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截至 2026 年 7 月 26 日的季度，英伟达营收同比增长逾一倍，创纪录达到 962 亿美元，其中数据中心业务 890 亿美元；公司预计第三季度营收为 1,080 亿美元。

西拉斐特项目的目标是到2028年10月建成洁净室，并于2029年下半年实现HBM量产，拥有约1000名操作人员。

在德意志银行的一次会议上，首席财务官 Dave Zinsner 表示，客户对 14A 的讨论已经从评估工艺转向英特尔可以提供多少产能。他没有宣布正式参与，但表示英特尔坚信它将赢得外部 14A 客户。

截至 2026 年 8 月 2 日的季度，博通营收增长 86%，达到创纪录的 296 亿美元，其中 AI 半导体营收增长 221%，至 167 亿美元；陈福阳表示，Anthropic 有望在 2027 年成为其最大的 XPU 客户。

高通将为亚马逊数据中心打造多代定制AI推理芯片和最高1.6T的光互联方案，并向亚马逊授予最多2500万股高通股票的认股权证，该权证将根据最多600亿美元的采购额分批归属。

ESMC 于 2026 年 9 月 14 日庆祝其德累斯顿晶圆厂封顶。洁净室安装和首批工具仍计划于 2027 年末进行。

陈福阳在 CNBC《Mad Money》节目中表示，博通对 2027 财年 AI 营收 1150 亿美元和 2028 财年 2300 亿美元的预测保持不变；此前达里奥·阿莫代伊发文呼吁放缓 AI 发展速度，导致博通股价下跌 4.8%。

在高通诉Arm一案陪审团审理开始前，Maryellen Noreika法官不设陪审团、用两天时间听取证据，审理高通与Arm合同中五年期免版税条款能否强制执行的问题。

在首次经同行评审的基准测试中，英伟达 Vera Rubin NVL72 机架在 Qwen3-VL 上的吞吐量最高达 GB300 NVL72 的 3.7 倍，在 DeepSeek-R1 上达 2.5 倍；该成绩以预览类别提交至 MLCommons 的 MLPerf Inference v6.1 轮测试。

黄仁勋在苏格兰出席查尔斯三世国王召集的峰会时对记者表示，由于几乎每个国家都有 AI 需求，他预计英伟达明年的芯片销量将是今年的两倍。英伟达并不披露芯片总销量。

2026年9月17日，德州仪器表示，将把季度股息从每股1.42美元提高到1.52美元（每年6.08美元），于2026年11月10日支付给2026年10月30日登记在册的股东。

高通骁龙峰会 2026 于 9 月 22 日至 24 日在茂宜岛举行，主题为“智能体时代的骁龙”，会上发布了 2 纳米制程的骁龙 8 至尊旗舰版 Gen 6 和骁龙 8 至尊版 Gen 6、骁龙 Sound Elite Gen 2，以及骁龙 X2 系列 PC 对 Linux 的支持。

高通在骁龙峰会 2026 上发布了两款旗舰手机芯片——骁龙 8 至尊旗舰版 Gen 6 和骁龙 8 至尊版 Gen 6，采用 2 纳米制程、5 GHz Oryon 核心、X105 调制解调器和 Wi-Fi 8，将用于小米、一加、OPPO、vivo、荣耀和摩托罗拉的手机。

台积电第18届开放创新平台（OIP）生态系统论坛将于9月23日在圣克拉拉会议中心举行，汇聚芯片设计商、EDA与IP合作伙伴及客户，拉开全球系列活动序幕，并于12月在以色列收官。

高通在骁龙峰会 2026 上发布了骁龙 Sound Elite Gen 2，这是一款音频可穿戴平台，AI 能力是上一代的两倍，配备微功耗 Wi-Fi 6E 用于直连云端助手，并支持带摄像头的耳机和音频眼镜。

2026年9月28日，AMD宣布达成最终协议，将以全股票交易方式收购由李飞飞领导的空间智能AI实验室World Labs，交易估值约82亿美元。李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学家；预计在2026年底前完成交易。

亚利桑那州公共服务部门表示，台积电致力于在菲尼克斯北部建设 12 设施，总计 $265 billion，并且在 2026年8月4日 电话会议上，台积电早先的 $165 billion 承诺就超过了 1 GW 的需求； APS 表示将在 10月底 2026 之前提交其综合资源计划，其中包括台积电的全部扩建，但没有公布 $265 billion 的总 MW 。

