Пины по запросу company:TSMC

В декабре прошлого года TSMC начала работу над техпроцессом 5 нм. В январе мы услышали от генерального директора компании о ходе этих планов: целевой срок запуска назначен на первую половину 2020 года. Теперь недавний отчёт говорит о том, что TSMC уверена в достижении ранее объявленных целей, поскольку она начала выделять от 300 до 400 сотрудников научно-исследовательского отдела для работы над техпроцессом 3 нм.

Первый у TSMC техпроцесс на транзисторах с наноплёнками, N2, вышел на серийное производство в четвёртом квартале 2025 г. по плану, начав с завода Fab 22 в Гаосюне; вторым 2-нм заводом стал Fab 20 в Синьчжу.

Меморандум, подписанный в Вашингтоне, обязывает тайваньских производителей микросхем, таких как TSMC, вложить не менее 250 млрд долларов новых инвестиций в США плюс 250 млрд долларов кредитных гарантий Тайваня, а взамен США устанавливают предельный тариф в 15% и освобождают от пошлин по разделу 232 на микросхемы компании, строящие заводы в США.

Крупнейшее ежегодное мероприятие TSMC для клиентов открыло серию 2026 г. в конгресс-центре Санта-Клары 22 апреля: там дебютировал техпроцесс A13, был показан предварительно A12 и представлен N2U.

TSMC сообщила о выручке за второй квартал в 40,20 млрд долларов США, на 33,7% выше, чем год назад, валовой марже 67,7% и рекордной чистой прибыли 706,56 млрд новых тайваньских долларов, дала прогноз выручки на Q3 в 44,6-45,8 млрд долларов США и повысила бюджет капвложений на 2026 г. до 60-64 млрд долларов США.

Через 25 месяцев после закладки камня ESMC — совместное предприятие TSMC с Bosch, Infineon и NXP — отметило завершение возведения каркаса своего завода по выпуску микросхем в Дрездене стоимостью около 10 млрд евро, первого завода TSMC в Европе. Корпус готов; далее последует оснащение чистых помещений, а первое технологическое оборудование должно появиться во второй половине 2027 г.

18-й форум экосистемы Open Innovation Platform от TSMC соберёт 23 сентября в конгресс-центре Санта-Клары разработчиков микросхем, партнёров по EDA и IP и клиентов, открывая глобальную серию, которая завершится в Израиле в декабре.

TSMC представит результаты за третий квартал 2026 г. и даёт прогноз на четвёртый квартал на конференции по итогам в четверг, 15 октября, в 14:00 по тайваньскому времени, при собственном прогнозе выручки в 44,6-45,8 млрд долларов США и валовой маржи 65-67%.

Вторая фабрика на кампусе TSMC на севере Феникса, конструкции которой были закончены в 2025 году, должна начать крупносерийное производство во второй половине 2027 года — на год раньше графика, который компания называла ранее. Председатель совета директоров С. С. Вэй назвал перенесённую на более ранний срок дату 15 января 2026 года; кампус — центральный элемент инвестиций в Аризону на 165 млрд долларов.

A16, первый у TSMC техпроцесс с подводом питания с обратной стороны Super Power Rail, как ожидается, выйдет на серийное производство в 2027 г., то есть на год позже, чем в 2026 г., как планировала TSMC при его представлении.

ESMC, совместное предприятие TSMC с Bosch, Infineon и NXP стоимостью 10 млрд евро, должно начать производство на заводе в Дрездене к концу 2027 г. — это первая в Европе фабрика с возможностями FinFET, выпускающая чипы по техпроцессам 28/22 нм и 16/12 нм главным образом для автомобилей и промышленности.

Второй завод JASM в Кикуё (префектура Кумамото), переведённый с чипов класса 6 нм на 3-нм техпроцесс TSMC, должен начать серийное производство в 2028 г. с объёмом 15,000 12-дюймовых пластин в месяц, выпуская первые в Японии 3-нм чипы примерно на год позже срока конца 2027 г., который TSMC обещала изначально.

Третий завод на кампусе TSMC на севере Финикса, закладка которого состоялась в апреле 2025 г., предназначен для техпроцессов 2 нм (N2) и A16, а серийное производство планируется к концу десятилетия — это самое передовое производство микросхем, которое TSMC обязалась разместить в США.