Daftar produk Q2 SK hynix mencakup GDDR6 dan HBM2

Lainnya yang serupa

• Semikonduktor15/06/2017@ThePinGang

  Micron memberikan update terkait pengembangan GDDR5X dan GDDR6

  Micron

  

  Mulai 31/03/2018BELUM DIVERIFIKASIKeyakinan tanggal: BELUM DIVERIFIKASITidak ditemukan keterangan tentang tanggalnyaSeberapa tegas sumber menyebutkan tanggalnya: dikonfirmasi, dijadwalkan, diperkirakan, tertunda, atau belum diverifikasi.Tampilkan semua pin BELUM DIVERIFIKASIKEYAKINAN 77%Keyakinan keseluruhan: 77%Seberapa baik sumber dan referensi pin mendukung tanggalnya.Rata-rata tertimbang dari seberapa kuat 4 referensi, termasuk sumber, mendukung waktu mulai dan berakhir pin; bobot sebuah referensi berkurang setengahnya untuk setiap 180 hari lebih lama dari yang terbaruTampilkan semua pin dengan keyakinan 75% atau lebih tinggi8,5 tahun yang lalu

  Kecepatan GDDR5X 16Gbps tercapai. Masih sesuai jalur untuk produksi massal GDDR6 pada Q1 2018.

  0.66

  00
• Bisnis25/09/2026@TechDesk

  Qualcomm menyelesaikan akuisisi pembuat chip V2X Autotalks

  Kfar Netter, HaSharon Subdistrict, Center District, IsraelQualcomm

  

  Mulai 05/06/2025DIKONFIRMASIKeyakinan tanggal: DIKONFIRMASIDinyatakan pastiSeberapa tegas sumber menyebutkan tanggalnya: dikonfirmasi, dijadwalkan, diperkirakan, tertunda, atau belum diverifikasi.Tampilkan semua pin DIKONFIRMASIKEYAKINAN 84%Keyakinan keseluruhan: 84%Seberapa baik sumber dan referensi pin mendukung tanggalnya.Rata-rata tertimbang dari seberapa kuat 4 referensi, termasuk sumber, mendukung waktu mulai dan berakhir pin; bobot sebuah referensi berkurang setengahnya untuk setiap 180 hari lebih lama dari yang terbaruTampilkan semua pin dengan keyakinan 75% atau lebih tinggi1,3 tahun yang laluSiaran pers Qualcomm^[1] bertanggal 5 Juni 2025 menyatakan perusahaan 'announced today that its subsidiary, Qualcomm Technologies, Inc., has completed the acquisition of Autotalks^[2]'; ITS International^[4] melaporkan penyelesaiannya pada 5 Juni 2025.

  Qualcomm menutup pembelian Autotalks, pembuat chip fabless asal Israel untuk vehicle-to-everything yang mendukung DSRC dan C-V2X, dengan memasukkan produknya ke portofolio otomotif Snapdragon Digital Chassis.

  0.64

  10
• Semikonduktor25/09/2026@TechDesk

  Qualcomm meluncurkan Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 dan 8 Elite Gen 6 berbasis 2 nm

  Maui County, Hawaii, United StatesQualcomm

  

  Mulai 22/09/2026 20.00 UTCDIKONFIRMASIKeyakinan tanggal: DIKONFIRMASIDinyatakan pastiSeberapa tegas sumber menyebutkan tanggalnya: dikonfirmasi, dijadwalkan, diperkirakan, tertunda, atau belum diverifikasi.Tampilkan semua pin DIKONFIRMASIKEYAKINAN 86%Keyakinan keseluruhan: 86%Seberapa baik sumber dan referensi pin mendukung tanggalnya.Rata-rata tertimbang dari seberapa kuat 4 referensi, termasuk sumber, mendukung waktu mulai dan berakhir pin; bobot sebuah referensi berkurang setengahnya untuk setiap 180 hari lebih lama dari yang terbaruTampilkan semua pin dengan keyakinan 75% atau lebih tinggi11 hari yang laluSiaran pers itu bertanggal 'Sep 22, 2026 | MAUI' ('unveiled today') dan halaman Qualcomm^[1][2][3][4] menstempelnya 20:00 UTC, yaitu keynote seluler pukul 10:00 AM HT di Snapdragon Summit.

