搜索

时间线地图

半导体：即将到来的日期 · Chronopin

Chronopin
/
标签
/
半导体

半导体：即将到来的日期

即将到来的日期：16 · 全部 Pin：109

下一个：高通诉Arm案将在特拉华州交由陪审团审理，2026年10月5日。

在搜索中查看半导体的全部 Pin

即将到来

法律2026/09/25@LawDesk
高通诉Arm案将在特拉华州交由陪审团审理
J. Caleb Boggs Federal Building, 844, North King Street, Downtown, Wilmington, New Castle County, Delaware, 19801, United StatesQualcomm
开始于 2026/10/05已延期日期确定性: 已延期日期已变动来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已延期”的图钉延期7个月可信度 73%总体可信度: 73%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉后天法院的修订排期令列明“陪审团遴选：2026年10月2日星期五”和“陪审团审理：2026年10月5日星期一”，并称这些日期“在法院日程上保持不变”。^[1]
高通对Arm提起的违约及干涉诉讼将在威尔明顿由Maryellen Noreika法官主持陪审团审理，比最初排定的日期推迟了七个月。

相关标签

AI292
Qualcomm56
金融328
TSMC14
Earnings211
Nvidia26
基础设施153
Broadcom25
Custom Chips10
Data Center20
法律

半导体2026/09/23@TechDesk

台积电 2026 年第三季度业绩说明会

TSMC headquarters, 8 Lixing 6th Road, Baoshan, Hsinchu County 30082, Taiwan

台积电 2026 年第三季度业绩说明会

开始于 2026/10/15 6:00 UTC已排期日期确定性: 已排期已公布为计划日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已排期”的图钉可信度 80%总体可信度: 80%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉12天后台积电自己的电话会议通知写道：“台积电 2026 年第三季度业绩电话会议……2026 年 10 月 15 日（周四），美国东部时间凌晨 02:00 - 03:30 / 台湾时间 14:00 - 15:30”，即 UTC 06:00-07:30；通知尚未注明地点，因此本条目标注在台积电总部。^[1]

台积电将于 10 月 15 日（周四）台湾时间下午 2 点举行业绩说明会，公布 2026 年第三季度业绩并给出第四季度展望；此前公司给出的指引为营收 446 亿至 458 亿美元、毛利率 65% 至 67%。

1

法律2026/09/25@LawDesk

第三巡回上诉法院将Arm诉高通上诉案排期至10月20日

James A. Byrne Courthouse, 601, Market Street, Old City, Center City, Philadelphia, Philadelphia County, Pennsylvania, 19106, United States

第三巡回上诉法院将Arm诉高通上诉案排期至10月20日

开始于 2026/10/20已排期日期确定性: 已排期已公布为计划日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已排期”的图钉可信度 80%总体可信度: 80%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉17天后书记官的信函写道，该案“已初步排定于2026年10月20日星期二在宾夕法尼亚州费城进行实体审理”，也可能改到“2026年10月19日当周的其他一天”。^[1]

美国第三巡回上诉法院已将Arm就特拉华州有利于高通与Nuvia的判决提出的上诉排期在费城进行实体审理，是否举行口头辩论由合议庭自行决定。

0

金融2026/09/25@TechDesk

高通2026财年第四季度业绩与财报电话会议

Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States

高通2026财年第四季度业绩与财报电话会议

开始于 2026/11/04 21:00 UTC预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 69%总体可信度: 69%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉32天后根据规律推算：高通分别于2022年11月2日（星期三）、2023年11月1日（星期三）、2024年11月6日（星期三）和2025年11月5日（星期三）公布第四季度业绩，均为财年结束后第38天；2026财年于2026年9月27日结束，据此推算应为11月4日星期三。^[1]

高通预计将公布第四季度及2026整个财年业绩，营收指引为97亿至105亿美元，这是其涨价生效后的首份财报。

0

金融2026/09/23@TechDesk

英伟达 2027 财年第三季度业绩及电话会议

NVIDIA Endeavor, 2788 San Tomas Expressway, Santa Clara, California 95051, United States

