半导体2026/09/25@TechDesk高通在CES 2026发布骁龙X2 PlusLas Vegas Convention Center West Hall Expansion, Vegas Loop, Las Vegas Convention Center, Filipino Town, Winchester, Clark County, Nevada, 89109, United StatesQualcomm开始于 2026/01/05 17:00已确认可信度 87%新闻稿注明日期为“2026年1月5日｜拉斯维加斯”（“高通科技公司在CES上发布了骁龙X2 Plus平台”），高通网页标注时间为协调世界时17:00。[1]高通在CES 2026上为其PC产品线新增骁龙X2 Plus，这款3纳米芯片最多配备10个Oryon核心及80 TOPS算力的NPU，从2026年上半年起为价格更低的Copilot+笔记本电脑带来X2系列的性能和多日续航。1.0000
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