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Le chiffre d'affaires de NVIDIA a plus que doublé sur un an pour atteindre un record de 96,2 milliards de dollars sur le trimestre clos le 26 juillet 2026, dont 89,0 milliards pour Data Center, et la société a orienté le troisième trimestre vers 108 milliards de dollars.

Le projet de West Lafayette vise une salle blanche d’ici octobre 2028 et une production de masse de HBM au second semestre 2029, avec environ 1 000 collaborateurs d’exploitation.

Lors d'une conférence de la Deutsche Bank, le directeur financier Dave Zinsner a déclaré que les discussions avec les clients sur le 14A étaient passées de l'évaluation du processus à la capacité qu'Intel peut fournir. Il n'a annoncé aucun engagement formel, mais a déclaré qu'Intel était convaincu de gagner des clients externes 14A.

Les revenus de Broadcom ont progressé de 86 % pour atteindre un record de 29,6 milliards de dollars sur le trimestre clos le 2 août 2026, les revenus des semi-conducteurs d'IA bondissant de 221 % à 16,7 milliards de dollars, et Hock Tan a déclaré qu'Anthropic est en bonne voie pour devenir son premier client XPU en 2027.

Qualcomm construira des puces d'inférence IA sur mesure et une connectivité optique jusqu'à 1,6T pour les centres de données d'Amazon sur plusieurs générations, et a accordé à Amazon un bon de souscription portant sur jusqu'à 25 millions d'actions Qualcomm, acquis en fonction d'achats pouvant atteindre 60 milliards de dollars.

ESMC a marqué l'inauguration de son usine de Dresde le 14 septembre 2026. L'installation de la salle blanche et les premiers outils restent prévus pour fin 2027.

Sur « Mad Money », l'émission de CNBC, Hock Tan a déclaré que les prévisions de Broadcom de 115 milliards de dollars de revenus d'IA pour l'exercice 2027 et de 230 milliards pour 2028 restaient inchangées, après que l'essai de Dario Amodei appelant à ralentir le rythme du développement de l'IA a fait chuter l'action Broadcom de 4,8 %.

La juge Maryellen Noreika a entendu deux jours de témoignages, sans jury, sur le caractère exécutoire des clauses de cinq ans sans redevance des contrats Qualcomm-Arm, avant le procès avec jury de l'action de Qualcomm contre Arm.

Pour son premier test évalué par des pairs, le rack Vera Rubin NVL72 de NVIDIA a affiché jusqu'à 3,7 fois le débit du GB300 NVL72 sur Qwen3-VL et 2,5 fois sur DeepSeek-R1, soumis dans la catégorie preview de la session MLPerf Inference v6.1 de MLCommons.

Jensen Huang a déclaré aux journalistes lors d'un sommet avec le roi Charles III en Écosse qu'il s'attend à ce que Nvidia vende deux fois plus de puces l'an prochain que cette année, citant la demande en IA dans presque tous les pays. Nvidia ne divulgue pas le nombre total de puces vendues.

Le 17 septembre 2026, Texas Instruments a indiqué qu'elle relèverait son dividende trimestriel de 1,42 dollar américain à 1,52 dollar américain par action (6,08 dollars américains par an), payable le 10 novembre 2026 aux actionnaires inscrits au 30 octobre 2026.

Le Snapdragon Summit 2026 de Qualcomm s'est tenu du 22 au 24 septembre à Maui, sous le thème « Snapdragon pour l'ère agentique », avec le lancement des puces en 2 nm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 et 8 Elite Gen 6, du Snapdragon Sound Elite Gen 2 et de la prise en charge de Linux sur les PC Snapdragon X2.

Qualcomm a dévoilé deux puces phares pour smartphones lors du Snapdragon Summit 2026 - les Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 et 8 Elite Gen 6 - gravées en 2 nm avec des cœurs Oryon à 5 GHz, le modem X105 et le Wi-Fi 8, pour des téléphones Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor et Motorola.

Le 18e Open Innovation Platform Ecosystem Forum de TSMC réunit concepteurs de puces, partenaires EDA et IP et clients au Santa Clara Convention Center le 23 septembre, ouvrant une série mondiale qui s'achèvera en Israël en décembre.

Qualcomm a lancé le Snapdragon Sound Elite Gen 2 au Snapdragon Summit 2026, une plateforme pour objets audio connectés offrant le double de la capacité IA de son prédécesseur, un Wi-Fi 6E à très faible consommation pour des assistants connectés directement au cloud, et la prise en charge d'écouteurs équipés d'une caméra et de lunettes audio.

Le 28 septembre 2026, AMD a annoncé un accord définitif pour acquérir World Labs, le laboratoire d'IA d'intelligence spatiale dirigé par Fei-Fei Li, dans le cadre d'une opération entièrement en actions valorisée à environ 8,2 milliards de dollars américains. Li deviendra vice-présidente exécutive et scientifique en chef d'AMD ; la finalisation est attendue d'ici la fin de 2026.

Le service public de l'Arizona affirme que TSMC s'est engagé dans les installations 12 dans le nord de Phoenix, soit un total de $265 billion, et, lors de son appel du 4 août 2026, que l'engagement antérieur $165 billion de TSMC représentait à lui seul plus de 1 GW de demande ; APS a déclaré qu'elle déposerait son plan de ressources intégré d'ici la fin octobre 2026 avec la construction complète de TSMC, mais aucun MW total pour le $265 billion n'est publié.

L'action de Qualcomm contre Arm pour rupture de contrat et ingérence est fixée pour un procès avec jury devant la juge Maryellen Noreika à Wilmington, sept mois plus tard que prévu initialement.

