原标题: OpenAI's Broadcom-Built Jalapeño Chips Reach First Deployment
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CNBC(2026 年 6 月 24 日)报道称两家公司“目标是在 2026 年底前首次部署 Jalapeño 芯片”,公告也称“设计为在 2026 年底前首次部署”,因此该 pin 取这一时段的最后一天;陈福阳预计 2026 年底将进行“小规模原型开发”,截至 2026 年 9 月 23 日尚无部署的报道。
Broadcom's 2 September 2026 call: "In Q3, we also shipped Jalapeno", "Shipments of Jalapeno for OpenAI will continue" in Q4, and it is on track for the planned 1.3 GW deployment in 2027.[1]
OpenAI's Hot Chips presentation of the deployable system: HBM4, 700W, 128 accelerators per rack, 2,048 per pod, Tomahawk 6, Celestica hardware.[1]
Full wire copy of the release, published Jun 24, 2026 9:00am EDT, with the 'initial deployment by the end of 2026' wording and Hock Tan's Microsoft quote.[1]
Independent coverage: nine-month tape-out, deployment beginning in late 2026, Microsoft named as a deployment partner.[1]
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