Сэму Альтману и Грегу Брокману.

Qualcomm и Meta подписали многопоколенное соглашение, делающее Qualcomm поставщиком процессоров для центров обработки данных Meta: её парк серверов следующего поколения будет работать на Qualcomm Dragonfly C1000, в серийном производстве со второй половины 2028 г.

На Дне инвестора в Нью-Йорке Qualcomm повысила цель по выручке несмартфонного бизнеса на 2029 финансовый год до $40 млрд, что примерно вдвое больше прежней, при более чем $15 млрд от центров обработки данных.

На Дне инвестора 2026 г. в Нью-Йорке Qualcomm дала своим продуктам для центров обработки данных бренд Dragonfly и представила процессор Dragonfly C1000 с более чем 250 ядрами, ускоритель AI300 и память High Bandwidth Compute, при этом Meta выбрала процессор; акции подскочили на 15%.

TSMC сообщила о выручке за второй квартал в 40,20 млрд долларов США, на 33,7% выше, чем год назад, валовой марже 67,7% и рекордной чистой прибыли 706,56 млрд новых тайваньских долларов, дала прогноз выручки на Q3 в 44,6-45,8 млрд долларов США и повысила бюджет капвложений на 2026 г. до 60-64 млрд долларов США.

Nvidia сообщила, что стоечные системы Vera Rubin NVL72 теперь поставляются облачным провайдерам и производителям систем: 288 ГБ HBM4 на GPU и примерно впятеро большая производительность инференса, чем у Blackwell.

AMD запустила стоечную ИИ-систему Helios на GPU MI455X и процессорах EPYC Venice: поставки Microsoft начнутся во второй половине 2026 года, а развёртывание у Anthropic на 2 ГВт — с 2027 года.

BMW Group выбрала Qualcomm ведущим поставщиком вычислительных чипов для цифровых кокпитов следующего поколения и систем помощи водителю и автоматизированного вождения на ближайшее десятилетие — в рамках Snapdragon Cockpit и Snapdragon Ride.

Выручка Qualcomm снизилась на 4% до $9.95 млрд, так как продажи чипов для смартфонов упали на 20%, а Кристиано Амон сказал, что с 1 сентября компания повысит цены на чипы, чтобы покрыть резко выросшие расходы на память и производство.

Верховный суд Тайваня отклонил апелляции Chen Li-ming и Chen Wei-chieh, сделав окончательными их приговоры в 10 и 6 лет за утечку секретов 2-нм и 14-нм технологий TSMC; оба сразу отправляются в тюрьму.

Принадлежащая Qualcomm Arduino открыла предзаказы по всему миру на VENTUNO Q — плату за $299, сочетающую процессор Dragonwing IQ-8275 на 40 TOPS и 16 GB памяти с микроконтроллером STM32H5, чтобы роботы и машины могли запускать модели ИИ и действовать на их основе офлайн.

В августовском отчёте Nvidia впервые дала прогноз на год вперёд: рост выручки около 70% в финансовом году, заканчивающемся в январе 2028 года, примерно 673 млрд долларов, ограниченный предложением, а не спросом.

Выручка NVIDIA за квартал, закончившийся 26 июля 2026 г., более чем вдвое превысила показатель годичной давности и достигла рекордных 96,2 млрд долларов, из них на Data Center пришлось 89,0 млрд; на третий квартал компания дала прогноз в 108 млрд долларов.

Выручка Broadcom выросла на 86% до рекордных 29,6 млрд долларов за квартал, завершившийся 2 августа 2026 года, выручка от ИИ-полупроводников — на 221% до 16,7 млрд долларов, а Хок Тан сказал, что Anthropic на пути к тому, чтобы в 2027 году стать её крупнейшим клиентом по XPU.

Qualcomm создаст для центров обработки данных Amazon заказные чипы для ИИ-инференса и оптическую связь до 1.6T на несколько поколений и выдала Amazon варрант на до 25 млн акций Qualcomm, право на которые возникает по мере закупок на сумму до $60 млрд.

Через 25 месяцев после закладки камня ESMC — совместное предприятие TSMC с Bosch, Infineon и NXP — отметило завершение возведения каркаса своего завода по выпуску микросхем в Дрездене стоимостью около 10 млрд евро, первого завода TSMC в Европе. Корпус готов; далее последует оснащение чистых помещений, а первое технологическое оборудование должно появиться во второй половине 2027 г.

В программе CNBC «Mad Money» Хок Тан заявил, что прогнозы Broadcom по выручке от ИИ — 115 млрд долларов в 2027 финансовом году и 230 млрд долларов в 2028-м — не изменились, после того как эссе Дарио Амодеи с призывом замедлить темпы развития ИИ обрушило акции Broadcom на 4,8%.

Судья Мэриэллен Норейка в течение двух дней заслушивала доказательства без присяжных по вопросу о том, можно ли добиваться исполнения пятилетних положений о безроялтном периоде в контрактах Qualcomm и Arm, перед судом присяжных по иску Qualcomm к Arm.

В своём первом рецензируемом бенчмарке стойка NVIDIA Vera Rubin NVL72 показала до 3,7 раза большую пропускную способность, чем GB300 NVL72, на Qwen3-VL и в 2,5 раза на DeepSeek-R1; результаты поданы в категории предварительных (preview) в раунде MLPerf Inference v6.1 от MLCommons.

Дженсен Хуанг заявил журналистам на саммите с королём Карлом III в Шотландии, что ожидает продаж Nvidia вдвое больше чипов в следующем году, чем в этом, ссылаясь на спрос на ИИ почти в каждой стране. Nvidia не раскрывает общее число чипов.