英伟达 2027 财年第三季度业绩及电话会议

开始于 2026/11/17 22:00 UTC已排期日期确定性: 已排期已公布为计划日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已排期”的图钉可信度 80%总体可信度: 80%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉45天后英伟达自己的第二季度电话会议记录：“我们讨论 2027 财年第三季度业绩的电话会议定于 11 月 17 日举行。”太平洋时间下午 2 点是英伟达电话会议的固定时间（见活动页面），尚未确认；11 月 17 日是周二，如有变动，另一个可能的日期是 11 月 18 日（周三）。^[1]

英伟达将公布 2027 财年第三季度业绩，对照其自身给出的 1,080 亿美元营收指引；预计 Vera Rubin 在本季度将占数据中心销售额的约五分之一。

2

半导体2026/09/28@TechDesk

SpaceX-特斯拉Terafab芯片工厂在格兰姆斯县建设

Gibbons Creek Steam Electric Station, Grimes County, Texas, United States

SpaceX-特斯拉Terafab芯片工厂在格兰姆斯县建设

2026/12/01至2028/12/31预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 74%总体可信度: 74%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉59天后《奥斯汀美国政治家报》，2026年9月1日：“协议列明12月1日为开工日期，计划于2028年底前完工”。完工：“计划于2028年底前完工”为目标，因此该条目为估计，并在2028年12月31日之后的排他性边界结束。^[1]

Terafab全面规模的芯片工厂计划于2026年12月1日在得州格兰姆斯县原Gibbons Creek发电站旧址开工，计划于2028年底前完工，首期投资168亿美元。

$16.8B

2

金融2026/09/24@TechDesk

博通 2026 财年第四季度业绩及电话会

3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United States

博通 2026 财年第四季度业绩及电话会

开始于 2026/12/09 21:15 UTC已排期日期确定性: 已排期已公布为计划日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已排期”的图钉可信度 83%总体可信度: 83%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉67天后博通第三季度电话会记录（The Motley Fool^[1][4]）：“博通目前计划于 2026 年 12 月 9 日（星期三）收盘后公布 2026 财年第四季度及全年业绩”；尚未正式发布日期公告，美国东部时间下午 4:15（UTC 21:15）的时间是根据 2026 财年每份公告均在美国东部时间下午 4:15 通过美通社发布推断得出。

博通将公布 2026 财年第四季度及全年业绩，其自身指引为营收约 348 亿美元，增长 93%，其中 AI 半导体营收 217 亿美元。

0

半导体2026/09/24@TechDesk

OpenAI 由博通打造的 Jalapeño 芯片首次部署

3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United States

OpenAI 由博通打造的 Jalapeño 芯片首次部署

开始于 2026/12/31预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 76%总体可信度: 76%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉89天后CNBC^[1]（2026 年 6 月 24 日）报道称两家公司“目标是在 2026 年底前首次部署 Jalapeño 芯片”，公告也称“设计为在 2026 年底前首次部署”，因此该 pin 取这一时段的最后一天；陈福阳预计 2026 年底将进行“小规模原型开发”，截至 2026 年 9 月 23 日尚无部署的报道。

OpenAI 设计、博通根据双方 10 GW 协议制造的推理加速器 Jalapeño 将于 2026 年底前在与微软及其他合作伙伴共建的数据中心首次部署，2027 年计划部署 1.3 GW。

1

半导体2026/09/19@TechDesk

预测：英伟达2027年芯片销量将翻倍

Santa Clara, California

预测：英伟达2027年芯片销量将翻倍

2027/01/01至2027/12/31预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 50%总体可信度: 50%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 1 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉90天后Benzinga^[1]于2026年9月报道的针对2027年的预测；该条目所用的2027年1月1日起始日期仅为名义日期。

黄仁勋预计英伟达2027年的芯片销量将是2026年的两倍，这一出货量增长预测正是2028财年约70%营收指引的基础。

1

半导体2026/09/20@TechDesk

英特尔 Core Ultra 400（Nova Lake）桌面处理器发布

Santa Clara, California

英特尔 Core Ultra 400（Nova Lake）桌面处理器发布

开始于 2027/03/31预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 67%总体可信度: 67%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 3 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉179天后一份泄露的路线图显示首批 Nova Lake CPU 将于 2027 年第一季度推出（28 核型号于 1 月至 3 月间）；英特尔只表示将在 2026 年底前或 2027 年初推出。^[1]

