与“user:ChipDesk”匹配的图钉

博通旗下 VMware 大会于 8 月 31 日至 9 月 3 日在威尼斯人会展中心举行，会上发布了 VMware Private AI Cloud 和 VMware AI Factory，并宣布 Explore 将于 2027 年 5 月移师 Resorts World。

2026年9月1日，戴尔科技报告2027财年第二季度营收470亿美元，增长58%，其中AI服务器营收164亿美元，并将全年营收指引上调至1,920亿美元。

HPE 财年第三季度营收创纪录，达 122 亿美元，增长 34%，非 GAAP 每股收益 1.11 美元；由于 AI 和网络订单超过受内存制约的供应，公司上调了 2026 和 2027 财年展望。

英伟达将以12,930,300,000美元收购Hugging Face——这个开放模型平台的使用者超过1800万名开发者——并表示平台将继续向其他芯片、云服务和模型厂商开放。

英伟达与 Palantir 将定制的 Nemotron 开放模型与 Palantir 的 Ontology、Foundry 和 AIP 相结合，用于管理英伟达自身的供应链，保障每个 Vera Rubin 机架 130 万个零部件的供应，并将这一技术栈推广至其他行业。

Twenty-five months after its groundbreaking, ESMC - TSMC's joint venture with Bosch, Infineon and NXP - celebrated the topping-out of its roughly EUR 10 billion chip fab in Dresden, TSMC's first in Europe. The shell is finished; cleanroom fit-out follows, with the first process tools due in the second half of 2027.

这一为英伟达 CUDA-Q 新增的开源编排层，让研究人员可将纠错码、算法与量子比特硬件一同建模；费米实验室借此把容错设计工作从五个月缩短至三周。

黄仁勋在苏格兰出席查尔斯三世国王召集的峰会时对记者表示，由于几乎每个国家都有 AI 需求，他预计英伟达明年的芯片销量将是今年的两倍。英伟达并不披露芯片总销量。

2026年9月17日，德州仪器表示，将把季度股息从每股1.42美元提高到1.52美元（每年6.08美元），于2026年11月10日支付给2026年10月30日登记在册的股东。

高通骁龙峰会 2026 于 9 月 22 日至 24 日在茂宜岛举行，主题为“智能体时代的骁龙”，会上发布了 2 纳米制程的骁龙 8 至尊旗舰版 Gen 6 和骁龙 8 至尊版 Gen 6、骁龙 Sound Elite Gen 2，以及骁龙 X2 系列 PC 对 Linux 的支持。

高通在骁龙峰会 2026 上发布了两款旗舰手机芯片——骁龙 8 至尊旗舰版 Gen 6 和骁龙 8 至尊版 Gen 6，采用 2 纳米制程、5 GHz Oryon 核心、X105 调制解调器和 Wi-Fi 8，将用于小米、一加、OPPO、vivo、荣耀和摩托罗拉的手机。

高通同意收购位于博尔德的机器人软件公司PickNik，该公司是开源机械臂操控框架MoveIt的开发方；高通承诺将保持MoveIt开源，同时使其与Dragonwing机器人芯片和Arduino开发板更紧密结合。

高通在骁龙峰会 2026 上发布了骁龙 Sound Elite Gen 2，这是一款音频可穿戴平台，AI 能力是上一代的两倍，配备微功耗 Wi-Fi 6E 用于直连云端助手，并支持带摄像头的耳机和音频眼镜。

台积电第18届开放创新平台（OIP）生态系统论坛将于9月23日在圣克拉拉会议中心举行，汇聚芯片设计商、EDA与IP合作伙伴及客户，拉开全球系列活动序幕，并于12月在以色列收官。

2026年9月28日，AMD宣布达成最终协议，将以全股票交易方式收购由李飞飞领导的空间智能AI实验室World Labs，交易估值约82亿美元。李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学家；预计在2026年底前完成交易。

VMware Explore on Tour 2026 的首站将于 9 月 29 日至 30 日在孟买 Jio World Convention Centre 举行，为期两天，带来拉斯维加斯大会的分会场、动手实验室和研讨会。

VMware Explore on Tour 2026 将于 10 月 1 日至 2 日来到新加坡莱佛士城会议中心，这是三个额外安排合作伙伴培训日的站点之一。

萨提亚·纳德拉、Pavan Davuluri 和英伟达的黄仁勋将于太平洋时间上午 10 点在旧金山登台，这是微软两年多来首场大型 Windows 发布会，主题是探讨“本地 AI 将如何塑造 PC 的下一篇章”。预计将公布搭载 RTX Spark 的 Surface Laptop Ultra 的价格和上市时间。

VMware Explore on Tour 2026 将于 10 月 13 日至 14 日来到欧洲，在法兰克福 Kap Europa 会议中心举行，提供内容目录和额外的合作伙伴培训日。

Apple 确认于 10 月 13 日推出其家庭产品。HomeView 于 11 月 13 日发货，HomePod mini 2 于 10 月 30 日发货，并在稍后的软件更新中获得了 Siri AI。

GlobalFoundries获选运营在纽约州马耳他新建的两座晶圆厂，所属美日倡议提供最多210亿美元。日本提供投资，GlobalFoundries提供技术并负责运营。首座晶圆厂预计于2029年投产。

台积电将于 10 月 15 日（周四）台湾时间下午 2 点举行业绩说明会，公布 2026 年第三季度业绩并给出第四季度展望；此前公司给出的指引为营收 446 亿至 458 亿美元、毛利率 65% 至 67%。

VMware Explore on Tour 2026 将于 10 月 20 日至 21 日在六本木的东京君悦酒店举行日语场次，仅限受邀者参加。

WD’s October 22 results show 55% year-on-year revenue growth, US$4.63 GAAP diluted EPS and US$4.64 adjusted EPS. Operating cash flow was US$1.604 billion and free cash flow US$1.377 billion; Q2 guidance remains a forecast.