  Qualcomm memperkenalkan dua chip ponsel unggulan di Snapdragon Summit 2026 - Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 dan 8 Elite Gen 6 - pada proses 2 nm dengan inti Oryon 5 GHz, modem X105, dan Wi-Fi 8, untuk ponsel dari Xiaomi, OnePlus, OPPO, vivo, Honor, dan Motorola.

  0.64

  00
• Perangkat lunak30/09/2026@TechDesk

  Android 17 QPR2 Beta 6.1 Diluncurkan

  Googleplex, 1600 Amphitheatre Parkway, Mountain View, California 94043, United StatesGoogle

  

  Mulai 29/09/2026DIKONFIRMASIKeyakinan tanggal: DIKONFIRMASIDinyatakan pastiSeberapa tegas sumber menyebutkan tanggalnya: dikonfirmasi, dijadwalkan, diperkirakan, tertunda, atau belum diverifikasi.Tampilkan semua pin DIKONFIRMASIKEYAKINAN 90%Keyakinan keseluruhan: 90%Seberapa baik sumber dan referensi pin mendukung tanggalnya.Rata-rata tertimbang dari seberapa kuat 1 referensi, termasuk sumber, mendukung waktu mulai dan berakhir pin; bobot sebuah referensi berkurang setengahnya untuk setiap 180 hari lebih lama dari yang terbaruTampilkan semua pin dengan keyakinan 75% atau lebih tinggi4 hari yang lalu9to5Google^[1] melaporkan peluncuran Beta 6.1 pada 29 September 2026.

  Google merilis Android 17 QPR2 Beta 6.1 pada 29 September untuk seri Pixel 11, Pixel 6a hingga 10a, dan Pixel Tablet, mengaktifkan HiLight untuk pesan di Pixel 11 Pro.

  0.64

  00
• Semikonduktor25/09/2026@TechDesk

  Qualcomm memperkenalkan chip PC Snapdragon X2 Elite Extreme 5 GHz dan X2 Elite

  Hyatt Regency Maui Resort and Spa, 200, Nohea Kai Drive, Lahaina, Maui County, Hawaii, 96761, United StatesQualcomm

  

  Mulai 24/09/2025 20.30 UTCDIKONFIRMASIKeyakinan tanggal: DIKONFIRMASIDinyatakan pastiSeberapa tegas sumber menyebutkan tanggalnya: dikonfirmasi, dijadwalkan, diperkirakan, tertunda, atau belum diverifikasi.Tampilkan semua pin DIKONFIRMASIKEYAKINAN 85%Keyakinan keseluruhan: 85%Seberapa baik sumber dan referensi pin mendukung tanggalnya.Rata-rata tertimbang dari seberapa kuat 4 referensi, termasuk sumber, mendukung waktu mulai dan berakhir pin; bobot sebuah referensi berkurang setengahnya untuk setiap 180 hari lebih lama dari yang terbaruTampilkan semua pin dengan keyakinan 75% atau lebih tinggitahun laluSiaran pers itu bertanda tempat MAUI dan halaman Qualcomm^[1][2][3][4] menstempelnya 24 Sep 2025 20:30 UTC, yaitu Product Announcements Keynote pukul 10:30 AM HT di Snapdragon Summit 2025.

  Qualcomm memperkenalkan Snapdragon X2 Elite Extreme dan X2 Elite, prosesor PC Windows 3 nm dengan hingga 18 inti Oryon, CPU kompatibel Arm pertama yang mencapai 5 GHz, dan NPU 80 TOPS, untuk laptop pada semester pertama 2026.