据报道，英特尔代号 Nova Lake、品牌为 Core Ultra 400 的桌面芯片将自 2027 年第一季度起基于新的 LGA-1954 插槽陆续发布，52 核旗舰型号将于 2027 年晚些时候推出。

1

半导体2026/09/20@BuildDesk

台积电亚利桑那第二座晶圆厂开始量产

TSMC Arizona campus, N 43rd Avenue at W Dove Valley Road, Phoenix, AZ 85085

台积电亚利桑那第二座晶圆厂开始量产

开始于 2027/07/01预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 72%总体可信度: 72%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 3 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉271天后台积电表示已“将其在美国亚利桑那州第二座晶圆厂的量产时间，从原计划的 2028 年提前至 2027 年下半年”，给出的是半年而非具体日期。^[1]

台积电位于凤凰城北部园区的第二座晶圆厂主体结构已于 2025 年完工，预计将于 2027 年下半年开始大规模量产——比公司此前给出的时间表提前一年。董事长魏哲家于 2026 年 1 月 15 日公布了这一提前后的日期；该园区是台积电在亚利桑那州 1650 亿美元投资的核心。

0

半导体2026/09/23@TechDesk

台积电 1.6 纳米级 A16 制程进入量产

TSMC headquarters, 8 Lixing 6th Road, Baoshan, Hsinchu County 30082, Taiwan

台积电 1.6 纳米级 A16 制程进入量产

开始于 2027/12/31已延期日期确定性: 已延期日期已变动来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已延期”的图钉延期12个月可信度 67%总体可信度: 67%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉1.2年后台积电的张晓强对 Tom's Hardware 表示：“A16 将在 2026 年具备量产条件……我们预计量产将于 2027 年开始”，台积电的路线图幻灯片也将 A16 列在 2027 年之下；由于未指明季度，以该年最后一天代替。^[1]

A16 是台积电首个采用超级电轨（Super Power Rail）背面供电技术的制程，预计于 2027 年实现量产，比台积电发布该制程时计划的 2026 年投产晚一年。

1

半导体2026/09/23@TechDesk

台积电德累斯顿晶圆厂（ESMC）投产

European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, Robert-Bosch-Ring, Hellerau/Wilschdorf, 01109 Dresden, Saxony, Germany

台积电德累斯顿晶圆厂（ESMC）投产

开始于 2027/12/31预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 73%总体可信度: 73%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉1.2年后台积电成立 ESMC 时的新闻稿只给出期限而非具体日期：“目标于 2027 年底前开始生产”；在 2026 年 9 月的封顶仪式上，合作各方仍称 2027 年投产，Hardwareluxx^[3] 报道设备安装将“于 2027 年底前”完成，之后生产首批芯片——因此估计为 2027 年 12 月 31 日。

台积电与博世、英飞凌和恩智浦合资、投资 100 亿欧元的 ESMC 预计于 2027 年底前在其德累斯顿晶圆厂投产——这将是欧洲首家具备 FinFET 能力的晶圆代工厂，生产 28/22nm 和 16/12nm 芯片，主要用于汽车和工业领域。

€10B

0

半导体2026/09/25@TechDesk

高通搭载高带宽计算的Dragonfly AI250将于2027年推出

Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States

高通搭载高带宽计算的Dragonfly AI250将于2027年推出

开始于 2027/12/31预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 66%总体可信度: 66%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉1.2年后2025年10月的发布新闻稿称AI250“预计将于2027年实现商用”，2026年6月的路线图预计“HBC第一代与AI250的商用送样……将于2027年年中”进行；仅给出年份时按当年12月31日计。^[1]

高通第二代数据中心AI加速器Dragonfly AI250定于2027年推出，采用高带宽计算（High Bandwidth Compute）近内存堆叠技术，单卡有效带宽达133 TB/s，是AI200的18倍。

