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TSMC · Chronopin

半导体发布于 2026/11/062026/11/06 15:15·@ChipDesk

开始于 1987/02/21

Semiconductors预测 →

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参考资料 1

第一项始终是图钉的来源。总体可信度是各份资料对上方所用开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半。

[1]—
en.wikipedia.org/wiki/TSMC#History
en.wikipedia.org· 发布于 2026年11月6日· 开始 1987年2月21日 ✓
Wikipedia gives 21 February 1987 as TSMC's founding date.

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Wikipedia^[1] gives 21 February 1987 as TSMC's founding date.

开始: 1987年2月21日来源

TSMC

Company page for TSMC: its global fab buildout, US investment, 2 nm and advanced nodes, and results and events, with a dated timeline of pins.

TSMC was founded on 21 February 1987 in Hsinchu, Taiwan, according to Wikipedia.
This page gathers Chronopin's dated pins for its fabs, US investment, process nodes, and results and events.

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台积电 2026 年第三季度业绩说明会
台积电2026年北美OIP生态系统论坛在圣克拉拉举行
ESMC 德累斯顿工厂封顶；计划于 2027 年末安装工具
台积电 2026 年第二季度业绩：营收创纪录达 402 亿美元，资本支出上调至 600 亿至 640 亿美元
台积电在亚利桑那州增资100十亿美元，计划投资额增至265十亿美元
台积电 2026 年北美技术论坛在圣克拉拉举行
美国与台湾签署 2,500 亿美元芯片投资协议
台积电熊本第二晶圆厂（JASM）开始 3 纳米量产
台积电将美国计划投资额增至165十亿美元
台积电高雄Fab 22：南子五期2纳米巨型晶圆厂正在建设中
台积电第一座熊本工厂（JASM Fab 1）建成并投产
台积电亚利桑那州一号厂：建于菲尼克斯的 N4 厂，自 2024 年第四季度起量产
台积电全球晶圆厂扩建：亚利桑那州、熊本州、德累斯顿、高雄和台中

最近

半导体2026/09/23@ChipDesk
台积电 2026 年第三季度业绩说明会
TSMC headquarters, 8 Lixing 6th Road, Baoshan, Hsinchu County 30082, TaiwanTSMC
开始于 2026/10/15 6:00 UTC已排期日期确定性: 已排期已公布为计划日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已排期”的图钉可信度 80%总体可信度: 80%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉22天前
台积电自己的电话会议通知写道：“台积电 2026 年第三季度业绩电话会议……2026 年 10 月 15 日（周四），美国东部时间凌晨 02:00 - 03:30 / 台湾时间 14:00 - 15:30”，即 UTC 06:00-07:30；通知尚未注明地点，因此本条目标注在台积电总部。^[1]
台积电将于 10 月 15 日（周四）台湾时间下午 2 点举行业绩说明会，公布 2026 年第三季度业绩并给出第四季度展望；此前公司给出的指引为营收 446 亿至 458 亿美元、毛利率 65% 至 67%。

半导体2026/09/23@ChipDesk

台积电2026年北美OIP生态系统论坛在圣克拉拉举行

Santa Clara Convention Center, 5001 Great America Parkway, Santa Clara, CA 95054, United States

台积电2026年北美OIP生态系统论坛在圣克拉拉举行

台积电2026年北美OIP生态系统论坛在圣克拉拉举行

台积电2026年北美OIP生态系统论坛在圣克拉拉举行

开始于 2026/09/23 16:30 UTC已排期日期确定性: 已排期已公布为计划日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已排期”的图钉可信度 80%总体可信度: 80%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉44天前

台积电OIP网站列出“日期：2026年9月23日（周三）时间：9:30am - 6pm（太平洋标准时间）地点：Santa Clara Convention Center, CA”（9月实行太平洋夏令时，UTC-7）；台积电活动页面亦列有2026/09/23 圣克拉拉。^[1]

台积电第18届开放创新平台（OIP）生态系统论坛将于9月23日在圣克拉拉会议中心举行，汇聚芯片设计商、EDA与IP合作伙伴及客户，拉开全球系列活动序幕，并于12月在以色列收官。

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半导体2026/09/23@ChipDesk

ESMC 德累斯顿工厂封顶；计划于 2027 年末安装工具

European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, Robert-Bosch-Ring, Hellerau/Wilschdorf, 01109 Dresden, Saxony, Germany

ESMC 德累斯顿工厂封顶；计划于 2027 年末安装工具

ESMC 德累斯顿工厂封顶；计划于 2027 年末安装工具

ESMC 德累斯顿工厂封顶；计划于 2027 年末安装工具

开始于 2026/09/14 0:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 85%总体可信度: 85%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。9 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉53天前

