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Offre plus de 100 GFLOPS de performances d'inférence dans une enveloppe énergétique de 1 W.

Intel prévoit d'avancer le lancement de ses processeurs Coffee Lake gravés en 14 nanomètres, pour les présenter en août 2017 au lieu de janvier 2018. Selon DigiTimes, ce lancement est avancé en raison de « la concurrence croissante des processeurs Ryzen 7 et Ryzen 5 d'AMD ».

Coffee Lake (14 nm++) a été lancé le 5 octobre 2017 avec un Core i7-8700K à six cœurs (359 $) et, comme l'a annoncé la 9e génération Refresh le 8 octobre 2018, un Core i9-9900K à huit cœurs (488 $).

Intel et AMD unissent leurs forces pour produire de nouveaux processeurs mobiles Intel de 8e génération de la série H, associés à de la mémoire à haut débit (HBM) empilée de deuxième génération et à une puce graphique dédiée conçue sur mesure par AMD. Pour ces nouvelles puces de la série H, qui réunissent tous ces composants dans un seul boîtier de processeur, Intel indique utiliser son Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), une architecture de partage de l'énergie qui réduit l'empreinte en silicium à moins de la moitié de celle de composants dédiés classiques sur une carte mère. Il s'agit du premier produit grand public à tirer parti de l'EMIB.

Les processeurs Cannonlake seront 15 % plus rapides que les Kaby Lake, Processus de fabrication FinFET en 10 nm, Chipset de série 200, Prise en charge de l'USB 3.1 Gen 2 à 10 Gbit/s, 6 ports, Enveloppe thermique (TDP) jusqu'à 95 W (LGA 1151), Prise en charge actualisée de la technologie Intel Optane

Les puces mobiles Comet Lake ont été annoncées le 21 août 2019 et les puces de bureau sont arrivées le 30 avril 2020 en 14 nm++, surmontées par le Core i9-10900K à 10 cœurs (turbo maximum de 5,3 GHz, 488 $) sur LGA 1200.

Le 16 décembre 2019, Intel a annoncé avoir acquis le fabricant israélien de puces d'IA Habana Labs pour environ 2 milliards de dollars, ajoutant ainsi la formation Gaudi et les processeurs d'inférence Goya à son portefeuille d'IA pour centres de données.

La 5G promet plus de débit, plus de capacité et une faible latence pour nos indispensables appareils connectés intelligents. Intel veut rendre la transition vers la 5G fluide et transparente, et a conçu dans ce but une solution 5G de bout en bout performante. La série Intel XMM 8000 est la première famille de modems 5G multimodes commerciaux d'Intel, fonctionnant à la fois dans les bandes de fréquences mondiales inférieures à 6 GHz et en ondes millimétriques. Intel espère que le XMM 8000 sera adopté massivement dans les PC, les téléphones et même les véhicules.

Le 23 mars 2021, le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a annoncé IDM 2.0 : conserver la plupart des puces dans les usines Intel, utiliser des fonderies extérieures pour certaines tuiles et lancer Intel Foundry Services, soutenus par deux nouvelles usines de l'Arizona pour environ 20 milliards de dollars.

Rocket Lake-S a été mis en vente le 30 mars 2021, rétroportant la conception Sunny Cove 10 nm à 14 nm++ sous le nom de Cypress Cove, surmonté du Core i9-11900K à 8 cœurs (539 $) avec graphiques PCIe 4.0 et Xe.

Alder Lake a été lancé le 4 novembre 2021 sur Intel 7 avec des cœurs de performances Golden Cove et d'efficacité Gracemont, Thread Director, DDR5 et PCIe 5.0 sur LGA 1700 ; le Core i9-12900K avait des cœurs 8P+8E à 589 $.

Les premières cartes graphiques de bureau Arc d'Intel ont été mises en vente le 12 octobre 2022 : l'Arc A770 à partir de 329 $ et l'Arc A750 à 289 $, rivalisant avec la GeForce RTX 3060 de Nvidia en termes de prix et de performances par dollar.

Raptor Lake est arrivé dans les magasins le 20 octobre 2022 (13e génération) et a été actualisé le 17 octobre 2023 (14e génération) ; les i9-13900K et i9-14900K ont des cœurs 8P+16E à 589 $, et 2024 a vu des plantages de Vmin-shift, des correctifs de microcode et une extension de garantie de deux ans.

