CONFIRMADOCerteza de la fecha: CONFIRMADOAnunciado como firmeCon qué firmeza la fuente expresa la fecha: confirmada, programada, estimada, retrasada o sin verificar.Ver todos los pines CONFIRMADO77% DE CONFIANZAConfianza general: 77%Hasta qué punto la fuente y las referencias del pin respaldan sus fechas.Media ponderada de la firmeza con la que 4 referencias, incluida la fuente, respaldan las horas de inicio y fin del pin; una referencia cuenta la mitad por cada 180 días que sea más antigua que la más recienteMostrar todos los pines con un 75% de confianza o más
Ocurrió en la fecha indicada, según macrumors.com[1]: «…equipos que usen la nueva tecnología saldrán a la venta en el primer trimestre de 2018. Recibe cada semana lo más destacado de MacRum…»- Inicio
- 31 mar 201890% DE CONFIANZAfuente
Intel se alía con AMD para lanzar nuevos procesadores de 8.ª generación con GPU de AMD
Traducido automáticamente del original
Título original: Intel Teams Up With AMD for New 8th-Generation Processors With AMD GPUs
Intel y AMD unen fuerzas para fabricar nuevos procesadores móviles Intel de la serie H de 8.ª generación combinados con memoria apilada High Bandwidth Memory de segunda generación y gráficos dedicados hechos a medida por AMD. Para los nuevos chips de la serie H, que reúnen todos estos componentes en un único encapsulado, Intel dice que utiliza su Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), una estructura de reparto de energía que reduce la superficie de silicio a menos de la mitad de la que ocupan los componentes dedicados convencionales en una placa base. Es el primer producto de consumo que aprovecha EMIB.
- El 6 de noviembre de 2017, Intel y AMD anunciaron procesadores móviles Intel de la serie H de 8.ª generación combinados con una GPU AMD Radeon semipersonalizada y memoria apilada HBM2 de segunda generación en un único encapsulado[1][4]
- El objetivo son portátiles finos y ligeros capaces de mover juegos, para competir mejor con Nvidia; Scott Herkelman, de AMD, dijo que amplía la base instalada de GPU Radeon[1][4]
- Intel esperaba lanzar el producto en el primer trimestre de 2018[1][4]
- En el CES 2018, el Spectre x360 de 15 pulgadas de HP ofrecía el nuevo chip Kaby Lake-G con gráficos Radeon RX Vega M, desde $1.369,99 el 18 de marzo[3]
Características destacadas
- El encapsulado usa el Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) de Intel, que reduce la superficie de silicio a menos de la mitad de la de los componentes dedicados convencionales, y es el primer producto de consumo que usa EMIB[1]
- Intel desarrolló controladores para coordinar la temperatura y el reparto de energía en el encapsulado[1]
- Lanzada en el primer trimestre de 2018 como Kaby Lake G, la gama (Core i7-8809G, 8709G, 8706G, 8705G y Core i5-8305G) combina los gráficos integrados Intel HD 630 con un chip dedicado Radeon RX Vega M GH (encapsulado de 100 W) o GL (65 W); el i7-8809G, el tope de gama, tiene cuatro núcleos y ocho hilos a 3,1 GHz de base y 4,2 GHz en turbo, con 8 MB de caché L3[2]
- La GPU Radeon se conecta a la CPU mediante una conexión PCI Express dentro del encapsulado y a su HBM2 mediante EMIB; la Vega M GH tiene 24 unidades de cómputo (1.536 sombreadores) a hasta 1.190 MHz y la GL, 20 (1.280) a hasta 1.011 MHz, con 4 GB de HBM2 en un bus de 1.024 bits a 204,8 y 179,2 GB/s[2]