หมุดที่ตรงกับ tag:Intel

Core i7 ตัวแรกของ Intel (Nehalem, 45 nm) เปิดตัวในเดือนพฤศจิกายน ค.ศ. 2008 พร้อม Hyper-Threading back, ตัวควบคุมหน่วยความจำ DDR3 ในตัวและ Turbo Boost;Core i5 750 ตามมาเมื่อวันที่ 8 กันยายน ค.ศ. 2009 ที่ราคา 196 ดอลลาร์

Sandy Bridge (32 nm) เปิดตัวเมื่อวันที่ 9 มกราคม 2011 ด้วย Core i7-2600K ในราคาประมาณ 317 ดอลลาร์ โดยเพิ่มริงบัส, AVX, Quick Sync Video และ on-die GPU;ข้อบกพร่องของชิปเซ็ตบังคับให้ต้องเรียกคืนบอร์ดซีรีส์ 67 เมื่อวันที่ 31 มกราคม

Ivy Bridge เปิดตัวเมื่อวันที่ 29 เมษายน ค.ศ. 2012 ในฐานะผลิตภัณฑ์ FinFET ตัวแรกของ Intel (22 nm tri-gate) นำโดย Core i7-3770K (4 คอร์/8 เธรด, 3.5/3.9 GHz, 332 ดอลลาร์) พร้อมกราฟิก HD 4000 และ PCIe 3.0

Haswell (22 nm, LGA 1150) เปิดตัวที่งาน Computex เมื่อวันที่ 4 มิถุนายน 2013 โดยเพิ่ม AVX2/FMA3 ซึ่งเป็นตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าแบบครบวงจรและ Core i7-4770K ในราคา 339 ดอลลาร์;การรีเฟรช Devil's Canyon แก้ไขการวางความร้อน

หลังจากปัญหาด้านผลผลิตในกระบวนการ 14 นาโนเมตรของ Intel Broadwell จัดส่งเป็น Core M เมื่อวันที่ 5 กันยายน 2014 โดยมีชิ้นส่วนมือถือในวันที่ 5 มกราคม 2015 และชิปเดสก์ท็อปเพียงสองตัวในวันที่ 2 มิถุนายน 2015 นำโดย Core i7-5775C พร้อม eDRAM 128 MB ($ 366)

Skylake (14 nm) เปิดตัวเมื่อวันที่ 5 สิงหาคม 2015 ด้วย Core i7-6700K ($339, 4 คอร์/8 เธรด, 4.0/4.2 GHz), LGA 1151, รองรับ DDR4 และกราฟิก Gen9;Skylake-X บน LGA 2066 ตามมาในปี 2017

Kaby Lake เปิดตัวเมื่อวันที่ 30 สิงหาคม 2016 และเข้าถึงเดสก์ท็อปในวันที่ 3 มกราคม 2017 บน 14 nm (14FF+) นำโดย Core i7-7700K (4.2/4.5 GHz, $350);มันยุติการติ๊กติ๊กสำหรับการปรับสถาปัตยกรรมกระบวนการให้เหมาะสม

Coffee Lake (14 nm++) เปิดตัวเมื่อวันที่ 5 ตุลาคม 2017 โดยมี Core i7-8700K แบบ 6 คอร์ ($359) และตามที่ Refresh รุ่นที่ 9 ประกาศเมื่อวันที่ 8 ตุลาคม 2018 มี Core i9-9900K แบบแปดคอร์ ($488)

ชิปมือถือ Comet Lake ได้รับการประกาศเมื่อวันที่ 21 สิงหาคม 2019 และชิปเดสก์ท็อปมาถึง 30 เมษายน 2020 บน 14 nm++ เสริมด้วย 10-core Core i9-10900K (เทอร์โบสูงสุด 5.3 GHz, $488) บน LGA 1200

Rocket Lake-S วางจำหน่ายในวันที่ 30 มีนาคม 2021 โดยรองรับการออกแบบ 10 นาโนเมตร Sunny Cove เป็น 14 นาโนเมตร++ ในรูปแบบ Cypress Cove เสริมด้วย 8-core Core i9-11900K ($539) พร้อมกราฟิก PCIe 4.0 และ Xe

Alder Lake เปิดตัวเมื่อวันที่ 4 พฤศจิกายน 2021 บน Intel 7 พร้อมประสิทธิภาพของ Golden Cove และคอร์ประสิทธิภาพ Gracemont, Thread Director, DDR5 และ PCIe 5.0 บน LGA 1700Core i9-12900K มีคอร์ 8P+8E ที่ราคา 589 ดอลลาร์

เมื่อวันที่ 30 ธันวาคม 2021 SK hynix ปิดเฟสแรกของการซื้อธุรกิจ NAND และ SSD ของ Intel โดยรับหน่วย SSD ของ Intel และโรงงาน NAND ที่ต้าเหลียนในราคา 7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และเปิดตัวบริษัทย่อย Solidigm

Raptor Lake เข้าถึงร้านค้าในวันที่ 20 ตุลาคม 2022 (รุ่นที่ 13) และรีเฟรชในวันที่ 17 ตุลาคม 2023 (รุ่นที่ 14)i9-13900K และ i9-14900K มีคอร์ 8P+16E ที่ราคา 589 ดอลลาร์ และในปี 2024 มี Vmin-shift ขัดข้อง การแก้ไขไมโครโค้ด และการขยายการรับประกันสองปี

การเปิดตัว Core Ultra ของ Intel (Meteor Lake) เมื่อวันที่ 14 ธันวาคม 2023 ได้นำการออกแบบชิปเล็ตไคลเอนต์ตัวแรกบนบรรจุภัณฑ์ Foveros ซึ่งสร้างขึ้นบน Intel 4 พร้อมด้วย NPU ไคลเอนต์ตัวแรกของ Intel และแบรนด์ Core Ultra ใหม่

