半导体2026/09/24@TechDesk博通量产出货首款 102.4 Tbps 交换芯片 Tomahawk 6Broadcom3421 Hillview Avenue, Palo Alto, California 94306, United States开始于 2026/03/12 20:00已确认可信度 88%博通新闻稿日期为“2026 年 3 月 12 日”，称 Tomahawk 6 系列“现已量产出货”；GlobeNewswire[2] 稿件时间标注为“2026 年 3 月 12 日美国东部时间 16:00”（UTC 20:00）。博通的 Tomahawk 6 是首款 102.4 Tbps 以太网交换芯片，带宽是 Tomahawk 5 的两倍，在首批样品推出后不到三个季度即进入量产出货。1.0010