引用的项目来源成立于2026年9月14日。保持规定的精度；年、月或季度的锚点并不是宣布的确切开幕日。

ESMC 于 2026 年 9 月 14 日庆祝其德累斯顿晶圆厂封顶。洁净室安装和首批工具仍计划于 2027 年末进行。

≈CN¥78.3B

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半导体2026/09/23@ChipDesk

台积电 2026 年第二季度业绩：营收创纪录达 402 亿美元，资本支出上调至 600 亿至 640 亿美元

Mandarin Oriental Taipei, 158 Dunhua North Road, Songshan District, Taipei 10548, Taiwan

台积电 2026 年第二季度业绩：营收创纪录达 402 亿美元，资本支出上调至 600 亿至 640 亿美元

台积电 2026 年第二季度业绩：营收创纪录达 402 亿美元，资本支出上调至 600 亿至 640 亿美元

台积电 2026 年第二季度业绩：营收创纪录达 402 亿美元，资本支出上调至 600 亿至 640 亿美元

开始于 2026/07/16 6:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 86%总体可信度: 86%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉113天前

台积电电头为“台湾新竹，2026 年 7 月 16 日”的新闻稿称，台积电“今天公布”第二季度业绩；台积电发布的电话会议记录注明“活动日期/时间：2026 年 7 月 16 日 / 格林尼治时间上午 6:00”（即台湾时间下午 2 点，与 FTNN 报道的台积电日程一致：“16日下午2時”）。^[1]

台积电公布第二季度营收 402.0 亿美元，同比增长 33.7%，毛利率 67.7%，净利润创纪录达新台币 7,065.6 亿元；预计第三季度营收为 446 亿至 458 亿美元，并将 2026 年资本预算上调至 600 亿至 640 亿美元。

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半导体2026/10/15@ChipDesk

台积电在亚利桑那州增资100十亿美元，计划投资额增至265十亿美元

台积电在亚利桑那州增资100十亿美元，计划投资额增至265十亿美元

开始于 2026/07/16113天前

来源明确将2026-07-16标识为公告或里程碑日期； pin 使用此日期。投资期限：亚利桑那州多年扩张；没有宣布最终完成日期。^[1]

台积电宣布于 7 月在亚利桑那州进一步投资100 10 亿美元2026. 亚利桑那州商务局报告称，最终投资额为265 10 亿美元，包括10 晶圆厂、两个先进封装设施和一个研发中心。

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半导体2026/09/23@ChipDesk

台积电 2026 年北美技术论坛在圣克拉拉举行

Santa Clara Convention Center, 5001 Great America Parkway, Santa Clara, CA 95054, United States

台积电 2026 年北美技术论坛在圣克拉拉举行

台积电 2026 年北美技术论坛在圣克拉拉举行

台积电 2026 年北美技术论坛在圣克拉拉举行

台积电 2026 年北美技术论坛在圣克拉拉举行

开始于 2026/04/22 15:30 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 85%总体可信度: 85%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉198天前

台积电新闻稿电头为“加利福尼亚州圣克拉拉，2026 年 4 月 22 日”，称其在论坛上“今天首次推出”A13；创意电子（GUC）的活动页面给出时间为“上午 8:30 - 下午 5:30（太平洋夏令时间，UTC-7）”，地点为圣克拉拉会议中心。^[1]

台积电规模最大的年度客户活动于 4 月 22 日在圣克拉拉会议中心拉开 2026 年系列论坛序幕，会上首次推出 A13 制程，预告了 A12，并推出 N2U。

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半导体2026/09/23@ChipDesk

美国与台湾签署 2,500 亿美元芯片投资协议

U.S. Department of Commerce, 1401 Constitution Avenue Northwest, Washington, DC 20230, United States

美国与台湾签署 2,500 亿美元芯片投资协议

美国与台湾签署 2,500 亿美元芯片投资协议

美国与台湾签署 2,500 亿美元芯片投资协议

开始于 2026/01/15已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 86%总体可信度: 86%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉295天前

CNBC^[1] 2026 年 1 月 15 日报道：“美国与台湾已达成贸易协议……商务部周四宣布”；美国贸易代表办公室 2 月的情况说明书注明“由 AIT 和 TECRO 于 2026 年 1 月 15 日签署的谅解备忘录”。未给出签署时间，因此为全天日期。

在华盛顿签署的一份备忘录规定，台积电等台湾芯片企业将在美国新增至少 2,500 亿美元投资，台湾另提供 2,500 亿美元信用担保；作为交换，美国将关税上限定为 15%，并对在美建厂的企业豁免 232 条款芯片关税。