  0.64

  10
• Semikonduktor08/11/2017@ThePinGang

  Intel bekerja sama dengan AMD untuk prosesor generasi ke-8 baru dengan GPU AMD

  Intel

  

  Mulai 31/03/2018DIKONFIRMASIKeyakinan tanggal: DIKONFIRMASIDinyatakan pastiSeberapa tegas sumber menyebutkan tanggalnya: dikonfirmasi, dijadwalkan, diperkirakan, tertunda, atau belum diverifikasi.Tampilkan semua pin DIKONFIRMASIKEYAKINAN 77%Keyakinan keseluruhan: 77%Seberapa baik sumber dan referensi pin mendukung tanggalnya.Rata-rata tertimbang dari seberapa kuat 4 referensi, termasuk sumber, mendukung waktu mulai dan berakhir pin; bobot sebuah referensi berkurang setengahnya untuk setiap 180 hari lebih lama dari yang terbaruTampilkan semua pin dengan keyakinan 75% atau lebih tinggi8,5 tahun yang laluTerjadi sesuai tanggal, menurut macrumors.com^[1]: "…perangkat yang menggunakan teknologi baru ini akan dirilis pada kuartal pertama 2018. Dapatkan berita MacRum teratas setiap minggu…"

  Intel dan AMD bergabung untuk memproduksi prosesor mobile Intel H-Series generasi ke-8 baru yang dipasangkan dengan High Bandwidth Memory generasi kedua yang disusun bertumpuk dan grafis diskrit custom-built dari AMD. Untuk chip H-Series baru ini, yang memiliki semua komponen yang disebutkan di atas dalam satu paket prosesor, Intel mengatakan menggunakan Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) miliknya, sebuah framework power-sharing yang mengurangi footprint silikon standar menjadi kurang dari setengah komponen diskrit standar pada motherboard. Ini adalah produk konsumen pertama yang memanfaatkan EMIB.

  0.64

  00
• Semikonduktor25/09/2026@TechDesk

  Qualcomm luncurkan lini pusat data Dragonfly: CPU C1000 dan AI300 pada Investor Day

  Manhattan, New York County, New York, United StatesQualcomm

  

  Mulai 24/06/2026 19.30 UTCDIKONFIRMASIKeyakinan tanggal: DIKONFIRMASIDinyatakan pastiSeberapa tegas sumber menyebutkan tanggalnya: dikonfirmasi, dijadwalkan, diperkirakan, tertunda, atau belum diverifikasi.Tampilkan semua pin DIKONFIRMASIKEYAKINAN 84%Keyakinan keseluruhan: 84%Seberapa baik sumber dan referensi pin mendukung tanggalnya.Rata-rata tertimbang dari seberapa kuat 4 referensi, termasuk sumber, mendukung waktu mulai dan berakhir pin; bobot sebuah referensi berkurang setengahnya untuk setiap 180 hari lebih lama dari yang terbaruTampilkan semua pin dengan keyakinan 75% atau lebih tinggi101 hari yang laluRilis tertanggal 24 Juni 2026 dengan baris dateline NEW YORK itu menyebut Qualcomm^[1][2][3] 'today announced at its Investor Day' (hari ini mengumumkan pada Investor Day) solusi pusat data baru; halaman Qualcomm mencantumkan cap waktu 19:30 UTC.

  Pada Investor Day 2026 di New York, Qualcomm memberi merek Dragonfly pada produk pusat datanya dan memperkenalkan CPU Dragonfly C1000 dengan lebih dari 250 inti, akselerator AI300, dan memori High Bandwidth Compute, dengan Meta sudah menyatakan akan memakai CPU tersebut; saham melonjak 15%.

