الدبابيس المطابقة لـ tag:Intel

تم إطلاق أول معالج Core i7 من Intel (Nehalem، 45 نانومتر) في نوفمبر 2008 مع تقنية Hyper-Threading، ووحدة تحكم ذاكرة DDR3 مدمجة وTurbo Boost؛ تم اتباع Core i5 750 في 8 سبتمبر 2009 بسعر 196 دولارًا.

تم إطلاق Sandy Bridge (32 نانومتر) في 9 يناير 2011 مع Core i7-2600K بسعر 317 دولارًا تقريبًا، مضيفًا الناقل الحلقي وAVX وQuick Sync Video ووحدة معالجة الرسومات أثناء التشغيل؛ أدى خلل في مجموعة الشرائح إلى استدعاء لوحات السلسلة 67 في 31 يناير.

تم إطلاق Ivy Bridge في 29 أبريل 2012 كأول منتج FinFET من Intel (بوابة ثلاثية 22 نانومتر)، بقيادة Core i7-3770K (4 أنوية/8 خيوط، 3.5/3.9 جيجا هرتز، 332 دولارًا) مع رسومات HD 4000 وPCIe 3.0.

تم الإعلان عن Haswell (22 نانومتر، LGA 1150) في Computex في 4 يونيو 2013، مضيفًا AVX2/FMA3، وهو منظم جهد متكامل تمامًا وCore i7-4770K بسعر 339 دولارًا؛ قام تحديث Devil's Canyon بإصلاح المعجون الحراري.

بعد مشاكل الإنتاج في عملية 14 نانومتر من إنتل، تم شحن Broadwell كـ Core M في 5 سبتمبر 2014، مع الأجزاء المحمولة في 5 يناير 2015 وشريحتين فقط لسطح المكتب في 2 يونيو 2015، بقيادة Core i7-5775C مع 128 ميجا بايت eDRAM (366 دولارًا).

تم إطلاق Skylake (14 نانومتر) في 5 أغسطس 2015 مع Core i7-6700K (339 دولارًا، 4 نوى/8 خيوط، 4.0/4.2 جيجا هرتز)، LGA 1151، دعم DDR4 ورسومات Gen9؛ تم اتباع Skylake-X على LGA 2066 في عام 2017.

تم الإعلان عن Kaby Lake في 30 أغسطس 2016 ووصلت إلى أجهزة الكمبيوتر المكتبية في 3 يناير 2017 بتقنية 14 نانومتر (14FF+)، بقيادة Core i7-7700K (4.2/4.5 جيجا هرتز، 350 دولارًا أمريكيًا)؛ لقد انتهى الأمر بـ "tick-tock" لتحسين بنية العملية.

تم إطلاق Coffee Lake (14 nm++) في 5 أكتوبر 2017 مع معالج Core i7-8700K سداسي النواة (359 دولارًا)، وكما أعلن تحديث الجيل التاسع في 8 أكتوبر 2018، معالج Core i9-9900K ثماني النواة (488 دولارًا).

تم الإعلان عن شرائح الهاتف المحمول Comet Lake في 21 أغسطس 2019، ووصلت شرائح سطح المكتب في 30 أبريل 2020 بتقنية 14 نانومتر ++، ويتصدرها معالج Core i9-10900K ذو 10 نواة (5.3 جيجا هرتز بحد أقصى توربو، 488 دولارًا) على LGA 1200.

تم طرح Rocket Lake-S للبيع في 30 مارس 2021، ليدعم تصميم Sunny Cove بدقة 10 نانومتر إلى 14 نانومتر ++ مثل Cypress Cove، ويعلوه معالج Core i9-11900K ثماني النواة (539 دولارًا) مع رسومات PCIe 4.0 وXe.

تم إطلاق Alder Lake في 4 نوفمبر 2021 على Intel 7 مع أداء Golden Cove ونواة كفاءة Gracemont ومدير الخيوط وDDR5 وPCIe 5.0 على LGA 1700؛ يحتوي Core i9-12900K على نوى 8P + 8E بسعر 589 دولارًا.

في 30 ديسمبر 2021 أكملت SK hynix المرحلة الأولى من شراء أعمال NAND وSSD لدى Intel، فاستحوذت على وحدة SSD لدى Intel ومصنع NAND في داليان مقابل 7 مليارات دولار وأطلقت الشركة التابعة Solidigm.

وصلت Raptor Lake إلى المتاجر في 20 أكتوبر 2022 (الجيل الثالث عشر) وتم تحديثها في 17 أكتوبر 2023 (الجيل الرابع عشر)؛ يحتوي كل من i9-13900K وi9-14900K على نواة 8P+16E بسعر 589 دولارًا، وشهد عام 2024 تعطل Vmin-shift وإصلاحات الكود الصغير وتمديد الضمان لمدة عامين.