0

半导体2026/09/23@TechDesk

台积电熊本第二晶圆厂（JASM）开始 3 纳米量产

JASM, Haramizu, Kikuyo, Kikuchi County, Kumamoto Prefecture 869-1103, Japan

台积电熊本第二晶圆厂（JASM）开始 3 纳米量产

开始于 2028/12/31预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉延期12个月可信度 71%总体可信度: 71%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉2.2年后仅给出年份：台湾经济部称该厂“预定于 2028 年开始装机并投产”，魏哲家在 2026 年 4 月 16 日的电话会议上表示“商业生产预定于 2028 年开始”——因此以该年最后一天作为估计日期。^[1]

JASM 位于熊本县菊阳町的第二座晶圆厂已从 6 纳米级芯片改为采用台积电 3 纳米制程，预计于 2028 年以每月 15,000 片 12 英寸晶圆的产能开始量产，生产日本首批 3 纳米芯片，比台积电最初承诺的 2027 年底投产晚约一年。

$17B

3

半导体2026/09/23@TechDesk

台积电亚利桑那州第三座晶圆厂开始量产 N2 和 A16

P3, TSMC Arizona Fab 21, F Road, North Gateway, Phoenix, Maricopa County, Arizona 85085, United States

台积电亚利桑那州第三座晶圆厂开始量产 N2 和 A16

开始于 2029/12/31预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 58%总体可信度: 58%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉3.2年后台积电亚利桑那页面只给出一个时间段：“第三座晶圆厂：2025 年 4 月，台积电在第三座晶圆厂厂址动工，计划采用 N2 和 A16 制程技术。目标在本十年末前实现量产。”——因此以本十年最后一天作为估计日期。^[1]

台积电菲尼克斯北部园区的第三座晶圆厂于 2025 年 4 月动工，计划采用 2 纳米（N2）和 A16 制程，目标在本十年末前实现量产——这是台积电在美国承诺的最先进芯片制造。