Snapdragon Summit 2026 от Qualcomm прошёл 22–24 сентября на Мауи под девизом «Snapdragon for the Agentic Age»; на нём были представлены 2-нанометровые Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и 8 Elite Gen 6, Snapdragon Sound Elite Gen 2 и поддержка Linux для ПК на Snapdragon X2.

На Snapdragon Summit 2026 Qualcomm представила два флагманских мобильных чипа — Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и 8 Elite Gen 6 — по техпроцессу 2 нм с ядрами Oryon на 5 GHz, модемом X105 и Wi-Fi 8, для телефонов Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor и Motorola.

18-й форум экосистемы Open Innovation Platform от TSMC соберёт 23 сентября в конгресс-центре Санта-Клары разработчиков микросхем, партнёров по EDA и IP и клиентов, открывая глобальную серию, которая завершится в Израиле в декабре.

Qualcomm представила на Snapdragon Summit 2026 Snapdragon Sound Elite Gen 2 — платформу для аудионосимых устройств с вдвое более мощным ИИ по сравнению с предшественницей, маломощным Wi-Fi 6E для помощников напрямую из облака и поддержкой наушников с камерами и аудиоочков.

Дело Qualcomm к Arm о нарушении контракта и вмешательстве назначено к рассмотрению судом присяжных под председательством судьи Мэриэллен Норейки в Уилмингтоне, на семь месяцев позже первоначально намеченного срока.

TSMC представит результаты за третий квартал 2026 г. и даёт прогноз на четвёртый квартал на конференции по итогам в четверг, 15 октября, в 14:00 по тайваньскому времени, при собственном прогнозе выручки в 44,6-45,8 млрд долларов США и валовой маржи 65-67%.

Апелляционный суд США третьего округа включил в список к рассмотрению по существу в Филадельфии апелляцию Arm на решение суда Делавэра в пользу Qualcomm и Nuvia; устные прения — по усмотрению коллегии.

Ожидается, что Qualcomm отчитается за четвёртый квартал и весь 2026 финансовый год с прогнозом выручки $9.7–10.5 млрд — первый отчёт после вступления в силу повышения цен.

NVIDIA отчитывается за третий квартал 2027 финансового года, сопоставляя результат с собственным прогнозом выручки в 108 млрд долларов; в этом квартале на Vera Rubin, как ожидается, придётся около пятой части продаж Data Center.

Строительство полномасштабного завода микросхем Terafab должно начаться 1 декабря 2026 г. на месте бывшей электростанции Gibbons Creek в округе Граймс, Техас, завершение запланировано к концу 2028 г., первоначальные инвестиции — 16,8 млрд долларов.

Broadcom сообщает итоги четвёртого квартала и 2026 финансового года на фоне собственного прогноза выручки около 34,8 млрд долларов, на 93% больше, включая 21,7 млрд долларов выручки от ИИ-полупроводников.

Первое развёртывание Jalapeño — ускорителя для инференса, который OpenAI спроектировала, а Broadcom производит по их соглашению на 10 ГВт, — запланировано к концу 2026 года в центрах обработки данных с Microsoft и другими партнёрами, перед запланированными 1,3 ГВт в 2027 году.

Хуанг ожидает, что в 2027 году Nvidia продаст вдвое больше чипов, чем в 2026 году — это прогноз роста в штуках, лежащий в основе прогноза выручки около 70% на 2028 финансовый год.

Настольные чипы Intel Nova Lake под брендом Core Ultra 400, по сообщениям, выйдут с первого квартала 2027 г. на новом сокете LGA-1954, а 52-ядерный флагман появится позже в 2027 г.

Вторая фабрика на кампусе TSMC на севере Феникса, конструкции которой были закончены в 2025 году, должна начать крупносерийное производство во второй половине 2027 года — на год раньше графика, который компания называла ранее. Председатель совета директоров С. С. Вэй назвал перенесённую на более ранний срок дату 15 января 2026 года; кампус — центральный элемент инвестиций в Аризону на 165 млрд долларов.

A16, первый у TSMC техпроцесс с подводом питания с обратной стороны Super Power Rail, как ожидается, выйдет на серийное производство в 2027 г., то есть на год позже, чем в 2026 г., как планировала TSMC при его представлении.

Ускоритель ИИ второго поколения для центров обработки данных от Qualcomm — Dragonfly AI250 — выйдет в 2027 г. с ближней к памяти стековой технологией High Bandwidth Compute, дающей 133 TB/s эффективной пропускной способности на карту, в 18 раз больше, чем у AI200.

ESMC, совместное предприятие TSMC с Bosch, Infineon и NXP стоимостью 10 млрд евро, должно начать производство на заводе в Дрездене к концу 2027 г. — это первая в Европе фабрика с возможностями FinFET, выпускающая чипы по техпроцессам 28/22 нм и 16/12 нм главным образом для автомобилей и промышленности.

Второй завод JASM в Кикуё (префектура Кумамото), переведённый с чипов класса 6 нм на 3-нм техпроцесс TSMC, должен начать серийное производство в 2028 г. с объёмом 15,000 12-дюймовых пластин в месяц, выпуская первые в Японии 3-нм чипы примерно на год позже срока конца 2027 г., который TSMC обещала изначально.

Третий завод на кампусе TSMC на севере Финикса, закладка которого состоялась в апреле 2025 г., предназначен для техпроцессов 2 нм (N2) и A16, а серийное производство планируется к концу десятилетия — это самое передовое производство микросхем, которое TSMC обязалась разместить в США.