หมุดที่ตรงกับ posted:2017-11-08

Intel และ AMD ร่วมมือกันผลิตโปรเซสเซอร์มือถือ Intel H-Series รุ่นที่ 8 ใหม่ จับคู่กับหน่วยความจำ High Bandwidth Memory รุ่นที่สองแบบซ้อนชั้น และกราฟิกแยกที่สร้างขึ้นเองจาก AMD สำหรับชิป H-Series ใหม่ที่รวมส่วนประกอบทั้งหมดข้างต้นไว้ในแพ็กเกจโปรเซสเซอร์เดียว Intel ระบุว่าใช้ Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) ซึ่งเป็นกรอบการแบ่งปันพลังงานที่ลดพื้นที่ซิลิคอนมาตรฐานเหลือน้อยกว่าครึ่งหนึ่งของส่วนประกอบแยกมาตรฐานบนเมนบอร์ด นี่เป็นผลิตภัณฑ์สำหรับผู้บริโภคชิ้นแรกที่ใช้ประโยชน์จาก EMIB