GlobalFoundries a été sélectionnée pour exploiter deux nouvelles usines de fabrication à Malte et à New York dans le cadre d'une initiative américano-japonaise fournissant jusqu'à 21 milliards de dollars américains. Le Japon fournit les investissements ; GlobalFoundries fournit la technologie et les opérations. La première fabrique est attendue en ligne en 2029.

TSMC publie ses résultats du troisième trimestre 2026 et donne ses prévisions pour le quatrième trimestre lors de sa conférence de résultats le jeudi 15 octobre à 14h, heure de Taïwan, au regard de ses propres prévisions de chiffre d'affaires de 44,6-45,8 milliards de dollars et d'une marge brute de 65-67 %.

Reuters rapporte que la note d'octobre 19 de Cristiano Amon décrivait des réductions globales axées sur les performances après les examens annuels. Les effectifs concernés et les frais de restructuration n'ont pas été divulgués ; les notifications devraient commencer en novembre.

La Cour d'appel des États-Unis pour le troisième circuit a inscrit au rôle sur le fond, à Philadelphie, l'appel d'Arm contre le jugement du Delaware en faveur de Qualcomm et Nuvia, la tenue d'une plaidoirie orale étant laissée à la discrétion de la formation.

La version d'Intel du troisième trimestre 2026 indique que le PDK Intel 14A 0.9 a été publié en octobre. Lors de l'appel, Lip-Bu Tan a déclaré que le 1.0 PDK devrait arriver d'ici le premier trimestre 2027 et que plusieurs clients potentiels 14A progressent mais ne peuvent pas encore être nommés. Le directeur financier Zinsner a déclaré que le 14A était en cours de préparation pour une production à risque en 2027 et une production en 2028.

Qualcomm devrait publier ses résultats du quatrième trimestre et de l'ensemble de l'exercice 2026, guidés par un chiffre d'affaires compris entre 9,7 et 10,5 milliards de dollars, le premier rapport depuis l'entrée en vigueur de ses augmentations de prix.

NVIDIA publie les résultats de son troisième trimestre de l'exercice 2027, au regard de ses propres prévisions de chiffre d'affaires de 108 milliards de dollars, le trimestre où Vera Rubin devrait représenter environ un cinquième des ventes de Data Center.

L'usine de puces à pleine échelle de Terafab doit commencer sa construction le 1er décembre 2026 sur le site de l'ancienne centrale électrique de Gibbons Creek, dans le comté de Grimes, au Texas, avec un achèvement prévu fin 2028 et un investissement initial de 16,8 milliards de dollars.

Broadcom publie ses résultats du quatrième trimestre et de l'exercice fiscal 2026, face à son propre objectif d'environ 34,8 milliards de dollars de revenus, en hausse de 93 %, dont 21,7 milliards de dollars de revenus de semi-conducteurs d'IA.

Le premier déploiement de Jalapeño, l'accélérateur d'inférence conçu par OpenAI et construit par Broadcom dans le cadre de leur accord de 10 GW, est attendu d'ici fin 2026 dans des centres de données avec Microsoft et d'autres partenaires, avant un objectif de 1,3 GW prévu en 2027.

Jensen Huang s'attend à ce que Nvidia vende deux fois plus de puces en 2027 qu'en 2026, la projection de croissance des volumes qui sous-tend l'objectif de chiffre d'affaires d'environ 70 % pour l'exercice 2028.

Nvidia table sur une croissance de son chiffre d’affaires d’environ 70 % durant l’exercice 2028, l’offre de puces limitant la demande. La prévision couvre l’exercice qui commence le 1er février 2027 et s’achève le 30 janvier 2028, et non la conférence de résultats d’août 2026 au cours de laquelle elle a été annoncée.

Les puces de bureau Nova Lake d'Intel, commercialisées sous le nom Core Ultra 400, seraient lancées à partir du premier trimestre 2027 sur le nouveau socket LGA-1954, le modèle phare à 52 cœurs suivant plus tard en 2027.

Signalé, non annoncé par Intel : Razor Lake est attendu au quatrième trimestre 2027 avec des cœurs P Griffin Cove et des cœurs E Golden Eagle, compatibles broche à broche avec le LGA 1954 de Nova Lake, suivi de Titan Lake d'ici fin 2028 et de Moon Lake uniquement à cœur E vers 2028.

A16, le premier nœud de TSMC doté de l'alimentation électrique en face arrière Super Power Rail, devrait atteindre la production en volume en 2027, un an après la production 2026 prévue par TSMC lors de la présentation du nœud.

L'accélérateur IA de centre de données de deuxième génération de Qualcomm, le Dragonfly AI250, est attendu en 2027, avec un empilement en mémoire proche High Bandwidth Compute offrant 133 To/s de bande passante effective par carte, soit 18 fois l'AI200.

ESMC, la coentreprise de 10 milliards d'euros de TSMC avec Bosch, Infineon et NXP, doit démarrer la production dans son usine de Dresde d'ici fin 2027 - la première fonderie capable de FinFET en Europe, produisant des puces en 28/22 nm et 16/12 nm principalement pour l'automobile et l'industrie.

Le campus de quatre usines de Clay, à New York, de Micron, qui compte jusqu'à $100 billion, devrait utiliser environ 16 billion kWh (16 TWh) par an à pleine construction, desservi par National Grid via une sous-station Clay agrandie et huit lignes souterraines 345 kV ; les premières opérations de fabrication sont désormais attendues en 2030.

AEP Ohio a construit la station Green Chapel 138 kV dans le comté de Licking, Ohio, pour un client de fabrication de puces nécessitant 440 MW au début et jusqu'à 1 560 MW au maximum ; L'usine $28 billion Ohio One d'Intel est passée à 2030-2031 pour le premier module, la sous-station reste donc inutilisée et AEP Ohio et Meta ont demandé à l'utiliser temporairement.