Lunar Lake (Core Ultra 200V) จัดส่งในวันที่ 24 กันยายน 2024 พร้อมด้วยชิปประมวลผล TSMC N3B, Lion Cove P-core 4 ตัว และ Skymont E-core 4 ตัว, กราฟิก LPDDR5X, Xe2 ในแพ็คเกจ และ 48 TOPS NPU ที่ตรงตามแถบ Copilot+ ของ Microsoft

Arrow Lake-S เปิดตัวเมื่อวันที่ 24 ตุลาคม 2024 ในชื่อ Core Ultra 9 285K (8P+16E, $589, ไม่มี Hyper-Threading, LGA 1851) พร้อมระบบประมวลผล TSMC N3B หลังจากที่ Intel ยกเลิก 20A;ความคิดเห็นที่หลากหลาย

ที่ Intel Foundry Direct Connect อินเทลกล่าวว่าได้มีส่วนร่วมกับลูกค้าชั้นนำที่ใช้ Intel 14A ซึ่งเป็นผู้สืบทอดต่อจาก 18A ได้ส่งชุดการออกแบบกระบวนการเบื้องต้นไปให้พวกเขา และชิปทดสอบที่วางแผนไว้หลายตัวบนโหนด14A เพิ่มการส่งพลังงานแบบสัมผัสโดยตรงของ PowerDirect เพิ่มเติมจาก PowerVia ของ 18A

ด้วยผลประกอบการไตรมาสที่ 2 ปี 2025 ในวันที่ 24 กรกฎาคม 2025 CEO Lip-Bu Tan เขียนว่า "ไม่มีเช็คเปล่าอีกต่อไป" และการสร้าง 14A ขึ้นอยู่กับข้อผูกพันของลูกค้าที่ยืนยันแล้ว ซึ่งเชื่อมโยงอนาคตของโหนดเพื่อเชื่อมโยงไปถึงลูกค้าหลักภายนอก

Panther Lake (Core Ultra Series 3) เปิดตัวในงาน CES ในเดือนมกราคม 2026 โดยเป็น CPU ไคลเอนต์ตัวแรกบน Intel 18A สูงสุด 16 คอร์ กราฟิก Xe3 สูงสุด 12 Xe คอร์ และ 50 TOPS NPUCore Ultra X9 388H เป็นผู้นำ

ในการเรียกผลประกอบการไตรมาสที่ 2 ปี 2026 ซีอีโอ Lip-Bu Tan กล่าวว่าขณะนี้มีการวางแผนการผลิตที่มีความเสี่ยง 14A สำหรับผลิตภัณฑ์ภายในในช่วงครึ่งหลังของปี 2027 โดยมีการผลิตปริมาณสูงในปี 2028 ซึ่งเร็วกว่าแผนปี 2028 และ 2029 ประมาณหนึ่งปี

ในการประชุม Deutsche Bank, CFO Dave Zinsner กล่าวว่าการหารือกับลูกค้าเกี่ยวกับ 14A ได้เปลี่ยนจากการประเมินกระบวนการไปเป็นปริมาณความจุที่ Intel สามารถจัดหาได้เขาประกาศว่าไม่มีการมีส่วนร่วมอย่างเป็นทางการ แต่กล่าวว่า Intel มีความเชื่อมั่นว่าจะชนะใจลูกค้า 14A ภายนอก

มีรายงานว่าแบรนด์ Deepal ของ Changan จะเปิดตัวซีดาน L06 ปี 2027 พร้อมระบบกันสะเทือนแมกนีโตรีโอโลจิคัลและ AI Box ที่พัฒนาร่วมกับ Intel ในวันที่ 9 ตุลาคม 2026 พร้อมรุ่น Zhuifeng ที่เน้นสนามแข่ง

การเปิดตัวในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 ของ Intel กล่าวว่าได้เปิดตัว Intel 14A 0.9 PDK ในเดือนตุลาคมในการโทร Lip-Bu Tan กล่าวว่า 1.0 PDK น่าจะมาภายในไตรมาสที่ 1 ปี 2027 และลูกค้าที่มีศักยภาพ 14A หลายรายกำลังก้าวหน้า แต่ยังไม่สามารถระบุชื่อได้CFO Zinsner กล่าวว่า 14A กำลังเตรียมพร้อมสำหรับการผลิตที่มีความเสี่ยงในปี 2027 และการผลิตในปี 2028

รายงาน ซึ่งไม่ได้ประกาศโดย Intel: Razor Lake คาดว่าจะเกิดขึ้นในไตรมาสที่ 4 ปี 2027 พร้อมด้วย Griffin Cove P-core และ Golden Eagle E-cores, pin-to-pin เข้ากันได้กับ LGA 1954 ของ Nova Lake ตามด้วย Titan Lake ภายในสิ้นปี 2028 และ E-core-only Moon Lake ประมาณปี 2028

AEP โอไฮโอสร้างสถานี Green Chapel 138 kV ในลิกกิงเคาน์ตี้ รัฐโอไฮโอ สำหรับลูกค้าชิปแฟบที่ต้องการ 440 MW ในตอนแรก และสูงถึง 1,560 MW ที่จุดสูงสุด $28 billion Ohio One fab ของ Intel เลื่อนไปที่ 2030-2031 สำหรับโมดูลแรก ดังนั้นสถานีย่อยจึงไม่ได้ใช้งาน และ AEP Ohio และ Meta ได้ขอใช้งานชั่วคราว