- Début
- 24 juin 2026CONFIANCE 90 %selon la source
OpenAI et Broadcom dévoilent Jalapeño, la première puce d'IA d'OpenAI
Traduit automatiquement de l’original
Titre original: OpenAI and Broadcom Unveil Jalapeño, OpenAI's First AI Chip
- OpenAI et Broadcom ont dévoilé Jalapeño, le premier « Intelligence Processor » d'OpenAI : un accélérateur conçu autour de la vision d'OpenAI de l'inférence des LLM et le premier d'une plateforme de calcul multi-générationnelle que les deux entreprises construisent[1]
- Hock Tan et Charlie Kawwas, de Broadcom, ont remis Jalapeño à Sam Altman et Greg Brockman, d'OpenAI[1]
- OpenAI a conçu la puce de A à Z ; Broadcom s'est chargé de la mise en œuvre silicium et de la mise en réseau, notamment Tomahawk, et Celestica des cartes, des baies et de l'intégration système. Le projet est passé de la conception initiale au tape-out de fabrication en neuf mois, avec l'aide des propres modèles d'OpenAI[1]
- Des échantillons d'ingénierie exécutaient des charges de travail de machine learning, dont GPT-5.3-Codex-Spark, à la fréquence et à la puissance visées pour la production ; les premiers tests montraient une performance par watt nettement supérieure à l'état de l'art actuel, avec un rapport technique promis dans les mois à venir[1]
- La plateforme est conçue pour un déploiement initial d'ici fin 2026, et Tan a indiqué qu'elle permet des centres de données à l'échelle du gigawatt avec Microsoft et d'autres partenaires à partir de 2026[4]
- Brockman a déclaré à CNBC que la puce avait été conçue de bout en bout en neuf mois avec l'aide des modèles d'OpenAI, et qu'OpenAI « ne parvient pas à obtenir de la puissance de calcul assez vite » ; l'action Broadcom a progressé à cette nouvelle[5]
- Les deux entreprises n'ont divulgué aucun objectif de performance, benchmark ou configuration mémoire lors du dévoilement[6]
- Lors de Hot Chips en août, OpenAI a indiqué que la puce dispose de 216 Go de HBM4 et jusqu'à 13,4 PFLOPS en MXFP4 à 700 W, avec une mise à l'échelle de 128 accélérateurs par baie et 2 048 par pod de 16 baies[3]
- Broadcom a indiqué avoir expédié Jalapeño au cours de son troisième trimestre fiscal (clos le 2 août 2026)[2]
Références 7CONFIANCE 83 %Confiance globale: 83%Dans quelle mesure la source et les références du pin étayent ses dates.Moyenne pondérée de la fermeté avec laquelle 7 références, source comprise, étayent les heures de début et de fin de l’épingle ; une référence compte moitié moins pour chaque tranche de 180 jours d’ancienneté par rapport à la plus récenteAfficher toutes les épingles à 75 % de confiance ou plus
La première entrée est toujours la source de l’épingle. La confiance globale est une moyenne pondérée de la fermeté avec laquelle chaque référence étaye les heures de début et de fin retenues ci-dessus ; une référence compte moitié moins pour chaque tranche de 180 jours d’ancienneté par rapport à la plus récente.
- [1]90%investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/openai-and-broadcom-unveil-llm-optimized-intelligence-processorinvestors.broadcom.com· Publié le 24 sept. 2026· Début 24 juin 2026 ✓· 18 % du score
Le communiqué est daté du « 24 juin 2026 » et indique qu'OpenAI et Broadcom « ont dévoilé aujourd'hui » Jalapeño ; la copie GlobeNewswire de Nasdaq[4] porte l'horodatage « Jun 24, 2026 9:00am EDT » (13 h 00 UTC).
- [2]75%Broadcom (AVGO) Q3 2026 Earnings Call Transcript (The Motley Fool)fool.com· Publié le 9 sept. 2026· 17 % du score
Broadcom's[1] 2 September 2026 call: Jalapeño shipped in fiscal Q3 (ended 2 August 2026).
- [3]80%Hot Chips 2026: OpenAI's Jalapeño AI ASIC unpacked (Tom's Hardware)tomshardware.com· Publié le 27 août 2026· 16 % du score
OpenAI's Hot Chips presentation of the unveiled chip's specifications: HBM4, 700W, rack and pod scale.[1]
- [4]95%OpenAI and Broadcom Unveil LLM-Optimized Intelligence Processor (GlobeNewswire via Nasdaq)nasdaq.com· Publié le 24 juin 2026· 12 % du score
Full wire copy of the same release, stamped Jun 24, 2026 9:00am EDT.[1]
- [5]90%OpenAI unveils first chip as part of Broadcom deal in effort to 'build the full stack' (CNBC)cnbc.com· Publié le 24 juin 2026· 12 % du score
Same-day CNBC report with Brockman's and Tan's interviews on the unveiling.
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