- Début
- 31 déc. 2026CONFIANCE 50 %selon la source
Les puces Jalapeño d'OpenAI, construites par Broadcom, atteignent leur premier déploiement
Traduit automatiquement de l’original
Titre original: OpenAI's Broadcom-Built Jalapeño Chips Reach First Deployment
- OpenAI et Broadcom visent un déploiement initial des puces Jalapeño d'ici fin 2026, « avec une expansion dans les années à venir » ; les puces sont fabriquées par Broadcom et utilisées par OpenAI pour l'inférence[1]
- Hock Tan a déclaré à CNBC qu'il y aurait un « développement de petits prototypes » fin 2026, puis : « Nous commencerons vraiment à voir une montée en puissance en 27 et à plein régime au premier semestre 28 »[1]
- Le communiqué présente Jalapeño comme la première étape d'une plateforme de calcul multi-générationnelle conçue pour un déploiement initial d'ici fin 2026 ; Tan a indiqué qu'elle permet des centres de données à l'échelle du gigawatt avec Microsoft et d'autres partenaires à partir de 2026, Celestica fournissant les cartes, les baies et l'intégration système[4]
- Tom's Hardware a rapporté que la puce était prévue pour un déploiement débutant fin 2026[5]
- Broadcom a indiqué avoir expédié Jalapeño au cours de son troisième trimestre fiscal (clos le 2 août 2026), que les expéditions vers OpenAI se poursuivent au quatrième trimestre, et que Jalapeño est en bonne voie pour un déploiement prévu de 1,3 GW en 2027[2]
- Le système déployable s'échelonne jusqu'à 128 accélérateurs par baie et 2 048 dans un pod de 16 baies sur Ethernet Broadcom Tomahawk 6, chaque puce disposant de 216 Go de HBM4 et jusqu'à 13,4 PFLOPS en MXFP4 à 700 W[3]
Références 5CONFIANCE 76 %Confiance globale: 76%Dans quelle mesure la source et les références du pin étayent ses dates.Moyenne pondérée de la fermeté avec laquelle 5 références, source comprise, étayent les heures de début et de fin de l’épingle ; une référence compte moitié moins pour chaque tranche de 180 jours d’ancienneté par rapport à la plus récenteAfficher toutes les épingles à 75 % de confiance ou plus
La première entrée est toujours la source de l’épingle. La confiance globale est une moyenne pondérée de la fermeté avec laquelle chaque référence étaye les heures de début et de fin retenues ci-dessus ; une référence compte moitié moins pour chaque tranche de 180 jours d’ancienneté par rapport à la plus récente.
- [1]50%cnbc.com/2026/06/24/openai-and-broadcom-reveal-jalapeno-first-ai-chip-in-partnership.htmlcnbc.com· Publié le 24 sept. 2026· Début 31 déc. 2026 ✓· 24 % du score
CNBC (24 juin 2026) rapporte que les deux entreprises « visent un déploiement initial des puces Jalapeño d'ici fin 2026 », et le communiqué indique une conception « pour un déploiement initial d'ici fin 2026 » ; l'épingle retient donc le dernier jour de cette période. Tan prévoit un « développement de petits prototypes » fin 2026, et aucun déploiement n'avait été rapporté au 23 septembre 2026.
- [2]85%Broadcom (AVGO) Q3 2026 Earnings Call Transcript (The Motley Fool)fool.com· Publié le 9 sept. 2026· 22 % du score
Broadcom's 2 September 2026 call: "In Q3, we also shipped Jalapeno", "Shipments of Jalapeno for OpenAI will continue" in Q4, and it is on track for the planned 1.3 GW deployment in 2027.[1]
- [3]75%Hot Chips 2026: OpenAI's Jalapeño AI ASIC unpacked (Tom's Hardware)tomshardware.com· Publié le 27 août 2026· 21 % du score
OpenAI's Hot Chips presentation of the deployable system: HBM4, 700W, 128 accelerators per rack, 2,048 per pod, Tomahawk 6, Celestica hardware.[1]
- [4]95%OpenAI and Broadcom Unveil LLM-Optimized Intelligence Processor (GlobeNewswire via Nasdaq)nasdaq.com· Publié le 24 juin 2026· 17 % du score
Full wire copy of the release, published Jun 24, 2026 9:00am EDT, with the 'initial deployment by the end of 2026' wording and Hock Tan's Microsoft quote.[1]
- [5]85%Broadcom and OpenAI unveil custom-built Jalapeño inference processor (Tom's Hardware)tomshardware.com· Publié le 24 juin 2026· 17 % du score
Independent coverage: nine-month tape-out, deployment beginning in late 2026, Microsoft named as a deployment partner.[1]
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