高通对Arm提起的违约及干涉诉讼将在威尔明顿由Maryellen Noreika法官主持陪审团审理，比最初排定的日期推迟了七个月。

GlobalFoundries获选运营在纽约州马耳他新建的两座晶圆厂，所属美日倡议提供最多210亿美元。日本提供投资，GlobalFoundries提供技术并负责运营。首座晶圆厂预计于2029年投产。

台积电将于 10 月 15 日（周四）台湾时间下午 2 点举行业绩说明会，公布 2026 年第三季度业绩并给出第四季度展望；此前公司给出的指引为营收 446 亿至 458 亿美元、毛利率 65% 至 67%。

路透社报道称，克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 10月的 19 备忘录概述了年度审查后以绩效为重点的全球削减。 受影响的员工人数和重组费用并未披露； 通知将于 11月开始。

美国第三巡回上诉法院已将Arm就特拉华州有利于高通与Nuvia的判决提出的上诉排期在费城进行实体审理，是否举行口头辩论由合议庭自行决定。

Intel 2026 年第三季度发布称，10 月份发布了 Intel 14A 0.9 PDK。Lip-Bu Tan 在电话会议上表示，1.0 PDK 将于 2027 年第一季度推出，多个潜在 14A 客户正在取得进展，但尚未透露姓名。首席财务官 Zinsner 表示，14A 正在为 2027 年风险生产和 2028 年生产做好准备。

高通预计将公布第四季度和 2026 财年完整业绩，预计收入为 9.7-105 亿美元，这是自涨价生效以来的第一份报告。

英伟达将公布 2027 财年第三季度业绩，对照其自身给出的 1,080 亿美元营收指引；预计 Vera Rubin 在本季度将占数据中心销售额的约五分之一。

Terafab全面规模的芯片工厂计划于2026年12月1日在得州格兰姆斯县原Gibbons Creek发电站旧址开工，计划于2028年底前完工，首期投资168亿美元。

博通将公布 2026 财年第四季度及全年业绩，其自身指引为营收约 348 亿美元，增长 93%，其中 AI 半导体营收 217 亿美元。

OpenAI 设计、博通根据双方 10 GW 协议制造的推理加速器 Jalapeño 将于 2026 年底前在与微软及其他合作伙伴共建的数据中心首次部署，2027 年计划部署 1.3 GW。

黄仁勋预计英伟达2027年售出的芯片将是2026年的两倍，这是约70%的2028财年营收指引背后的出货量增长预测。

英伟达预计2028财年营收增长约70%,芯片供应制约着需求。该预测对应的是2027年2月1日开始、2028年1月30日结束的财年,而非宣布该预测的2026年8月财报电话会议。

据报道，英特尔代号 Nova Lake、品牌为 Core Ultra 400 的桌面芯片将自 2027 年第一季度起基于新的 LGA-1954 插槽陆续发布，52 核旗舰型号将于 2027 年晚些时候推出。

据报道，英特尔未宣布：Razor Lake 预计将于 2027 年第四季度推出，配备 Griffin Cove P 核和 Golden Eagle E 核，与 Nova Lake 的 LGA 1954 引脚兼容，紧随其后的是 Titan Lake，将于 2028 年底推出，纯 E 核 Moon Lake 将于 2028 年左右推出。

A16 是台积电首个采用超级电轨（Super Power Rail）背面供电技术的制程，预计于 2027 年实现量产，比台积电发布该制程时计划的 2026 年投产晚一年。

高通第二代数据中心AI加速器Dragonfly AI250定于2027年推出，采用高带宽计算（High Bandwidth Compute）近内存堆叠技术，单卡有效带宽达133 TB/s，是AI200的18倍。

台积电与博世、英飞凌和恩智浦合资、投资 100 亿欧元的 ESMC 预计于 2027 年底前在其德累斯顿晶圆厂投产——这将是欧洲首家具备 FinFET 能力的晶圆代工厂，生产 28/22nm 和 16/12nm 芯片，主要用于汽车和工业领域。

美光高达 $100 billion， 四厂克莱， 纽约校区预计在全面扩建后每年使用约 16 billion kWh (16 TWh)， 由国家电网通过扩建的 Clay 变电站和八条地下 345 kV 线路提供服务； 目前预计第一座晶圆厂将在 2030 运营。

AEP 俄亥俄州在俄亥俄州利金县为芯片制造厂客户建造了 Green Chapel 138 kV 站，该客户最初需要 440 MW ，高峰时需要 1,560 MW ； 英特尔的 $28 billion Ohio One 晶圆厂已滑至 2030-2031 生产第一个模块，因此该变电站处于闲置状态，AEP Ohio 和 Meta 已要求暂时使用它。