1

最近

音频2026/09/25@TechDesk
高通发布面向 AI 耳机与眼镜的骁龙 Sound Elite Gen 2
Maui County, Hawaii, United StatesQualcomm
开始于 2026/09/23 19:30 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 87%总体可信度: 87%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 3 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉10天前该新闻稿日期标注为“2026 年 9 月 23 日 | 茂宜岛”（“今日宣布”），高通网页标注的时间戳为协调世界时 19:30，对应骁龙峰会上夏威夷时间上午 9:30 的个人 AI 与音频主题演讲。^[1]
高通在骁龙峰会 2026 上发布了骁龙 Sound Elite Gen 2，这是一款音频可穿戴平台，AI 能力是上一代的两倍，配备微功耗 Wi-Fi 6E 用于直连云端助手，并支持带摄像头的耳机和音频眼镜。
半导体2026/09/23@TechDesk
台积电2026年北美OIP生态系统论坛在圣克拉拉举行
Santa Clara Convention Center, 5001 Great America Parkway, Santa Clara, CA 95054, United StatesTSMC
开始于 2026/09/23 16:30 UTC已排期日期确定性: 已排期已公布为计划日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已排期”的图钉可信度 80%总体可信度: 80%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉10天前台积电OIP网站列出“日期：2026年9月23日（周三）时间：9:30am - 6pm（太平洋标准时间）地点：Santa Clara Convention Center, CA”（9月实行太平洋夏令时，UTC-7）；台积电活动页面亦列有2026/09/23 圣克拉拉。^[1]
台积电第18届开放创新平台（OIP）生态系统论坛将于9月23日在圣克拉拉会议中心举行，汇聚芯片设计商、EDA与IP合作伙伴及客户，拉开全球系列活动序幕，并于12月在以色列收官。
半导体2026/09/25@TechDesk
高通推出 2 纳米制程的骁龙 8 至尊旗舰版 Gen 6 和骁龙 8 至尊版 Gen 6
Maui County, Hawaii, United StatesQualcomm
开始于 2026/09/22 20:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 86%总体可信度: 86%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉11天前该新闻稿日期标注为“2026 年 9 月 22 日 | 茂宜岛”（“今日发布”），高通网页标注的时间戳为协调世界时 20:00，对应骁龙峰会上夏威夷时间上午 10 点的移动主题演讲。^[1]
高通在骁龙峰会 2026 上发布了两款旗舰手机芯片——骁龙 8 至尊旗舰版 Gen 6 和骁龙 8 至尊版 Gen 6，采用 2 纳米制程、5 GHz Oryon 核心、X105 调制解调器和 Wi-Fi 8，将用于小米、一加、OPPO、vivo、荣耀和摩托罗拉的手机。
大会2026/09/25@TechDesk
2026 年骁龙峰会在茂宜岛举行
Maui County, Hawaii, United StatesQualcomm
开始于 2026/09/22 19:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 86%总体可信度: 86%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉11天前高通活动页面写道“骁龙峰会时间为 2026 年 9 月 22 日至 24 日，地点在夏威夷茂宜岛”，第一天的直播（周二，9 月 22 日）于“夏威夷时间上午 9 点”开始。^[1]
高通骁龙峰会 2026 于 9 月 22 日至 24 日在茂宜岛举行，主题为“智能体时代的骁龙”，会上发布了 2 纳米制程的骁龙 8 至尊旗舰版 Gen 6 和骁龙 8 至尊版 Gen 6、骁龙 Sound Elite Gen 2，以及骁龙 X2 系列 PC 对 Linux 的支持。
半导体2026/09/19@TechDesk
黄仁勋：英伟达明年芯片销量将翻番
Santa Clara, CaliforniaNVIDIA
开始于 2026/09/17已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 85%总体可信度: 85%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉16天前CNBC^[1] 于 2026 年 9 月 17 日报道了黄仁勋的讲话。
黄仁勋在苏格兰出席查尔斯三世国王召集的峰会时对记者表示，由于几乎每个国家都有 AI 需求，他预计英伟达明年的芯片销量将是今年的两倍。英伟达并不披露芯片总销量。
AI2026/09/23@TechDesk
英伟达 Vera Rubin NVL72 首次亮相 MLPerf Inference v6.1
NVIDIA Endeavor, 2788 San Tomas Expressway, Santa Clara, California 95051, United StatesNVIDIA
开始于 2026/09/16 15:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 86%总体可信度: 86%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉17天前MLCommons^[4] 于 2026 年 9 月 16 日公布 MLPerf Inference v6.1 结果——其 GlobeNewswire 新闻稿电头为“旧金山，2026 年 9 月 16 日”，时间标注为“美国东部夏令时间上午 11:00”——英伟达同日发布的博文也称结果“于今天发布”。
在首次经同行评审的基准测试中，英伟达 Vera Rubin NVL72 机架在 Qwen3-VL 上的吞吐量最高达 GB300 NVL72 的 3.7 倍，在 DeepSeek-R1 上达 2.5 倍；该成绩以预览类别提交至 MLCommons 的 MLPerf Inference v6.1 轮测试。
