CONFIRMÉCertitude de la date: CONFIRMÉAnnoncé comme fermeAvec quelle fermeté la source formule la date : confirmée, programmée, estimée, reportée ou non vérifiée.Voir toutes les épingles CONFIRMÉCONFIANCE 77 %Confiance globale: 77%Dans quelle mesure la source et les références du pin étayent ses dates.Moyenne pondérée de la fermeté avec laquelle 4 références, source comprise, étayent les heures de début et de fin de l’épingle ; une référence compte moitié moins pour chaque tranche de 180 jours d’ancienneté par rapport à la plus récenteAfficher toutes les épingles à 75 % de confiance ou plus
S'est produit à la date prévue, d'après macrumors.com[1] : « …les machines utilisant cette nouvelle technologie sortiront au premier trimestre 2018. Recevez chaque semaine le meilleur de MacRum… »Intel et AMD unissent leurs forces pour produire de nouveaux processeurs mobiles Intel de 8e génération de la série H, associés à de la mémoire à haut débit (HBM) empilée de deuxième génération et à une puce graphique dédiée conçue sur mesure par AMD. Pour ces nouvelles puces de la série H, qui réunissent tous ces composants dans un seul boîtier de processeur, Intel indique utiliser son Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), une architecture de partage de l'énergie qui réduit l'empreinte en silicium à moins de la moitié de celle de composants dédiés classiques sur une carte mère. Il s'agit du premier produit grand public à tirer parti de l'EMIB.
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