CONFIRMADOCerteza de la fecha: CONFIRMADOAnunciado como firmeCon qué firmeza la fuente expresa la fecha: confirmada, programada, estimada, retrasada o sin verificar.Ver todos los pines CONFIRMADO77% DE CONFIANZAConfianza general: 77%Hasta qué punto la fuente y las referencias del pin respaldan sus fechas.Media ponderada de la firmeza con la que 4 referencias, incluida la fuente, respaldan las horas de inicio y fin del pin; una referencia cuenta la mitad por cada 180 días que sea más antigua que la más recienteMostrar todos los pines con un 75% de confianza o más
Ocurrió en la fecha indicada, según macrumors.com[1]: «…equipos que usen la nueva tecnología saldrán a la venta en el primer trimestre de 2018. Recibe cada semana lo más destacado de MacRum…»Intel y AMD unen fuerzas para fabricar nuevos procesadores móviles Intel de la serie H de 8.ª generación combinados con memoria apilada High Bandwidth Memory de segunda generación y gráficos dedicados hechos a medida por AMD. Para los nuevos chips de la serie H, que reúnen todos estos componentes en un único encapsulado, Intel dice que utiliza su Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), una estructura de reparto de energía que reduce la superficie de silicio a menos de la mitad de la que ocupan los componentes dedicados convencionales en una placa base. Es el primer producto de consumo que aprovecha EMIB.
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