法律2026/09/25@LawDesk
高通与Arm就免版税许可条款举行法官审理
J. Caleb Boggs Federal Building, 844, North King Street, Downtown, Wilmington, New Castle County, Delaware, 19801, United StatesQualcomm
2026/09/16至2026/09/17已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 87%总体可信度: 87%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉17天前编号D.I. 938的命令写道，法官审理“现定于2026年9月16日上午9点30分开始”，案卷记录显示“法官审理第一日于2026年9月16日举行”“法官审理第二日于2026年9月17日举行”。^[1]
在高通诉Arm一案陪审团审理开始前，Maryellen Noreika法官不设陪审团、用两天时间听取证据，审理高通与Arm合同中五年期免版税条款能否强制执行的问题。
半导体2026/09/24@TechDesk
陈福阳称 Anthropic 呼吁放缓后，博通 AI 目标不变
San Francisco, California, United StatesBroadcom
开始于 2026/09/14 22:43 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 87%总体可信度: 87%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 3 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉19天前CNBC^[1] 的文章发布于 2026-09-14T22:43:25Z，称陈福阳“周一”在《Mad Money》（美国东部时间下午 6 点至 7 点播出）上发言；由于未给出该片段的具体播出时间，该 pin 采用 CNBC 的发布时间。
陈福阳在 CNBC《Mad Money》节目中表示，博通对 2027 财年 AI 营收 1150 亿美元和 2028 财年 2300 亿美元的预测保持不变；此前达里奥·阿莫代伊发文呼吁放缓 AI 发展速度，导致博通股价下跌 4.8%。
半导体2026/09/23@TechDesk
台积电德累斯顿晶圆厂（ESMC）封顶
European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, Robert-Bosch-Ring, Hellerau/Wilschdorf, 01109 Dresden, Saxony, GermanyTSMC
开始于 2026/09/14 10:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 80%总体可信度: 80%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉19天前中央社 Focus Taiwan^[1] 报道：“周一在现场举行了封顶仪式”（电头为 9 月 14 日，“仪式于 9 月 14 日举行”）；德新社的预告给出了时间：ESMC“将于周一（12:00）举行封顶仪式，庆祝主体结构完工”——即欧洲中部夏令时间中午，UTC 10:00。
在动工 25 个月后，台积电与博世、英飞凌和恩智浦的合资企业 ESMC 为其位于德累斯顿、投资约 100 亿欧元的芯片厂举行封顶仪式，这是台积电在欧洲的首座晶圆厂。主体结构已完工，接下来将进行洁净室装修，首批工艺设备预计于 2027 年下半年进场。
€10B
AI2026/09/25@TechDesk
高通与亚马逊达成多代AI数据中心芯片协议
Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm
开始于 2026/09/08 13:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 92%总体可信度: 92%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 3 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉25天前商业资讯（Business Wire）转载的新闻稿于2026年9月8日协调世界时13:00发布；高通的8-K文件称，该认股权证是“于2026年9月3日，因与亚马逊的战略合作”而发行。^[1]
高通将为亚马逊数据中心打造多代定制AI推理芯片和最高1.6T的光互联方案，并向亚马逊授予最多2500万股高通股票的认股权证，该权证将根据最多600亿美元的采购额分批归属。
$60B
金融2026/09/24@TechDesk
博通公布 2026 财年第三季度业绩：营收 296 亿美元，增长 86%
3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom
开始于 2026/09/02 20:15 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 89%总体可信度: 89%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉31天前公告日期为“2026 年 9 月 2 日”，称博通“今日公布第三季度财务业绩”；雅虎财经上美通社版本的时间戳为 2026-09-02T20:15:00Z（美国东部时间下午 4:15，收盘后），第 2.02 项 8-K 文件于 UTC 20:26 被受理。^[1]
截至 2026 年 8 月 2 日的季度，博通营收增长 86%，达到创纪录的 296 亿美元，其中 AI 半导体营收增长 221%，至 167 亿美元；陈福阳表示，Anthropic 有望在 2027 年成为其最大的 XPU 客户。
金融2026/09/23@TechDesk
英伟达公布 2027 财年第二季度业绩：营收 962 亿美元，增长 106%
NVIDIA Endeavor, 2788 San Tomas Expressway, Santa Clara, California 95051, United StatesNVIDIA
