- เริ่ม
- 21 ก.ค. 2026ความเชื่อมั่น 90%จาก แหล่งที่มา
ระบบ Nvidia Vera Rubin เริ่มจัดส่ง
แปลอัตโนมัติจากต้นฉบับ
ชื่อต้นฉบับ: Nvidia Vera Rubin Systems Begin Shipping
Nvidia ระบุว่าระบบแร็ก Vera Rubin NVL72 เริ่มจัดส่งให้ผู้ให้บริการคลาวด์และผู้ผลิตระบบแล้ว โดยมี HBM4 288 GB ต่อ GPU และประสิทธิภาพการอนุมานราวห้าเท่าของ Blackwell
- เมื่อ 21 กรกฎาคม NVIDIA ยืนยันว่าแพลตฟอร์ม Vera Rubin เข้าสู่การผลิตเต็มรูปแบบแล้ว โดย Ian Buck รองประธานฝ่ายการประมวลผลแบบเร่งความเร็ว บอกผู้สื่อข่าวที่สำนักงานใหญ่ NVIDIA ว่าระบบกำลังจัดส่งให้ลูกค้าแล้ว รวมถึง OpenAI, CoreWeave, Google Cloud, Microsoft Azure, Meta และ Dell[1]
- NVIDIA เคยระบุที่งาน GTC Taipei เมื่อ 31 พฤษภาคมว่าแพลตฟอร์มกำลังเร่งเข้าสู่การผลิตเต็มรูปแบบ โดยผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ชั้นนำของไต้หวันกำลังผลิตระบบที่ใช้ Vera Rubin ในปริมาณมาก[1]
- แหล่งข่าวไม่ตรงกันว่าจะจัดส่งเมื่อใด: ประกาศของห้องข่าวเมื่อ 31 พฤษภาคม ตามที่[1] อ้างถึง ระบุว่า "การจัดส่ง Vera Rubin เชิงการผลิตมีกำหนดเริ่มตั้งแต่ฤดูใบไม้ร่วงนี้" ขณะที่การบรรยายสรุปเมื่อ 21 กรกฎาคมระบุว่าระบบกำลังจัดส่งแล้ว ซึ่งบัญชีที่ใหม่กว่าคือฉบับที่ว่าจัดส่งแล้ว[1]
- แหล่งข่าวยังไม่ตรงกันเรื่องสถานะการผลิตของแพลตฟอร์มตอนเปิดตัว - ข่าวประชาสัมพันธ์งาน CES เมื่อ 5 มกราคม 2026 ระบุไว้แล้วว่า "NVIDIA Rubin อยู่ในการผลิตเต็มรูปแบบ และผลิตภัณฑ์ที่ใช้ Rubin จะมีให้จากพาร์ตเนอร์ในครึ่งหลังของปี 2026"[2] ขณะที่รายงานของ ServeTheHome เกี่ยวกับงานเดียวกันเรียกว่า "การประกาศแบบ 'ทุกอย่างยังเป็นไปตามกำหนด'" และระบุว่า "ฮาร์ดแวร์ยังไม่ได้จัดส่ง และการเร่งการผลิตจะยังไม่เริ่มจนถึงครึ่งหลังของปี"[3]
- จำนวนชิปในแพลตฟอร์มก็ระบุไม่สอดคล้องกันเช่นกัน: แหล่งข่าว CES ทั้งสองอธิบายถึงชิปใหม่หกตัว - CPU Vera, GPU Rubin, สวิตช์ NVLink 6, SuperNIC ConnectX-9, DPU BlueField-4 และสวิตช์อีเทอร์เน็ต Spectrum-6[2][3] - ขณะที่[1] ระบุว่าเมื่อ 16 มีนาคม 2026 ที่งาน GTC ในซานโฮเซ NVIDIA ประกาศว่าแพลตฟอร์มขยายเป็นชิปเจ็ดตัวในการผลิตเต็มรูปแบบพร้อม NVIDIA Groq 3 LPU และในส่วนอื่นของบทความเดียวกันก็ยังเรียกว่าหกตัว[1]
