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高通推出 AI200 和 AI250 加速卡及液冷机架，正式进军数据中心 AI 市场，单卡内存达 768 GB，预计分别于 2026 年和 2027 年推出；当日高通股价上涨 11%。

高通与 Meta 签署跨多代产品的协议，使高通成为 Meta 的数据中心 CPU 供应商，Meta 下一代服务器机群将采用高通 Dragonfly C1000，预计自 2028 年下半年投产。

在纽约举行的2026年投资者日上，高通将其数据中心产品线命名为Dragonfly，发布了拥有250余个核心的Dragonfly C1000 CPU、AI300加速器和高带宽计算（High Bandwidth Compute）内存，Meta已签约采用该CPU；高通股价应声上涨15%。

高通第二代数据中心AI加速器Dragonfly AI250定于2027年推出，采用高带宽计算（High Bandwidth Compute）近内存堆叠技术，单卡有效带宽达133 TB/s，是AI200的18倍。