开始于 2026/08/26 20:20 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 90%总体可信度: 90%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉38天前新闻稿日期为“2026 年 8 月 26 日”，称“今天公布了第二季度营收”；GlobeNewswire^[2] 稿件时间标注为“2026 年 8 月 26 日美国东部时间 16:20”，在收盘之后（SEC^[3] 8-K 于 UTC 20:21 获受理）。
截至 2026 年 7 月 26 日的季度，英伟达营收同比增长逾一倍，创纪录达到 962 亿美元，其中数据中心业务 890 亿美元；公司预计第三季度营收为 1,080 亿美元。
半导体2026/09/19@TechDesk
英伟达预计 2028 财年增长约 70%（约 6730 亿美元）
Santa Clara, CaliforniaNVIDIA
开始于 2026/08/26已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 88%总体可信度: 88%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 3 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉38天前CNBC^[1] 于 2026 年 8 月 26 日对英伟达财报电话会的报道中提到了这一指引。
英伟达在 8 月的财报电话会上首次给出未来一年的预测：截至 2028 年 1 月的财年营收增长约 70%，约合 6730 亿美元，制约因素是供应而非需求。
机器人2026/09/25@TechDesk
Arduino 开启售价 299 美元的 VENTUNO Q 边缘 AI 开发板预购
Turin, Piedmont, ItalyQualcomm
开始于 2026/08/25 14:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 88%总体可信度: 88%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 3 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉39天前该新闻稿日期标注为“2026 年 8 月 25 日 | 都灵”，称 Arduino^[2]“今日开启 Arduino VENTUNO Q 的预购”；高通网页标注的时间戳为协调世界时 14:00。
高通旗下的 Arduino 面向全球开启了 VENTUNO Q 的预购，这款售价 299 美元的开发板将算力达 40 TOPS 的 Dragonwing IQ-8275 处理器和 16 GB 内存与 STM32H5 微控制器相结合，让机器人和机器能够离线运行 AI 模型并据此行动。
$299.00
半导体2026/09/23@LawDesk
台积电 2 纳米泄密案判决经最高法院定谳
Supreme Court, 6 Changsha Street Section 1, Zhongzheng District, Taipei 10048, Taiwan
开始于 2026/07/30已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 88%总体可信度: 88%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉65天前中央社 Focus Taiwan^[1] 2026 年 7 月 30 日报道：“最高法院周四驳回两名台积电前员工……的上诉，使其刑期定谳”；公视引述了最高法院副发言人对 30 日判决的说明。未给出具体时间，因此为全天日期。
台湾最高法院驳回陈力铭和 Chen Wei-chieh 的上诉，二人因泄露台积电 2 纳米和 14 纳米机密分别被判处的 10 年和 6 年徒刑就此定谳，将直接入狱服刑。
金融2026/09/25@TechDesk
高通2026财年第三季度业绩：手机业务下滑20%，涨价以抵消成本上升
Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm
开始于 2026/07/29 20:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 89%总体可信度: 89%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉66天前新闻稿注明日期为“圣迭戈——2026年7月29日”，高通投资者关系网站于美国东部时间下午4:00发布该消息；相关8-K文件于协调世界时20:01被接收。^[1]
高通营收下滑4%至99.5亿美元，手机芯片销售下降20%；克里斯蒂亚诺·安蒙表示，公司将从9月1日起上调芯片价格，以覆盖飙升的内存和制造成本。
汽车2026/09/25@TechDesk
宝马选定高通为座舱与自动驾驶芯片首席供应商
Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm
开始于 2026/07/29 13:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 90%总体可信度: 90%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 2 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉66天前纳斯达克转载的新闻稿标注“发布于2026年7月29日美东时间上午9点”；新闻稿称两家公司“今日宣布了一项重大协议”。^[1]
宝马集团选定高通作为其下一代数字座舱及驾驶辅助、自动驾驶系统在未来十年内的首席计算芯片供应商，涵盖骁龙座舱（Snapdragon Cockpit）和骁龙Ride（Snapdragon Ride）平台。
半导体2026/09/20@TechDesk
AMD 发布 Helios 机架与 Instinct MI450 GPU
Santa Clara, CaliforniaAMD
开始于 2026/07/23已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 88%总体可信度: 88%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉72天前Yahoo^[1] Finance 于 2026 年 7 月 23 日报道了此次发布。
AMD 发布基于 MI455X GPU 和 Venice EPYC CPU 的 Helios 机架级 AI 系统，将于 2026 年下半年开始向微软供货，并自 2027 年起为 Anthropic 部署 2 GW 算力。
半导体2026/09/20@TechDesk
