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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Chinese: 台灣積體電路製造股份有限公司; Taiwan Semiconductor or TSMC, stylised in all lowercase) is a Taiwanese multinational semiconductor contract manufacturing and design company.
图钉新闻
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| 2021年 | +0.50 (2) |
| 2022年 | +0.33 (3) |
| 2025年 | +0.37 (5) |
| 2026年 | +0.39 (10) |
| 2027年 | 0.00 (2) |
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已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 79%总体可信度: 79%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 3 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉
已按日期发生，据 hexus.net[1]：“……这些计划的进展，目标推出时间定在 2020 年上半年。最新报道显示……”台积电去年 12 月启动了 5nm 工艺的研发。今年 1 月，该公司 CEO 介绍了这些计划的进展，目标推出时间定在 2020 年上半年。最新报道显示，台积电有信心实现此前公布的目标，并已开始调配 300 至 400 名研发人员开发 3nm 工艺。
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已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 97%总体可信度: 97%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 2 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉
AZFamily[1] 报道称，亚利桑那州第一座晶圆厂于 2021 年 4 月开始建设；该线程从该月开始。仅显示月份精度，未发布确切的日期。台积电于 2021 年 4 月开始建设其第一座亚利桑那州晶圆厂，此后又在日本、德国和台湾增设了晶圆厂。该线程按照建设开始的顺序跟踪每个晶圆厂的建设，包括采购日期、发布的成本和状态。
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已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 88%总体可信度: 88%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 8 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉
开工：AZFamily[5] 给出的开工日期为 2021 年 4 月（2022 年 11 月的台湾新闻报道称，开工时间为 18 个月前，大约为 2021 年 5 月）。结束：台积电表示已于 2024 年第 4 季度开始量产。两者都是月或季度精度，而不是精确的天数。Fab 1 是台积电菲尼克斯北部园区的第一座晶圆厂，也是亚利桑那州最初宣布斥资 120 亿美元的工厂。建设工作于 2021 年 4 月开始，第一批生产工具在拜登总统出席的 2022 年 12 月仪式上搬入，台积电报告称，2024 年第四季度将实现 N4 的大批量生产，产量与其台湾工厂相当。由于劳动力短缺，该计划从 2024 年底推迟到 2025 年，之后计划才恢复。
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已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 80%总体可信度: 80%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 8 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉
开创性的“2022 年 4 月”由 TrendForce[1] 和 Kumamoto Nichinichi 共同打造；2024年2月24日开业，2024年12月量产，在多个门店进行。启动和生产启动仅存在月份精度。位于熊本 Kikuyo 的 JASM Fab 1 是台积电在日本的第一家工厂，是与索尼半导体解决方案和 DENSO 的合资企业。2022年4月破土动工，据报道该建筑于2024年1月竣工，工厂于2024年2月24日开业。2024年12月开始大规模生产。2026年7月28日发生的7.1级地震使工厂短暂停止，台积电于2026年8月3日再次报告全面生产。
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1 Yuanqu N. Rd., Nanzi Dist., Kaohsiung City 811, Taiwan (address from an aggregator listing, not TSMC)
TSMC
已排期日期确定性: 已排期已公布为计划日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已排期”的图钉可信度 71%总体可信度: 71%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 7 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉
开工：台积电于2022年11月21日向台北时报/中央社表示，土地平整后已开始建设；该地点随后被规划为一座 28 纳米晶圆厂。结束：Liberty Times 通过 TrendForce[5] 报告称，所有五家晶圆厂计划于 2027 年第四季度全面投入运营；这是计划的报告，而不是台积电的声明。台积电位于高雄楠子科技工业园区的 Fab 22 规划为五个晶圆制造阶段，是台积电 2 纳米量产的集中地。土地平整后于2022年11月21日动工，台积电预计五期投资额为新台币1.5万亿元。一期和二期正在运行或试生产，三期至五期仍在建设中，所有五期均计划在 2027 年第四季度全面投入运营。2026 年 10 月 20 日，四期工地发生钢材吊装坠落事故，导致钢铁作业暂停。
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预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 65%总体可信度: 65%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 10 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉
开工：台积电于2022年12月6日表示已开始建设第二座晶圆厂（精确到月份；具体日期未公布）。结束时间：2027 年下半年量产，根据 C.C.魏于 2026 年 1 月 15 日。[1]台积电位于凤凰城北部园区的第二座晶圆厂主体结构已于 2025 年完工，预计将于 2027 年下半年开始大规模量产——比公司此前给出的时间表提前一年。董事长魏哲家于 2026 年 1 月 15 日公布了这一提前后的日期；该园区是台积电在亚利桑那州 1650 亿美元投资的核心。