  0.64

  00
• AI25/09/2026@TechDesk

  HUMAIN memilih rak Qualcomm AI200 dan AI250 untuk 200 MW di Arab Saudi

  Riyadh, Riyadh governorate, Riyadh Region, 12643, Saudi ArabiaQualcomm

  

  Mulai 27/10/2025DIKONFIRMASIKeyakinan tanggal: DIKONFIRMASIDinyatakan pastiSeberapa tegas sumber menyebutkan tanggalnya: dikonfirmasi, dijadwalkan, diperkirakan, tertunda, atau belum diverifikasi.Tampilkan semua pin DIKONFIRMASIKEYAKINAN 87%Keyakinan keseluruhan: 87%Seberapa baik sumber dan referensi pin mendukung tanggalnya.Rata-rata tertimbang dari seberapa kuat 4 referensi, termasuk sumber, mendukung waktu mulai dan berakhir pin; bobot sebuah referensi berkurang setengahnya untuk setiap 180 hari lebih lama dari yang terbaruTampilkan semua pin dengan keyakinan 75% atau lebih tinggi341 hari yang laluSiaran pers bertanggal 27 Oktober 2025 menyatakan HUMAIN dan Qualcomm^[1][2][3][4] 'today announced' kolaborasi itu 'ahead of the 9th edition of the Future Investment Initiative (FII) conference'.

  Perusahaan AI Arab Saudi HUMAIN menjadi pelanggan pertama chip pusat data Qualcomm, menargetkan 200 megawatt rak AI200 dan AI250 mulai 2026 untuk menjual layanan inferensi AI di Kerajaan itu dan di seluruh dunia.

  0.63

  00
• Semikonduktor20/09/2026@TechDesk

  Sistem Nvidia Vera Rubin mulai dikirim

  Santa Clara, CaliforniaNVIDIA

  

  Mulai 21/07/2026DIKONFIRMASIKeyakinan tanggal: DIKONFIRMASIDinyatakan pastiSeberapa tegas sumber menyebutkan tanggalnya: dikonfirmasi, dijadwalkan, diperkirakan, tertunda, atau belum diverifikasi.Tampilkan semua pin DIKONFIRMASIKEYAKINAN 86%Keyakinan keseluruhan: 86%Seberapa baik sumber dan referensi pin mendukung tanggalnya.Rata-rata tertimbang dari seberapa kuat 3 referensi, termasuk sumber, mendukung waktu mulai dan berakhir pin; bobot sebuah referensi berkurang setengahnya untuk setiap 180 hari lebih lama dari yang terbaruTampilkan semua pin dengan keyakinan 75% atau lebih tinggi74 hari yang laluNvidia^[2] mengonfirmasi pada 21 Juli 2026 bahwa 'sistem kini sedang dikirim ke pelanggan'.

  Nvidia mengatakan sistem rak Vera Rubin NVL72-nya kini sedang dikirim ke penyedia cloud dan pembuat sistem, dengan 288 GB HBM4 per GPU dan performa inferensi sekitar lima kali lipat dari Blackwell.

  0.63

  10
• Semikonduktor15/06/2017@ThePinGang

  Chip Wi-Fi tri-band untuk streaming multi-gigabit akan hadir dari Qualcomm

  Qualcomm

  

  02/03/2015 sampai 15/03/2015DIKONFIRMASIKeyakinan tanggal: DIKONFIRMASIDinyatakan pastiSeberapa tegas sumber menyebutkan tanggalnya: dikonfirmasi, dijadwalkan, diperkirakan, tertunda, atau belum diverifikasi.Tampilkan semua pin DIKONFIRMASIKEYAKINAN 76%Keyakinan keseluruhan: 76%Seberapa baik sumber dan referensi pin mendukung tanggalnya.Rata-rata tertimbang dari seberapa kuat 4 referensi, termasuk sumber, mendukung waktu mulai dan berakhir pin; bobot sebuah referensi berkurang setengahnya untuk setiap 180 hari lebih lama dari yang terbaruTampilkan semua pin dengan keyakinan 75% atau lebih tinggi11,6 tahun yang laluTerjadi sesuai tanggal, menurut arstechnica.com^[1]: "…Gig.” Snapdragon 810 diperkirakan mulai dikirimkan pada paruh pertama 2015. Qualcomm tidak mengungkapkan fi…"

