ESTIMÉCertitude de la date: ESTIMÉUn objectif, pas une date fixeAvec quelle fermeté la source formule la date : confirmée, programmée, estimée, reportée ou non vérifiée.Voir toutes les épingles ESTIMÉCONFIANCE 65 %Confiance globale: 65%Dans quelle mesure la source et les références du pin étayent ses dates.Moyenne pondérée de la fermeté avec laquelle 5 références, source comprise, étayent les heures de début et de fin de l’épingle ; une référence compte moitié moins pour chaque tranche de 180 jours d’ancienneté par rapport à la plus récenteAfficher toutes les épingles de 50 % à 74 % de confiance
CNBC[1] (24 juin 2026) rapporte que les deux entreprises « visent un déploiement initial des puces Jalapeño d'ici fin 2026 », et le communiqué indique une conception « pour un déploiement initial d'ici fin 2026 » ; l'épingle retient donc le dernier jour de cette période. Tan prévoit un « développement de petits prototypes » fin 2026, et aucun déploiement n'avait été rapporté au 23 septembre 2026.- Début
- 31 déc. 2026CONFIANCE 50 %source
Les puces Jalapeño d'OpenAI, construites par Broadcom, atteignent leur premier déploiement
Traduit automatiquement de l’original
Titre original: OpenAI's Broadcom-Built Jalapeño Chips Reach First Deployment
Le premier déploiement de Jalapeño, l'accélérateur d'inférence conçu par OpenAI et construit par Broadcom dans le cadre de leur accord de 10 GW, est attendu d'ici fin 2026 dans des centres de données avec Microsoft et d'autres partenaires, avant un objectif de 1,3 GW prévu en 2027.
- OpenAI et Broadcom visent un déploiement initial des puces Jalapeño d'ici fin 2026, « avec une expansion dans les années à venir » ; les puces sont fabriquées par Broadcom et utilisées par OpenAI pour l'inférence[1]
- Hock Tan a déclaré à CNBC qu'il y aurait un « développement de petits prototypes » fin 2026, puis : « Nous commencerons vraiment à voir une montée en puissance en 27 et à plein régime au premier semestre 28 »[1]
- Le communiqué présente Jalapeño comme la première étape d'une plateforme de calcul multi-générationnelle conçue pour un déploiement initial d'ici fin 2026 ; Tan a indiqué qu'elle permet des centres de données à l'échelle du gigawatt avec Microsoft et d'autres partenaires à partir de 2026, Celestica fournissant les cartes, les baies et l'intégration système[4]
- Tom's Hardware a rapporté que la puce était prévue pour un déploiement débutant fin 2026[5]
- Broadcom a indiqué avoir expédié Jalapeño au cours de son troisième trimestre fiscal (clos le 2 août 2026), que les expéditions vers OpenAI se poursuivent au quatrième trimestre, et que Jalapeño est en bonne voie pour un déploiement prévu de 1,3 GW en 2027[2]
- Le système déployable s'échelonne jusqu'à 128 accélérateurs par baie et 2 048 dans un pod de 16 baies sur Ethernet Broadcom Tomahawk 6, chaque puce disposant de 216 Go de HBM4 et jusqu'à 13,4 PFLOPS en MXFP4 à 700 W[3]