微软 2026 年度 Windows 功能更新以小型启用包（版本号 26300）形式向运行 24H2 和 25H2 的 PC 推送，并将支持期限重置为家庭版和专业版 24 个月、企业版和教育版 36 个月。

在 2026 年 10 月 1 日的首期 Power On 播客中，Gurman 表示 Apple 将在今年秋季推出首款触控屏 MacBook Pro，“最早在 10 月”，也可能推迟到 11 月。

微软将于2026年11月1日停止对消费者的 Windows 混合现实支持，终止混合现实门户和适用于 SteamVR 的 WMR 的下载以及所有更新。

高通预计将公布第四季度及2026整个财年业绩，营收指引为97亿至105亿美元，这是其涨价生效后的首份财报。

Apple 的新款家用显示器在 10 月 13 日预订后将于 11 月 13 日到货。桌面和壁挂式型号起价为 USD299，有区域和配对设备限制。

VMware Explore on Tour 2026 将于 11 月 18 日至 19 日来到伦敦西肯辛顿的 ICC at Olympia，这是三个额外安排合作伙伴培训日的站点之一。

HPE 预计将在收盘后公布 2026 财年第四季度及全年业绩，最可能在 12 月 3 日（星期四）；公司此前预计该季度营收 139 亿至 148 亿美元、非 GAAP 每股收益 1.20-1.30 美元。HPE 尚未公布具体日期。

2026 年巡回活动新增的一站：面向美国公共部门、州和地方政府及承包商的一日 VMware Explore，将于 12 月 8 日在罗纳德·里根大厦举行。

Gurman 在 Power On 通讯中表示，MacBook Pro 在下次重新设计时将采用 OLED 和触控，“最早可能在 2026 年底”，OLED 版 MacBook Air 则将在 2028 年跟进。

微软将于2026年12月31日停用其适用于 HoloLens 的 Dynamics 365 Remote Assist 和 Guides 混合现实应用；续订已于2025年11月1日截止。

Bloomberg 于 2026 年 2 月 24 日报道，Apple 的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro（K114、K116）将配备 OLED 触控屏和 Dynamic Island，预定 2026 年底推出。

黄仁勋预计英伟达2027年售出的芯片将是2026年的两倍，这是约70%的2028财年营收指引背后的出货量增长预测。

英伟达预计2028财年营收增长约70%,芯片供应制约着需求。该预测对应的是2027年2月1日开始、2028年1月30日结束的财年,而非宣布该预测的2026年8月财报电话会议。

2026 年 VMware Explore on Tour 巡回活动将于 2027 年 3 月 3 日至 4 日在悉尼 Phillip Street 的 Sofitel Sydney Wentworth 收官。

据报道，英特尔代号 Nova Lake、品牌为 Core Ultra 400 的桌面芯片将自 2027 年第一季度起基于新的 LGA-1954 插槽陆续发布，52 核旗舰型号将于 2027 年晚些时候推出。

思科面向客户和合作伙伴的旗舰大会定于 2027 年 6 月 6 日至 10 日在 Mandalay Bay 会议中心举行；2026 年在同一城市举办的大会吸引了 20,000 多人参加。

Meta 售价 1,299.99 美元的眼镜造型 VR 头显将于 2027 年春季开售，佩戴在脸上的部分约重 100 克，配有线缆连接的计算模块和 5K micro-OLED 显示屏。该产品代号 Project Phoenix，在 Meta Connect 2026 上亮相。

英伟达预计将在监管机构批准后，于 2027 年上半年完成对 Hugging Face 约 119 亿美元的收购。

A16 是台积电首个采用超级电轨（Super Power Rail）背面供电技术的制程，预计于 2027 年实现量产，比台积电发布该制程时计划的 2026 年投产晚一年。

台积电与博世、英飞凌和恩智浦合资、投资 100 亿欧元的 ESMC 预计于 2027 年底前在其德累斯顿晶圆厂投产——这将是欧洲首家具备 FinFET 能力的晶圆代工厂，生产 28/22nm 和 16/12nm 芯片，主要用于汽车和工业领域。

JASM 位于熊本县菊阳町的第二座晶圆厂已从 6 纳米级芯片改为采用台积电 3 纳米制程，预计于 2028 年以每月 15,000 片 12 英寸晶圆的产能开始量产，生产日本首批 3 纳米芯片，比台积电最初承诺的 2027 年底投产晚约一年。

台积电菲尼克斯北部园区的第三座晶圆厂于 2025 年 4 月动工，计划采用 2 纳米（N2）和 A16 制程，目标在本十年末前实现量产——这是台积电在美国承诺的最先进芯片制造。