- ผลิตภัณฑ์ที่ใช้ Rubin จะมีให้จากพาร์ตเนอร์ในครึ่งหลังของปี 2026 โดยมี AWS, Google Cloud, Microsoft และ OCI เป็นหนึ่งในคลาวด์สาธารณะกลุ่มแรก พร้อมกับ NVIDIA Cloud Partners ได้แก่ CoreWeave, Lambda, Nebius และ Nscale[1][2][3]
- Microsoft จะติดตั้งระบบระดับแร็ก Vera Rubin NVL72 ในดาต้าเซ็นเตอร์ AI รุ่นถัดไป รวมถึงไซต์ซูเปอร์แฟกตอรี AI Fairwater ในอนาคต ซึ่ง "จะขยายไปสู่ซูเปอร์ชิป NVIDIA Vera Rubin หลายแสนตัว"[1][2]
- CoreWeave หนึ่งในผู้ให้บริการคลาวด์กลุ่มแรกที่ได้รับฮาร์ดแวร์ บอก Bloomberg ว่าแร็ก NVL72 ของบริษัทให้ปริมาณโทเคนเอาต์พุตมากกว่ารุ่นก่อนสิบเท่า[1]
- Dell Technologies, HPE, Lenovo และ Supermicro พร้อมด้วย ASUS, Foxconn, GIGABYTE, Pegatron, Quanta Cloud Technology, Wistron และ Wiwynn กำลังนำ NVIDIA DSX มาใช้เพื่อเร่งการผลิต Vera Rubin[1]
- NVIDIA ใช้วงจรพัฒนา 18 เดือนอย่างเร่งรัดตั้งแต่เปิดตัว Blackwell ถึงการผลิต Rubin เทียบกับ 24 ถึง 30 เดือนที่ก้าวเช่นนี้มักใช้[1]
- ข่าวประชาสัมพันธ์งาน CES มีประกาศข้อความเชิงคาดการณ์ และเตือนว่า "ผลิตภัณฑ์และฟีเจอร์จำนวนมากที่อธิบายในที่นี้ยังอยู่ในขั้นตอนต่าง ๆ และจะเสนอเมื่อและหากพร้อมให้บริการ"[2]
ฟีเจอร์เด่น
- แร็ก Vera Rubin NVL72 เรือธงรวม GPU Rubin 72 ตัวและ CPU Vera 36 ตัวเชื่อมต่อด้วย NVLink 6 พร้อม SuperNIC ConnectX-9 และ DPU BlueField-4[1][2][3]
- GPU Rubin แต่ละตัวมีหน่วยความจำ HBM4 288 GB แบนด์วิดท์สูงสุด 22 TB/s เทียบกับ 8 TB/s ของ Blackwell Ultra B300[1] ส่วน ServeTheHome ระบุ 288GB และ 22 TB/วินาทีเท่ากัน ว่าเป็น 2.8 เท่าของแบนด์วิดท์ HBM3e ของ Blackwell บนชิปสองได 336 พันล้านทรานซิสเตอร์ที่สร้างด้วย TSMC 3nm[3]
- NVIDIA อ้างว่า Rubin ให้ประสิทธิภาพการอนุมาน 5 เท่าของ Blackwell และประสิทธิภาพการฝึก 3.5 เท่า โดยมี NVFP4 สำหรับการอนุมาน 50 PFLOPS และ NVFP4 สำหรับการฝึก 35 PFLOPS ต่อ GPU[1][2][3]
- แพลตฟอร์มนี้เสนอขายว่าลดต้นทุนโทเคนอนุมานได้สูงสุด 10 เท่าเทียบกับ Blackwell โดยแร็ก NVL72 ระบุว่าให้ปริมาณงานอนุมานต่อวัตต์สูงขึ้นถึง 10 เท่าที่ต้นทุนต่อโทเคนหนึ่งในสิบ[1][2]
- แร็ก NVL72 เต็มรูปแบบมีพิกัด 3.6 EFLOPS สำหรับการอนุมานและ 2.5 EFLOPS สำหรับพลังประมวลผลการฝึก ทรานซิสเตอร์ 220 ล้านล้านตัว LPDDR5X 54TB และ HBM4 20.7TB[3] พร้อมแบนด์วิดท์ NVLink 3.6TB/s ต่อ GPU และ 260TB/s ทั่วทั้งแร็ก[2]