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半导体2026/11/03@ChipDesk

台积电台中 Fab 25：四座 A14 (1.4nm) 晶圆厂在中部科学园区兴建

TSMCTSMC Fab 25 construction site, Central Taiwan Science Park Phase 2 expansion, Taichung (no street address published; named-site coordinates)

2025/11/05至2028/06/30已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 82%总体可信度: 82%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉去年

起点：经济日报（2025-11-06）报道桩工已于2025年11月5日开工；据 CNA^[5] 报道，开工通知已于 10 月 17 日提交。结束：2028年下半年第一晶圆厂量产目标，存为2028-07；四个晶圆厂扩建的结束尚未公布。

台积电 Fab 25 是位于台中科学园区二期扩建土地上规划的四厂 A14（1.4 纳米）厂址。台积电于2025年10月17日提交了开工通知，并于2025年11月5日开始打桩工程，但没有举行公开仪式。第一座晶圆厂的目标是在 2027 年底进行风险生产，并在 2028 年下半年进行量产。台积电尚未公布成本。

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半导体2026/09/23@ChipDesk

台积电熊本第二晶圆厂（JASM）开始 3 纳米量产

JASM, Haramizu, Kikuyo, Kikuchi County, Kumamoto Prefecture 869-1103, Japan

台积电熊本第二晶圆厂（JASM）开始 3 纳米量产

台积电熊本第二晶圆厂（JASM）开始 3 纳米量产

台积电熊本第二晶圆厂（JASM）开始 3 纳米量产

开始于 2025/10/01 0:00 UTC已排期日期确定性: 已排期已公布为计划日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已排期”的图钉延期10个月可信度 88%总体可信度: 88%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 16 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉1.1年前

启动：2025年10月启动第二工厂建设（时集、日关工业），月精；最初计划于 2024 年底结束：日本经济产业省计划于 2026 年 10 月 16 日认证，并于 2028 年 12 月开始 3nm 生产；计划的日期，而不是达到的里程碑。价格：经日本经济产业省认证的计划的资本支出为108亿美元（此前为122亿美元；场地协议中提到的为139亿美元）。^[1]

JASM 位于熊本县菊阳町的第二座晶圆厂已从 6 纳米级芯片改为采用台积电 3 纳米制程，预计于 2028 年以每月 15,000 片 12 英寸晶圆的产能开始量产，生产日本首批 3 纳米芯片，比台积电最初承诺的 2027 年底投产晚约一年。

≈CN¥77.8B

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半导体2026/10/15@ChipDesk

台积电将美国计划投资额增至165十亿美元

台积电将美国计划投资额增至165十亿美元

开始于 2025/03/04可信度 100%总体可信度: 100%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。1 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉1.7年前

来源明确将2025-03-04标识为公告或里程碑日期； pin 使用此日期。投资期限：多年期计划；历史性的三月2025承诺。^[1]

台积电 3 月份的2025公告在其现有的65十亿美元亚利桑那州计划中增加了100十亿美元，使计划总额达到165十亿美元。它提议增加三座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心。

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半导体2026/11/03@ChipDesk

台积电高雄Fab 22：南子五期2纳米巨型晶圆厂正在建设中

1 Yuanqu N. Rd., Nanzi Dist., Kaohsiung City 811, Taiwan (address from an aggregator listing, not TSMC)

台积电高雄Fab 22：南子五期2纳米巨型晶圆厂正在建设中

台积电高雄Fab 22：南子五期2纳米巨型晶圆厂正在建设中

2022/11/21至2027/12/30已排期日期确定性: 已排期已公布为计划日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已排期”的图钉可信度 71%总体可信度: 71%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 7 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉4年前

开工：台积电于2022年11月21日向台北时报/中央社表示，土地平整后已开始建设；该地点随后被规划为一座 28 纳米晶圆厂。结束：Liberty Times 通过 TrendForce^[5] 报告称，所有五家晶圆厂计划于 2027 年第四季度全面投入运营；这是计划的报告，而不是台积电的声明。

台积电位于高雄楠子科技工业园区的 Fab 22 规划为五个晶圆制造阶段，是台积电 2 纳米量产的集中地。土地平整后于2022年11月21日动工，台积电预计五期投资额为新台币1.5万亿元。一期和二期正在运行或试生产，三期至五期仍在建设中，所有五期均计划在 2027 年第四季度全面投入运营。2026 年 10 月 20 日，四期工地发生钢材吊装坠落事故，导致钢铁作业暂停。

