Le Dragonfly AI250 de Qualcomm, doté de High Bandwidth Compute, attendu en 2027
Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United States
Qualcomm
ESTIMÉCertitude de la date: ESTIMÉUn objectif, pas une date fixeAvec quelle fermeté la source formule la date : confirmée, programmée, estimée, reportée ou non vérifiée.Voir toutes les épingles ESTIMÉCONFIANCE 66 %Confiance globale: 66%Dans quelle mesure la source et les références du pin étayent ses dates.Moyenne pondérée de la fermeté avec laquelle 4 références, source comprise, étayent les heures de début et de fin de l’épingle ; une référence compte moitié moins pour chaque tranche de 180 jours d’ancienneté par rapport à la plus récenteAfficher toutes les épingles de 50 % à 74 % de confianceLe communiqué de lancement d'octobre 2025 indique que l'AI250 « devrait être commercialisée en ... 2027 », et la feuille de route de juin 2026 prévoit un « échantillonnage commercial de la HBC Gen 1 avec l'AI250 ... mi-2027 » ; une simple année est datée au 31 décembre.[1]
L'accélérateur IA de centre de données de deuxième génération de Qualcomm, le Dragonfly AI250, est attendu en 2027, avec un empilement en mémoire proche High Bandwidth Compute offrant 133 To/s de bande passante effective par carte, soit 18 fois l'AI200.
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