搜索：tag:"AI Inference"

-1.0年

高通发布 AI200 和 AI250 机架级 AI 推理芯片

Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States

CNBC^[4] 报道称“高通于周一宣布”（2026 年 10 月 27 日，周一，美东时间上午 10:00 发布）将推出 AI200 和 AI250；高通的新闻稿内容与此一致。

高通推出 AI200 和 AI250 加速卡及液冷机架，正式进军数据中心 AI 市场，单卡内存达 768 GB，预计分别于 2026 年和 2027 年推出；当日高通股价上涨 11%。

1.00

-62天

Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States

商业资讯（Business Wire）转载的新闻稿于2026年9月8日协调世界时13:00发布；高通的8-K文件称，该认股权证是“于2026年9月3日，因与亚马逊的战略合作”而发行。^[1]

高通将为亚马逊数据中心打造多代定制AI推理芯片和最高1.6T的光互联方案，并向亚马逊授予最多2500万股高通股票的认股权证，该权证将根据最多600亿美元的采购额分批归属。

≈CN¥432B

1.00

1.1年

Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States

2025年10月的发布新闻稿称AI250“预计将于2027年实现商用”，2026年6月的路线图预计“HBC第一代与AI250的商用送样……将于2027年年中”进行；仅给出年份时按当年12月31日计。^[1]

高通第二代数据中心AI加速器Dragonfly AI250定于2027年推出，采用高带宽计算（High Bandwidth Compute）近内存堆叠技术，单卡有效带宽达133 TB/s，是AI200的18倍。

1.00