Mobileye a commencé à être négocié au Nasdaq le 26 octobre 2022 après avoir évalué 41 millions d'actions de catégorie A à 21 dollars, levant environ 861 millions de dollars bruts pour une valorisation proche de 17 milliards de dollars ; Intel a gardé le contrôle.

Le lancement du Core Ultra d'Intel (Meteor Lake) le 14 décembre 2023 a apporté la première conception de chipset client sur le boîtier Foveros, construit sur Intel 4, avec le premier NPU client d'Intel et la nouvelle marque Core Ultra.

Intel a présenté l'accélérateur d'IA Gaudi 3 le 9 avril 2024 à Intel Vision, un composant de 5 nm avec 24 ports Ethernet 200 Go intégrés qu'Intel a comparé au H100 de Nvidia pour l'IA générative d'entreprise.

Lunar Lake (Core Ultra 200V) expédié le 24 septembre 2024 avec une tuile de calcul TSMC N3B, 4 cœurs P Lion Cove et 4 cœurs E Skymont, des graphiques LPDDR5X, Xe2 intégrés et un NPU 48 TOPS qui répond à la barre Copilot+ de Microsoft.

Arrow Lake-S a été lancé le 24 octobre 2024 sous le nom de Core Ultra 9 285K (8P+16E, 589 $, pas d'Hyper-Threading, LGA 1851) avec une tuile de calcul TSMC N3B après qu'Intel ait annulé le 20A ; les critiques étaient mitigées.

Lors d'Intel Foundry Direct Connect, Intel a déclaré qu'il avait engagé des clients principaux sur Intel 14A, le successeur du 18A, qu'il leur avait envoyé un premier kit de conception de processus et que plusieurs puces de test étaient prévues sur le nœud. 14A ajoute une alimentation électrique à contact direct PowerDirect au-dessus du PowerVia de 18A.

Avec les résultats du deuxième trimestre 2025 le 24 juillet 2025, le PDG Lip-Bu Tan a écrit qu'« il n'y a plus de chèques en blanc » et que la construction de 14A dépend des engagements confirmés des clients, liant l'avenir du nœud à l'arrivée d'un client phare externe.

Panther Lake (Core Ultra Series 3) lancé au CES en janvier 2026 en tant que premier processeur client sur Intel 18A, jusqu'à 16 cœurs, graphiques Xe3 jusqu'à 12 cœurs Xe et un NPU 50 TOPS ; le Core Ultra X9 388H est en tête.

Lors de l'appel aux résultats du deuxième trimestre 2026, le PDG Lip-Bu Tan a déclaré que la production à risque 14A pour les produits internes est désormais prévue pour le second semestre 2027, avec une production en grand volume en 2028, environ un an plus tôt que le plan 2028 et 2029.

Lors d'une conférence de la Deutsche Bank, le directeur financier Dave Zinsner a déclaré que les discussions avec les clients sur le 14A étaient passées de l'évaluation du processus à la capacité qu'Intel peut fournir. Il n'a annoncé aucun engagement formel, mais a déclaré qu'Intel était convaincu de gagner des clients externes 14A.

La version d'Intel du troisième trimestre 2026 indique que le PDK Intel 14A 0.9 a été publié en octobre. Lors de l'appel, Lip-Bu Tan a déclaré que le 1.0 PDK devrait arriver d'ici le premier trimestre 2027 et que plusieurs clients potentiels 14A progressent mais ne peuvent pas encore être nommés. Le directeur financier Zinsner a déclaré que le 14A était en cours de préparation pour une production à risque en 2027 et une production en 2028.

Les puces de bureau Nova Lake d'Intel, commercialisées sous le nom Core Ultra 400, seraient lancées à partir du premier trimestre 2027 sur le nouveau socket LGA-1954, le modèle phare à 52 cœurs suivant plus tard en 2027.

Signalé, non annoncé par Intel : Razor Lake est attendu au quatrième trimestre 2027 avec des cœurs P Griffin Cove et des cœurs E Golden Eagle, compatibles broche à broche avec le LGA 1954 de Nova Lake, suivi de Titan Lake d'ici fin 2028 et de Moon Lake uniquement à cœur E vers 2028.

AEP Ohio a construit la station Green Chapel 138 kV dans le comté de Licking, Ohio, pour un client de fabrication de puces nécessitant 440 MW au début et jusqu'à 1 560 MW au maximum ; L'usine $28 billion Ohio One d'Intel est passée à 2030-2031 pour le premier module, la sous-station reste donc inutilisée et AEP Ohio et Meta ont demandé à l'utiliser temporairement.