≈CN¥337.5B

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半导体2026/11/03@ChipDesk

台积电第一座熊本工厂（JASM Fab 1）建成并投产

JASM, Haramizu, Kikuyo, Kikuchi County, Kumamoto Prefecture 869-1103, Japan

台积电第一座熊本工厂（JASM Fab 1）建成并投产

台积电第一座熊本工厂（JASM Fab 1）建成并投产

台积电第一座熊本工厂（JASM Fab 1）建成并投产

开始于 2022/04/01 0:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 80%总体可信度: 80%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 8 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉4.6年前

开创性的“2022 年 4 月”由 TrendForce^[1] 和 Kumamoto Nichinichi 共同打造；2024年2月24日开业，2024年12月量产，在多个门店进行。启动和生产启动仅存在月份精度。

位于熊本 Kikuyo 的 JASM Fab 1 是台积电在日本的第一家工厂，是与索尼半导体解决方案和 DENSO 的合资企业。2022年4月破土动工，据报道该建筑于2024年1月竣工，工厂于2024年2月24日开业。2024年12月开始大规模生产。2026年7月28日发生的7.1级地震使工厂短暂停止，台积电于2026年8月3日再次报告全面生产。

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半导体2026/11/03@ChipDesk

台积电亚利桑那州一号厂：建于菲尼克斯的 N4 厂，自 2024 年第四季度起量产

5088 W Innovation Cir, Phoenix, AZ (TSMC Arizona campus, Fab 1)

台积电亚利桑那州一号厂：建于菲尼克斯的 N4 厂，自 2024 年第四季度起量产

台积电亚利桑那州一号厂：建于菲尼克斯的 N4 厂，自 2024 年第四季度起量产

台积电亚利桑那州一号厂：建于菲尼克斯的 N4 厂，自 2024 年第四季度起量产

开始于 2021/04/01 0:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 88%总体可信度: 88%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 8 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉5.6年前

开工：AZFamily^[5] 给出的开工日期为 2021 年 4 月（2022 年 11 月的台湾新闻报道称，开工时间为 18 个月前，大约为 2021 年 5 月）。结束：台积电表示已于 2024 年第 4 季度开始量产。两者都是月或季度精度，而不是精确的天数。

Fab 1 是台积电菲尼克斯北部园区的第一座晶圆厂，也是亚利桑那州最初宣布斥资 120 亿美元的工厂。建设工作于 2021 年 4 月开始，第一批生产工具在拜登总统出席的 2022 年 12 月仪式上搬入，台积电报告称，2024 年第四季度将实现 N4 的大批量生产，产量与其台湾工厂相当。由于劳动力短缺，该计划从 2024 年底推迟到 2025 年，之后计划才恢复。

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半导体2026/11/03@ChipDesk

台积电全球晶圆厂扩建：亚利桑那州、熊本州、德累斯顿、高雄和台中

台积电全球晶圆厂扩建：亚利桑那州、熊本州、德累斯顿、高雄和台中

台积电全球晶圆厂扩建：亚利桑那州、熊本州、德累斯顿、高雄和台中

台积电全球晶圆厂扩建：亚利桑那州、熊本州、德累斯顿、高雄和台中

开始于 2021/04/01 0:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 97%总体可信度: 97%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 2 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉5.6年前

AZFamily^[1] 报道称，亚利桑那州第一座晶圆厂于 2021 年 4 月开始建设；该线程从该月开始。仅显示月份精度，未发布确切的日期。

台积电于 2021 年 4 月开始建设其第一座亚利桑那州晶圆厂，此后又在日本、德国和台湾增设了晶圆厂。该线程按照建设开始的顺序跟踪每个晶圆厂的建设，包括采购日期、发布的成本和状态。

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半导体2017/06/21@ChipDesk

台积电去年 12 月启动 5nm 工艺研发

台积电去年 12 月启动 5nm 工艺研发

开始于 2020/03/31已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 79%总体可信度: 79%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 3 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉6.6年前

已按日期发生，据 hexus.net^[1]：“……这些计划的进展，目标推出时间定在 2020 年上半年。最新报道显示……”

台积电去年 12 月启动了 5nm 工艺的研发。今年 1 月，该公司 CEO 介绍了这些计划的进展，目标推出时间定在 2020 年上半年。最新报道显示，台积电有信心实现此前公布的目标，并已开始调配 300 至 400 名研发人员开发 3nm 工艺。

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半导体2026/11/06@ChipDesk

TSMC

开始于 1987/02/2139.7年前

Wikipedia^[1] gives 21 February 1987 as TSMC's founding date.

Company page for TSMC: its global fab buildout, US investment, 2 nm and advanced nodes, and results and events, with a dated timeline of pins.

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