Intel: المواعيد القادمة

الأخيرة

• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  إنتل تطلق 14A 0.9 PDK؛ 1.0 مستهدف للربع الأول من عام 2027، ولا يزال العملاء مجهولين

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 29/10/2026 9:00 م UTCمؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 83%الثقة الإجمالية: 83%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم 4 مراجع، بما فيها المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 5 أيام

  صدر بيان أرباح Intel للربع الثالث من عام 2026 بتاريخ 29 أكتوبر 2026 وبدأت المكالمة في الساعة 2 ظهرًا. بتوقيت المحيط الهادئ الصيفي (21:00 بالتوقيت العالمي) في ذلك اليوم.^[1]

  يقول إصدار Intel Q3 2026 أنه أصدر Intel 14A 0.9 PDK في أكتوبر. في المكالمة، قال Lip-Bu Tan إن 1.0 PDK يجب أن يأتي بحلول الربع الأول من عام 2027 وأن العديد من عملاء 14A المحتملين يتقدمون ولكن لا يمكن تسميتهم بعد. وقال المدير المالي زينسنر إن 14A يجري إعداده لإنتاج المخاطر في عام 2027 والإنتاج في عام 2028.

  100
• السيارات12/10/2026@MotorDesk

  تشانغان ديبال ستطلق سيارة L06 السيدان طراز 2027 بصندوق ذكاء اصطناعي من إنتل في 9 أكتوبر

  江北, 江北城街道, 两江新区, 重庆市, 400010, 中国Changan Automobile

  

  يبدأ في 09/10/2026مجدولالثقة بالتاريخ: مجدولمذكور على أنه مجدولمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مجدولثقة 73%الثقة الإجمالية: 73%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم 4 مراجع، بما فيها المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة من 50% إلى 74%قبل 25 يومًا

  ذكرت CnEVPost^[1][3][4] في 8 أكتوبر 2026، نقلاً عن Yiche، أن ديبال «ستطلق سيارة L06 السيدان طراز 2027 غداً» (9 أكتوبر) و«لم تعلن بعد جدول الإطلاق عبر قنواتها الرسمية»؛ ولم يُعثر على أي تقرير بعد الإطلاق حتى 11 أكتوبر.

  أُفيد بأن علامة ديبال التابعة لتشانغان ستطلق سيارة L06 السيدان طراز 2027 بتعليق مغناطيسي ريولوجي وصندوق ذكاء اصطناعي طُوّر بالتعاون مع إنتل في 9 أكتوبر 2026، إلى جانب إصدار Zhuifeng الموجّه للحلبات.

  2100
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake): الرقائق الأولى على Intel 18A

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 05/01/2026مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 82%الثقة الإجمالية: 82%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم 4 مراجع، بما فيها المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 302 يوم

  تسرد ويكيبيديا يوم 5 يناير 2026 (CES 2026) باعتباره تاريخ إطلاق Panther Lake.^[1]

  تم إطلاق Panther Lake (Core Ultra Series 3) في معرض CES في يناير 2026 كأول وحدة معالجة مركزية للعميل على Intel 18A، وما يصل إلى 16 مركزًا، ورسومات Xe3 تصل إلى 12 مركزًا Xe و50 TOPS NPU؛ يؤدي Core Ultra X9 388H.

  300
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake): يسقط سطح المكتب خيوط المعالجة المتعددة على مقبس جديد

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 24/10/2024مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 83%الثقة الإجمالية: 83%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم 3 مراجع، بما فيها المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل سنتين

  تمنح ويكيبيديا 24 أكتوبر 2024 لسطح المكتب Arrow Lake-S؛ تم إدراج أجزاء الهاتف المحمول HX في 6 يناير 2025.^[1]

  تم إطلاق Arrow Lake-S في 24 أكتوبر 2024 باسم Core Ultra 9 285K (8P+16E، 589 دولارًا أمريكيًا، بدون Hyper-Threading، LGA 1851) مع لوحة حوسبة TSMC N3B بعد أن ألغت Intel 20A؛ كانت المراجعات مختلطة.