أدى إطلاق Intel Core Ultra (Meteor Lake) في 14 ديسمبر 2023 إلى تقديم أول تصميم لشرائح العميل على عبوات Foveros، المبني على Intel 4، مع أول وحدة NPU للعميل من Intel والعلامة التجارية Core Ultra الجديدة.

تم شحن Lunar Lake (Core Ultra 200V) في 24 سبتمبر 2024 مع لوحة حوسبة TSMC N3B و4 أنوية Lion Cove P و4 أنوية Skymont E ورسومات LPDDR5X وXe2 على العبوة و48 TOPS NPU التي تتوافق مع شريط Copilot+ من Microsoft.

تم إطلاق Arrow Lake-S في 24 أكتوبر 2024 باسم Core Ultra 9 285K (8P+16E، 589 دولارًا أمريكيًا، بدون Hyper-Threading، LGA 1851) مع لوحة حوسبة TSMC N3B بعد أن ألغت Intel 20A؛ كانت المراجعات مختلطة.

في Intel Foundry Direct Connect، قالت Intel إنها أشركت العملاء الرئيسيين في Intel 14A، خليفة 18A، وأرسلت لهم مجموعة أدوات تصميم العمليات المبكرة، وأن العديد من شرائح الاختبار المخطط لها على العقدة. يضيف 14A توصيل الطاقة PowerDirect للاتصال المباشر أعلى PowerVia من 18A.

مع نتائج الربع الثاني من عام 2025 في 24 يوليو 2025، كتب الرئيس التنفيذي ليب بو تان أنه "لم يعد هناك المزيد من الشيكات الفارغة" وأن بناء 14A يعتمد على التزامات العملاء المؤكدة، وربط مستقبل العقدة بهبوط عميل أساسي خارجي.

تم إطلاق Panther Lake (Core Ultra Series 3) في معرض CES في يناير 2026 كأول وحدة معالجة مركزية للعميل على Intel 18A، وما يصل إلى 16 مركزًا، ورسومات Xe3 تصل إلى 12 مركزًا Xe و50 TOPS NPU؛ يؤدي Core Ultra X9 388H.

في مكالمة أرباح الربع الثاني من عام 2026، قال الرئيس التنفيذي ليب بو تان إنه من المقرر الآن إنتاج مخاطر 14A للمنتجات الداخلية في النصف الثاني من عام 2027، مع إنتاج كبير الحجم في عام 2028، أي قبل عام تقريبًا من خطة 2028 و2029.

وفي مؤتمر عقده دويتشه بنك، قال المدير المالي ديف زينسنر إن مناقشات العملاء حول 14A انتقلت من تقييم العملية إلى مقدار السعة التي يمكن لشركة إنتل توفيرها. لم يعلن عن أي مشاركة رسمية لكنه قال إن إنتل مقتنعة بأنها ستفوز بعملاء خارجيين من فئة 14A.

أُفيد بأن علامة ديبال التابعة لتشانغان ستطلق سيارة L06 السيدان طراز 2027 بتعليق مغناطيسي ريولوجي وصندوق ذكاء اصطناعي طُوّر بالتعاون مع إنتل في 9 أكتوبر 2026، إلى جانب إصدار Zhuifeng الموجّه للحلبات.

يقول إصدار Intel Q3 2026 أنه أصدر Intel 14A 0.9 PDK في أكتوبر. في المكالمة، قال Lip-Bu Tan إن 1.0 PDK يجب أن يأتي بحلول الربع الأول من عام 2027 وأن العديد من عملاء 14A المحتملين يتقدمون ولكن لا يمكن تسميتهم بعد. وقال المدير المالي زينسنر إن 14A يجري إعداده لإنتاج المخاطر في عام 2027 والإنتاج في عام 2028.

تم الإبلاغ عنها ولم تعلن عنها شركة Intel: من المتوقع أن يتم إصدار Razor Lake في الربع الرابع من عام 2027 مع نواة Griffin Cove P ونواة Golden Eagle E، ومتوافقة من دبوس إلى طرف مع LGA 1954 من Nova Lake، تليها Titan Lake بحلول نهاية عام 2028 ونواة E-core فقط Moon Lake حوالي عام 2028.

قامت AEP Ohio ببناء محطة Green Chapel 138 kV في مقاطعة Licking County، أوهايو، لعملاء تصنيع الرقائق الذين يحتاجون إلى 440 MW في البداية وما يصل إلى 1,560 MW في الذروة؛ لقد تراجعت شركة Intel $28 billion Ohio One fab إلى 2030-2031 للوحدة الأولى، لذا فإن المحطة الفرعية غير مستخدمة وطلبت AEP Ohio وMeta استخدامها مؤقتًا.