英伟达Vera Rubin系统开始出货
Santa Clara, CaliforniaNVIDIA
开始于 2026/07/21已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 86%总体可信度: 86%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 3 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉74天前英伟达于2026年7月21日确认“系统正在向客户出货”。^[1]
英伟达表示，其Vera Rubin NVL72机架系统已开始向云服务商和系统厂商出货，每颗GPU配备288GB HBM4，推理性能约为Blackwell的五倍。
半导体2026/09/23@TechDesk
台积电 2026 年第二季度业绩：营收创纪录达 402 亿美元，资本支出上调至 600 亿至 640 亿美元
Mandarin Oriental Taipei, 158 Dunhua North Road, Songshan District, Taipei 10548, TaiwanTSMC
开始于 2026/07/16 6:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 86%总体可信度: 86%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉79天前台积电电头为“台湾新竹，2026 年 7 月 16 日”的新闻稿称，台积电“今天公布”第二季度业绩；台积电发布的电话会议记录注明“活动日期/时间：2026 年 7 月 16 日 / 格林尼治时间上午 6:00”（即台湾时间下午 2 点，与 FTNN 报道的台积电日程一致：“16日下午2時”）。^[1]
台积电公布第二季度营收 402.0 亿美元，同比增长 33.7%，毛利率 67.7%，净利润创纪录达新台币 7,065.6 亿元；预计第三季度营收为 446 亿至 458 亿美元，并将 2026 年资本预算上调至 600 亿至 640 亿美元。
半导体2026/09/25@TechDesk
高通在投资者日发布Dragonfly数据中心产品线：C1000 CPU与AI300
Manhattan, New York County, New York, United StatesQualcomm
开始于 2026/06/24 19:30 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 84%总体可信度: 84%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉101天前这份发布日期为2026年6月24日、电头标注纽约的新闻稿称，高通“今日在投资者日宣布”了新的数据中心解决方案；高通网站将其标注为协调世界时19:30。^[1]
在纽约举行的2026年投资者日上，高通将其数据中心产品线命名为Dragonfly，发布了拥有250余个核心的Dragonfly C1000 CPU、AI300加速器和高带宽计算（High Bandwidth Compute）内存，Meta已签约采用该CPU；高通股价应声上涨15%。
半导体2026/09/25@TechDesk
Meta 选择高通 Dragonfly C1000 CPU 用于其数据中心
Manhattan, New York County, New York, United StatesQualcomm
开始于 2026/06/24 19:30 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 86%总体可信度: 86%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉101天前《高通与 Meta 宣布数据中心 CPU 战略多代协议》的 Business Wire 稿件于 2026 年 6 月 24 日协调世界时 19:30 发布，当天正是高通投资者日。^[1]
高通与 Meta 签署跨多代产品的协议，使高通成为 Meta 的数据中心 CPU 供应商，Meta 下一代服务器机群将采用高通 Dragonfly C1000，预计自 2028 年下半年投产。
金融2026/09/25@TechDesk
高通2026年投资者日：非手机业务目标翻倍至400亿美元
Manhattan, New York County, New York, United StatesQualcomm
开始于 2026/06/24 18:15 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 86%总体可信度: 86%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉101天前高通的新闻稿注明日期为“2026年6月24日｜纽约”，其网络直播预告为“2026年6月24日美国东部时间下午2:15，于纽约现场直播”。^[1]
高通在纽约举行的投资者日上，将2029财年非手机业务营收目标上调至400亿美元，约为原目标的两倍，其中数据中心业务贡献超过150亿美元。
半导体2026/09/24@TechDesk
OpenAI 与博通发布 OpenAI 首款 AI 芯片 Jalapeño
3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United StatesBroadcom
开始于 2026/06/24 13:00 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 83%总体可信度: 83%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 7 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉101天前公告日期为“2026 年 6 月 24 日”，称 OpenAI 与博通“今日发布”Jalapeño；纳斯达克转载的 GlobeNewswire 版本时间戳为“2026 年 6 月 24 日美国东部夏令时间上午 9:00”（UTC 13:00）。^[1]
OpenAI 首款智能处理器是一款由其设计、博通实现的推理加速器，从设计到流片仅用九个月；陈福阳和 Charlie Kawwas 将其交到山姆·奥特曼和格雷格·布罗克曼手中。

226

Cristiano Amon17

公司

Qualcomm57
TSMC13
NVIDIA24
Broadcom26
SpaceX9
Intel9
AMD3