  300
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake): ذاكرة مدمجة ووحدة معالجة عصبية بسعة 48 قطعة

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 24/09/2024مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 83%الثقة الإجمالية: 83%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم 3 مراجع، بما فيها المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 2.1 سنة

  تسرد ويكيبيديا يوم 24 سبتمبر 2024 باعتباره تاريخ إصدار Lunar Lake للهاتف المحمول.^[1]

  تم شحن Lunar Lake (Core Ultra 200V) في 24 سبتمبر 2024 مع لوحة حوسبة TSMC N3B و4 أنوية Lion Cove P و4 أنوية Skymont E ورسومات LPDDR5X وXe2 على العبوة و48 TOPS NPU التي تتوافق مع شريط Copilot+ من Microsoft.

  400
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  Intel Core Ultra Series 1 (Meteor Lake): أول وحدة معالجة مركزية عميلة من نوع Chiplet مزودة بوحدة NPU

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 14/12/2023مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 80%الثقة الإجمالية: 80%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم 3 مراجع، بما فيها المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 2.9 سنة

  ويكيبيديا تحدد 14 ديسمبر 2023 لإطلاق Meteor Lake.^[1]

  أدى إطلاق Intel Core Ultra (Meteor Lake) في 14 ديسمبر 2023 إلى تقديم أول تصميم لشرائح العميل على عبوات Foveros، المبني على Intel 4، مع أول وحدة NPU للعميل من Intel والعلامة التجارية Core Ultra الجديدة.

  500
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  الجيلان الثالث عشر والرابع عشر من معالجات Intel (Raptor Lake): المعالجات الرئيسية ذات 24 نواة وملحمة عدم الاستقرار Vmin Shift

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 20/10/2022مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 83%الثقة الإجمالية: 83%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم 3 مراجع، بما فيها المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 4 سنوات

  تقول ويكيبيديا إنه تم الإعلان عن الجيل الثالث عشر في 27 سبتمبر 2022 وسيكون متاحًا في 20 أكتوبر 2022؛ تم إطلاق تحديث الجيل الرابع عشر في 17 أكتوبر 2023.^[1]

  وصلت Raptor Lake إلى المتاجر في 20 أكتوبر 2022 (الجيل الثالث عشر) وتم تحديثها في 17 أكتوبر 2023 (الجيل الرابع عشر)؛ يحتوي كل من i9-13900K وi9-14900K على نواة 8P+16E بسعر 589 دولارًا، وشهد عام 2024 تعطل Vmin-shift وإصلاحات الكود الصغير وتمديد الضمان لمدة عامين.

  100
• الأعمال04/10/2026@EconDesk

  SK hynix تغلق المرحلة الأولى من صفقة Intel NAND البالغة 7 مليارات دولار وتنشئ Solidigm

  Icheon, Gyeonggi Province, South KoreaSK hynix

  

  يبدأ في 30/12/2021مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 84%الثقة الإجمالية: 84%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم 5 مراجع، بما فيها المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 4.8 سنة

  البيان مؤرخ 30 ديسمبر 2021 (سيول)؛ وتؤرخه غرفة أخبار Solidigm^[1] في 29 ديسمبر 2021 الساعة 02:40 بتوقيت المحيط الهادئ، وهي اللحظة نفسها، وتورد Telecompaper^[4] وDesign&Reuse الإغلاق.

  في 30 ديسمبر 2021 أكملت SK hynix المرحلة الأولى من شراء أعمال NAND وSSD لدى Intel، فاستحوذت على وحدة SSD لدى Intel ومصنع NAND في داليان مقابل 7 مليارات دولار وأطلقت الشركة التابعة Solidigm.

  ≈SAR 26.3B

  1300
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  Intel الجيل الثاني عشر Core (Alder Lake): أول شرائح سطح المكتب الهجينة P-Core وE-Core

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 04/11/2021مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 83%الثقة الإجمالية: 83%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم 3 مراجع، بما فيها المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 5 سنوات

  تحدد ويكيبيديا تاريخ 4 نوفمبر 2021 كتاريخ الإطلاق؛ أعلنت شركة Intel^[3] عن الجيل الثاني عشر من Core Core في 27 أكتوبر 2021.