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预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 65%总体可信度: 65%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 8 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉
开始：2025 年 4 月 29 日破土动工（AZFamily[7]）。结束：台积电表示将在本世纪末（即 2029 年）开始生产；TrendForce[5] 报告可能会在 2027 年开始，这是一份未经证实的媒体报道，显示在台积电自己的目标旁边。台积电菲尼克斯北部园区的第三座晶圆厂于 2025 年 4 月动工，计划采用 2 纳米（N2）和 A16 制程，目标在本十年末前实现量产——这是台积电在美国承诺的最先进芯片制造。
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已排期日期确定性: 已排期已公布为计划日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已排期”的图钉延期10个月可信度 88%总体可信度: 88%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 16 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉
启动：2025年10月启动第二工厂建设（时集、日关工业），月精；最初计划于 2024 年底结束：日本经济产业省计划于 2026 年 10 月 16 日认证，并于 2028 年 12 月开始 3nm 生产；计划的日期，而不是达到的里程碑。价格：经日本经济产业省认证的计划的资本支出为108亿美元（此前为122亿美元；场地协议中提到的为139亿美元）。[1]JASM 位于熊本县菊阳町的第二座晶圆厂已从 6 纳米级芯片改为采用台积电 3 纳米制程，预计于 2028 年以每月 15,000 片 12 英寸晶圆的产能开始量产，生产日本首批 3 纳米芯片，比台积电最初承诺的 2027 年底投产晚约一年。
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已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 82%总体可信度: 82%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉
起点：经济日报（2025-11-06）报道桩工已于2025年11月5日开工；据 CNA[5] 报道，开工通知已于 10 月 17 日提交。结束：2028年下半年第一晶圆厂量产目标，存为2028-07；四个晶圆厂扩建的结束尚未公布。台积电 Fab 25 是位于台中科学园区二期扩建土地上规划的四厂 A14（1.4 纳米）厂址。台积电于2025年10月17日提交了开工通知，并于2025年11月5日开始打桩工程，但没有举行公开仪式。第一座晶圆厂的目标是在 2027 年底进行风险生产，并在 2028 年下半年进行量产。台积电尚未公布成本。
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预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 65%总体可信度: 65%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉
台积电 2 纳米页面称 N2“已如期于 2025 年第四季度开始量产”，其 2025 年年报称 N2“于 2025 年第四季度进入大规模量产”；两者均未给出具体日期，因此以该季度最后一天代替。[1]台积电首个采用纳米片晶体管的制程 N2 如期于 2025 年第四季度进入量产，首先在高雄的 Fab 22 投产，新竹的 Fab 20 则是其第二座 2 纳米晶圆厂。
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U.S. Department of Commerce, 1401 Constitution Avenue Northwest, Washington, DC 20230, United StatesTSMC
已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 86%总体可信度: 86%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉
CNBC[1] 2026 年 1 月 15 日报道：“美国与台湾已达成贸易协议……商务部周四宣布”；美国贸易代表办公室 2 月的情况说明书注明“由 AIT 和 TECRO 于 2026 年 1 月 15 日签署的谅解备忘录”。未给出签署时间，因此为全天日期。在华盛顿签署的一份备忘录规定，台积电等台湾芯片企业将在美国新增至少 2,500 亿美元投资，台湾另提供 2,500 亿美元信用担保；作为交换，美国将关税上限定为 15%，并对在美建厂的企业豁免 232 条款芯片关税。
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预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 65%总体可信度: 65%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 7 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉
凤凰城 2026 年 5 月 5 日发布的新闻稿称，台积电“就在上个月”宣布第四座晶圆厂已开始初步建设：2026 年 4 月，精确到月份，没有确切的日期。没有公布完成日期。[1]Fab 4 是台积电凤凰城北园区规划的第四座晶圆厂，计划用于 N2 和 A16 工艺。凤凰城于 2026 年 5 月报告称，初步建设已于前一个月开始。台积电尚未公布完成或量产日期；首席执行官 C.C.魏表示，时间表会根据市场情况和客户需求而定。
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5088 W Innovation Cir, Phoenix, AZ (TSMC Arizona campus; plant-level street address unpublished)TSMC
预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 65%总体可信度: 65%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉
菲尼克斯市在 2026 年 5 月 5 日发布的新闻稿称，第一座先进封装工厂的初步建设已于“上个月”开始：即 2026 年 4 月，即月精度。未确认完成日期；无法从打开的页面读取报告的 2029 年目标。[1]AP1 是台积电为其北菲尼克斯园区规划的两个先进封装设施中的第一个，因此亚利桑那州制造的尖端晶圆无需运往台湾进行封装。凤凰城于 2026 年 5 月报告称，初步建设已于前一个月开始。开业日期或费用尚未确定。
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已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 85%总体可信度: 85%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉
台积电新闻稿电头为“加利福尼亚州圣克拉拉，2026 年 4 月 22 日”，称其在论坛上“今天首次推出”A13；创意电子（GUC）的活动页面给出时间为“上午 8:30 - 下午 5:30（太平洋夏令时间，UTC-7）”，地点为圣克拉拉会议中心。[1]台积电规模最大的年度客户活动于 4 月 22 日在圣克拉拉会议中心拉开 2026 年系列论坛序幕，会上首次推出 A13 制程，预告了 A12，并推出 N2U。
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来源明确将2026-07-16标识为公告或里程碑日期； pin 使用此日期。投资期限：亚利桑那州多年扩张；没有宣布最终完成日期。[1]
台积电宣布于 7 月在亚利桑那州进一步投资100 10 亿美元2026. 亚利桑那州商务局报告称，最终投资额为265 10 亿美元，包括10 晶圆厂、两个先进封装设施和一个研发中心。
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已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 86%总体可信度: 86%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉
台积电电头为“台湾新竹，2026 年 7 月 16 日”的新闻稿称，台积电“今天公布”第二季度业绩；台积电发布的电话会议记录注明“活动日期/时间：2026 年 7 月 16 日 / 格林尼治时间上午 6:00”（即台湾时间下午 2 点，与 FTNN 报道的台积电日程一致：“16日下午2時”）。[1]台积电公布第二季度营收 402.0 亿美元，同比增长 33.7%，毛利率 67.7%，净利润创纪录达新台币 7,065.6 亿元；预计第三季度营收为 446 亿至 458 亿美元，并将 2026 年资本预算上调至 600 亿至 640 亿美元。
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European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, Robert-Bosch-Ring, Hellerau/Wilschdorf, 01109 Dresden, Saxony, GermanyTSMC
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已排期日期确定性: 已排期已公布为计划日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已排期”的图钉可信度 80%总体可信度: 80%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉
台积电OIP网站列出“日期：2026年9月23日（周三）时间：9:30am - 6pm（太平洋标准时间）地点：Santa Clara Convention Center, CA”（9月实行太平洋夏令时，UTC-7）；台积电活动页面亦列有2026/09/23 圣克拉拉。[1]台积电第18届开放创新平台（OIP）生态系统论坛将于9月23日在圣克拉拉会议中心举行，汇聚芯片设计商、EDA与IP合作伙伴及客户，拉开全球系列活动序幕，并于12月在以色列收官。
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预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 65%总体可信度: 65%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉
在 Q2 2026 电话会议上（报告于 2026年8月4日），APS 首席执行官特德·盖斯勒 (Ted Geisler) 表示，综合资源计划将于 10月提交，并且“将在预测中包括所有承诺的客户增长”。 这将包括台积电的全部预期扩建。 未发现已于 2026年10月19日 提交申请的确认信息。[1]亚利桑那州公共服务部门表示，台积电致力于在菲尼克斯北部建设 12 设施，总计 $265 billion，并且在 2026年8月4日 电话会议上，台积电早先的 $165 billion 承诺就超过了 1 GW 的需求； APS 表示将在 10月底 2026 之前提交其综合资源计划，其中包括台积电的全部扩建，但没有公布 $265 billion 的总 MW 。
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已排期日期确定性: 已排期已公布为计划日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已排期”的图钉可信度 80%总体可信度: 80%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉
台积电自己的电话会议通知写道：“台积电 2026 年第三季度业绩电话会议……2026 年 10 月 15 日（周四），美国东部时间凌晨 02:00 - 03:30 / 台湾时间 14:00 - 15:30”，即 UTC 06:00-07:30；通知尚未注明地点，因此本条目标注在台积电总部。[1]台积电将于 10 月 15 日（周四）台湾时间下午 2 点举行业绩说明会，公布 2026 年第三季度业绩并给出第四季度展望；此前公司给出的指引为营收 446 亿至 458 亿美元、毛利率 65% 至 67%。
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已延期日期确定性: 已延期日期已变动来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已延期”的图钉延期12个月可信度 55%总体可信度: 55%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉
台积电的张晓强对 Tom's Hardware[1][4] 表示：“A16 将在 2026 年具备量产条件……我们预计量产将于 2027 年开始”，台积电的路线图幻灯片也将 A16 列在 2027 年之下；由于未指明季度，以该年最后一天代替。A16 是台积电首个采用超级电轨（Super Power Rail）背面供电技术的制程，预计于 2027 年实现量产，比台积电发布该制程时计划的 2026 年投产晚一年。
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European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, Robert-Bosch-Ring, Hellerau/Wilschdorf, 01109 Dresden, Saxony, GermanyTSMC
预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 65%总体可信度: 65%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉
台积电成立 ESMC 时的新闻稿只给出期限而非具体日期：“目标于 2027 年底前开始生产”；在 2026 年 9 月的封顶仪式上，合作各方仍称 2027 年投产，Hardwareluxx[3] 报道设备安装将“于 2027 年底前”完成，之后生产首批芯片——因此估计为 2027 年 12 月 31 日。台积电与博世、英飞凌和恩智浦合资、投资 100 亿欧元的 ESMC 预计于 2027 年底前在其德累斯顿晶圆厂投产——这将是欧洲首家具备 FinFET 能力的晶圆代工厂，生产 28/22nm 和 16/12nm 芯片，主要用于汽车和工业领域。
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