- แร็กระบายความร้อนด้วยของเหลว 100 เปอร์เซ็นต์ ด้วยการออกแบบถาดโมดูลาร์ไร้สายเคเบิล แหล่งข่าวให้ตัวเลขการประหยัดเวลาประกอบสามแบบ - การติดตั้งลดลง "จากสองชั่วโมงเหลือห้านาที"[1] การประกอบแร็ก "จาก 100 นาทีบน Blackwell เหลือเพียง 6 นาทีบน Rubin"[3] และ "ประกอบและบำรุงรักษาเร็วกว่า Blackwell สูงสุด 18 เท่า"[2]
แหล่งอ้างอิง 3ความเชื่อมั่น 86%ความเชื่อมั่นโดยรวม: 86%แหล่งที่มาและแหล่งอ้างอิงของหมุดยืนยันวันที่ได้ดีเพียงใดค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแหล่งอ้างอิง 3 แหล่ง รวมแหล่งที่มา สนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดของหมุดมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุดแสดงหมุดทั้งหมดที่มีความเชื่อมั่น 75% ขึ้นไป
รายการแรกคือแหล่งที่มาของหมุดเสมอ ความเชื่อมั่นโดยรวมคือค่าเฉลี่ยถ่วงน้ำหนักว่าแต่ละแหล่งอ้างอิงสนับสนุนเวลาเริ่มและสิ้นสุดด้านบนมากเพียงใด แหล่งอ้างอิงจะมีน้ำหนักลดลงครึ่งหนึ่งทุก ๆ 180 วันที่เก่ากว่าแหล่งล่าสุด
- [1]90%gcn.com/nvidia-vera-rubin-chips-begin-shipping/20421gcn.com· โพสต์ 20 ก.ย. 2026· เริ่ม 21 ก.ค. 2026 ✓· 42% ของคะแนน
Nvidia[2] ยืนยันเมื่อ 21 กรกฎาคม 2026 ว่าระบบกำลังจัดส่งให้ลูกค้าแล้ว ("systems are now shipping to customers")
- [2]85%NVIDIA Kicks Off the Next Generation of AI With Rubinnvidianews.nvidia.com· เพิ่มเมื่อ 20 ก.ย. 2026· 42% ของคะแนน
Nvidia's own announcement of the Rubin platform and its six chips.
- [3]80%NVIDIA Launches Next-Generation Rubin AI Compute Platform at CES 2026servethehome.com· เผยแพร่ 5 ม.ค. 2026· 16% ของคะแนน
Covers the Rubin platform launch and its second-half 2026 availability.[1]
เสนอการแก้ไข
มีอะไรขาดหรือผิดไหม บอกด้วยคำพูดของคุณเอง: ลิงก์ที่สนับสนุนหมุดนี้ วันที่เริ่มหรือสิ้นสุดที่ต่างออกไปพร้อมเหตุผล หรือข้อเท็จจริงที่ขาดหรือผิด AI จะตรวจสอบกับแหล่งที่มาของหมุด ค้นหาแหล่งที่ดีกว่า และเพิ่มหน้าที่สนับสนุนคุณ แหล่งที่มาของหมุดเองยังคงมีน้ำหนักมากที่สุด รูปภาพที่แสดงสิ่งอื่นหรือแสดงได้ไม่ดีก็จะถูกตรวจสอบ และเลื่อนลงหรือแทนที่
