CONFIRMÉCertitude de la date: CONFIRMÉAnnoncé comme fermeAvec quelle fermeté la source formule la date : confirmée, programmée, estimée, reportée ou non vérifiée.Voir toutes les épingles CONFIRMÉCONFIANCE 77 %Confiance globale: 77%Dans quelle mesure la source et les références du pin étayent ses dates.Moyenne pondérée de la fermeté avec laquelle 4 références, source comprise, étayent les heures de début et de fin de l’épingle ; une référence compte moitié moins pour chaque tranche de 180 jours d’ancienneté par rapport à la plus récenteAfficher toutes les épingles à 75 % de confiance ou plus
S'est produit à la date prévue, d'après macrumors.com[1] : « …les machines utilisant cette nouvelle technologie sortiront au premier trimestre 2018. Recevez chaque semaine le meilleur de MacRum… »- Début
- 31 mars 2018CONFIANCE 90 %source
Intel s'associe à AMD pour de nouveaux processeurs de 8e génération dotés de GPU AMD
Traduit automatiquement de l’original
Titre original: Intel Teams Up With AMD for New 8th-Generation Processors With AMD GPUs
Intel et AMD unissent leurs forces pour produire de nouveaux processeurs mobiles Intel de 8e génération de la série H, associés à de la mémoire à haut débit (HBM) empilée de deuxième génération et à une puce graphique dédiée conçue sur mesure par AMD. Pour ces nouvelles puces de la série H, qui réunissent tous ces composants dans un seul boîtier de processeur, Intel indique utiliser son Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), une architecture de partage de l'énergie qui réduit l'empreinte en silicium à moins de la moitié de celle de composants dédiés classiques sur une carte mère. Il s'agit du premier produit grand public à tirer parti de l'EMIB.
- Le 6 novembre 2017, Intel et AMD ont annoncé des processeurs mobiles Intel de 8e génération de la série H associés à un GPU AMD Radeon semi-personnalisé et à de la HBM2 empilée de deuxième génération, dans un seul boîtier[1][4]
- L'objectif : des ordinateurs portables fins et légers capables de faire tourner des jeux, afin de mieux concurrencer Nvidia ; Scott Herkelman, d'AMD, a estimé que cela élargit le parc installé de GPU Radeon[1][4]
- Intel prévoyait un lancement du produit au premier trimestre 2018[1][4]
- Au CES 2018, le Spectre x360 de 15 pouces de HP proposait la nouvelle puce Kaby Lake-G avec graphismes Radeon RX Vega M, à partir de 1 369,99 dollars le 18 mars[3]
Caractéristiques notables
- Le boîtier utilise l'Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) d'Intel, qui réduit l'empreinte en silicium à moins de la moitié de celle de composants dédiés classiques ; c'est le premier produit grand public à utiliser l'EMIB[1]
- Intel a développé des pilotes pour coordonner la gestion de la température et le partage de l'énergie au sein du boîtier[1]
- Sortie au T1 2018 sous le nom de Kaby Lake G, la gamme (Core i7-8809G, 8709G, 8706G, 8705G et Core i5-8305G) associe la partie graphique intégrée Intel HD 630 à une puce dédiée Radeon RX Vega M GH (boîtier de 100 W) ou GL (65 W) ; le haut de gamme i7-8809G compte quatre cœurs et huit threads à 3,1 GHz de base et 4,2 GHz en turbo, avec 8 Mo de cache L3[2]
- Le GPU Radeon est relié au processeur par une liaison PCI Express intégrée au boîtier et à sa HBM2 via l'EMIB ; le Vega M GH compte 24 unités de calcul (1 536 shaders) jusqu'à 1 190 MHz et le GL 20 (1 280) jusqu'à 1 011 MHz, avec 4 Go de HBM2 sur un bus de 1 024 bits, à 204,8 et 179,2 Go/s[2]