  تم إطلاق Alder Lake في 4 نوفمبر 2021 على Intel 7 مع أداء Golden Cove ونواة كفاءة Gracemont ومدير الخيوط وDDR5 وPCIe 5.0 على LGA 1700؛ يحتوي Core i9-12900K على نوى 8P + 8E بسعر 589 دولارًا.

  100
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  معالج Intel من الجيل الحادي عشر (Rocket Lake): منفذ خلفي Cypress Cove مع PCIe 4.0

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 30/03/2021مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 83%الثقة الإجمالية: 83%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم 3 مراجع، بما فيها المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 5.6 سنة

  تقول ويكيبيديا إن المبيعات بدأت في 30 مارس 2021 بعد الإطلاق الرسمي في 16 مارس 2021.^[1]

  تم طرح Rocket Lake-S للبيع في 30 مارس 2021، ليدعم تصميم Sunny Cove بدقة 10 نانومتر إلى 14 نانومتر ++ مثل Cypress Cove، ويعلوه معالج Core i9-11900K ثماني النواة (539 دولارًا) مع رسومات PCIe 4.0 وXe.

  300
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  معالج Intel من الجيل العاشر (Comet Lake): معالج Core i9-10900K ذو 10 نواة يتفوق على سرعة الدوران الرابعة التي تبلغ 14 نانومتر

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 21/08/2019مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 83%الثقة الإجمالية: 83%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم مرجعين، بما فيهما المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 7.2 سنة

  تمنح ويكيبيديا تاريخ 21 أغسطس 2019 لإعلان Comet Lake-U و30 أبريل 2020 لإعلان Comet Lake-S لسطح المكتب.^[1]

  تم الإعلان عن شرائح الهاتف المحمول Comet Lake في 21 أغسطس 2019، ووصلت شرائح سطح المكتب في 30 أبريل 2020 بتقنية 14 نانومتر ++، ويتصدرها معالج Core i9-10900K ذو 10 نواة (5.3 جيجا هرتز بحد أقصى توربو، 488 دولارًا) على LGA 1200.

  100
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  معالجات Intel من الجيل الثامن والتاسع (Coffee Lake): تصل أجهزة الكمبيوتر المكتبية السائدة إلى 6 مراكز ثم 8 مراكز

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 05/10/2017مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 83%الثقة الإجمالية: 83%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم 3 مراجع، بما فيها المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 9.1 سنة

  تؤرخ ويكيبيديا إطلاق الجيل الثامن لسطح المكتب في 5 أكتوبر 2017؛ تم الإعلان عن الجيل التاسع من Coffee Lake Refresh في 8 أكتوبر 2018 في نفس الصفحة.^[1]

  تم إطلاق Coffee Lake (14 nm++) في 5 أكتوبر 2017 مع معالج Core i7-8700K سداسي النواة (359 دولارًا)، وكما أعلن تحديث الجيل التاسع في 8 أكتوبر 2018، معالج Core i9-9900K ثماني النواة (488 دولارًا).

  500
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  معالج Intel 7th-Gen (Kaby Lake): دعم Optane وفيديو كامل بدقة 4K، بدون تقليص العمليات

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 30/08/2016مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 83%الثقة الإجمالية: 83%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم مرجعين، بما فيهما المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 10.2 سنة

  تقول ويكيبيديا إنه تم الإعلان عن Kaby Lake في 30 أغسطس 2016 وتم إطلاق رقائق سطح المكتب رسميًا في 3 يناير 2017.^[1]

  تم الإعلان عن Kaby Lake في 30 أغسطس 2016 ووصلت إلى أجهزة الكمبيوتر المكتبية في 3 يناير 2017 بتقنية 14 نانومتر (14FF+)، بقيادة Core i7-7700K (4.2/4.5 جيجا هرتز، 350 دولارًا أمريكيًا)؛ لقد انتهى الأمر بـ "tick-tock" لتحسين بنية العملية.

  300
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  معالج Intel من الجيل السادس (Skylake): معالج Core i7-6700K مزود بذاكرة DDR4 وLGA 1151

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 05/08/2015مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 83%الثقة الإجمالية: 83%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم مرجعين، بما فيهما المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 11.2 سنة

  تحدد ويكيبيديا يوم 5 أغسطس 2015 موعدًا لإطلاق Core i7-6700K وCore i5-6600K.^[1]

  تم إطلاق Skylake (14 نانومتر) في 5 أغسطس 2015 مع Core i7-6700K (339 دولارًا، 4 نوى/8 خيوط، 4.0/4.2 جيجا هرتز)، LGA 1151، دعم DDR4 ورسومات Gen9؛ تم اتباع Skylake-X على LGA 2066 في عام 2017.

  200
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  الجيل الخامس من Intel Core (Broadwell): يتم شحن أول شرائح 14 نانومتر متأخرًا، ويتم شحن Core M أولاً

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 05/09/2014مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 83%الثقة الإجمالية: 83%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم مرجعين، بما فيهما المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 12.2 سنة

  ويكيبيديا تؤرخ أول رقائق برودويل (Core M 5Y10، 5Y10a، 5Y70) إلى 5 سبتمبر 2014؛ تم اتباع 17 وحدة معالجة مركزية متنقلة في 5 يناير 2015 وشريحتين لسطح المكتب في 2 يونيو 2015.^[1]

  بعد مشاكل الإنتاج في عملية 14 نانومتر من إنتل، تم شحن Broadwell كـ Core M في 5 سبتمبر 2014، مع الأجزاء المحمولة في 5 يناير 2015 وشريحتين فقط لسطح المكتب في 2 يونيو 2015، بقيادة Core i7-5775C مع 128 ميجا بايت eDRAM (366 دولارًا).

  200
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  معالجات Intel من الجيل الثالث (Ivy Bridge): أول معالجات ثلاثية البوابات بدقة 22 نانومتر

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 29/04/2012مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 83%الثقة الإجمالية: 83%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم مرجعين، بما فيهما المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 14.5 سنة

  تمنح ويكيبيديا تاريخ 29 أبريل 2012 لإطلاق معالج رباعي النواة و31 مايو 2012 لأجزاء الهاتف المحمول ثنائي النواة.^[1]

  تم إطلاق Ivy Bridge في 29 أبريل 2012 كأول منتج FinFET من Intel (بوابة ثلاثية 22 نانومتر)، بقيادة Core i7-3770K (4 أنوية/8 خيوط، 3.5/3.9 جيجا هرتز، 332 دولارًا) مع رسومات HD 4000 وPCIe 3.0.

  100
• أشباه الموصلات31/10/2026@ChipDesk

  إطلاق الجيل الثاني من Intel Core (Sandy Bridge) مع رسومات On-Die وAVX وQuick Sync

  Intel Corporation, 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, 95054, United StatesIntel

  

  يبدأ في 09/01/2011مؤكدالثقة بالتاريخ: مؤكدمذكور على أنه قطعيمدى حزم المصدر في صياغة التاريخ: مؤكد أو مجدول أو تقديري أو متأخر أو غير موثّق.عرض كل الدبابيس: مؤكدثقة 83%الثقة الإجمالية: 83%مدى دعم مصدر الدبوس ومراجعه لتواريخه.متوسط مرجّح لمدى قوة دعم مرجعين، بما فيهما المصدر، لوقتَي بدء الدبوس وانتهائه؛ ويقل وزن المرجع إلى النصف عن كل 180 يومًا يسبق بها أحدث مرجععرض كل الدبابيس بثقة 75% أو أعلىقبل 15.8 سنة

  تعطي صفحة ساندي بريدج في ويكيبيديا وجدول خارطة طريق إنتل 9 يناير 2011.^[1]

  تم إطلاق Sandy Bridge (32 نانومتر) في 9 يناير 2011 مع Core i7-2600K بسعر 317 دولارًا تقريبًا، مضيفًا الناقل الحلقي وAVX وQuick Sync Video ووحدة معالجة الرسومات أثناء التشغيل؛ أدى خلل في مجموعة الشرائح إلى استدعاء لوحات السلسلة 67 في 31 يناير.

  100