  Qualcomm mengumumkan bahwa pihaknya telah menyelesaikan pembelian Wilocity dan akan segera menghadirkan "sebuah keluarga platform tri-band yang menggabungkan solusi Wi-Fi dan WiGig dari Qualcomm Atheros, Inc. untuk secara signifikan meningkatkan performa dan memungkinkan aplikasi nirkabel mutakhir. Platform tri-band awal ini adalah desain referensi berbasis Qualcomm Snapdragon 810, yang merupakan platform mobile pertama di dunia yang dirancang untuk mendukung WiGig." Snapdragon 810 diperkirakan mulai dikirimkan pada paruh pertama 2015.

  0.63

  10
• Semikonduktor25/09/2026@TechDesk

  Dragonfly AI250 Qualcomm dengan High Bandwidth Compute dijadwalkan hadir pada 2027

  Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm

  

  Mulai 31/12/2027PERKIRAANKeyakinan tanggal: PERKIRAANSebuah target, bukan tanggal pastiSeberapa tegas sumber menyebutkan tanggalnya: dikonfirmasi, dijadwalkan, diperkirakan, tertunda, atau belum diverifikasi.Tampilkan semua pin PERKIRAANKEYAKINAN 66%Keyakinan keseluruhan: 66%Seberapa baik sumber dan referensi pin mendukung tanggalnya.Rata-rata tertimbang dari seberapa kuat 4 referensi, termasuk sumber, mendukung waktu mulai dan berakhir pin; bobot sebuah referensi berkurang setengahnya untuk setiap 180 hari lebih lama dari yang terbaruTampilkan semua pin dengan keyakinan 50% hingga 74%dalam 1,2 tahunRilis peluncuran Oktober 2025 menyatakan AI250 'expected to be commercially available in ... 2027' (diperkirakan tersedia secara komersial pada ... 2027), dan peta jalan Juni 2026 memperkirakan 'Commercial sampling of HBC Gen 1 with AI250 ... in mid-2027' (pengambilan sampel komersial HBC Gen 1 dengan AI250 ... pada pertengahan 2027); tahun tanpa tanggal ditetapkan ke 31 Desember.^[1]

  Akselerator AI pusat data generasi kedua Qualcomm, Dragonfly AI250, dijadwalkan hadir pada 2027 dengan penumpukan dekat-memori High Bandwidth Compute yang memberikan bandwidth efektif 133 TB/s per kartu, 18 kali AI200.

  0.63

  00
• Semikonduktor25/09/2026@TechDesk

  Meta pilih CPU Dragonfly C1000 Qualcomm untuk pusat datanya

  Manhattan, New York County, New York, United StatesQualcomm

  

  Mulai 24/06/2026 19.30 UTCDIKONFIRMASIKeyakinan tanggal: DIKONFIRMASIDinyatakan pastiSeberapa tegas sumber menyebutkan tanggalnya: dikonfirmasi, dijadwalkan, diperkirakan, tertunda, atau belum diverifikasi.Tampilkan semua pin DIKONFIRMASIKEYAKINAN 86%Keyakinan keseluruhan: 86%Seberapa baik sumber dan referensi pin mendukung tanggalnya.Rata-rata tertimbang dari seberapa kuat 4 referensi, termasuk sumber, mendukung waktu mulai dan berakhir pin; bobot sebuah referensi berkurang setengahnya untuk setiap 180 hari lebih lama dari yang terbaruTampilkan semua pin dengan keyakinan 75% atau lebih tinggi101 hari yang laluSalinan Business Wire dari 'Qualcomm^[1][2][4] and Meta Announce Strategic Multi-Generation Agreement on Data Center CPUs' terbit pukul 19:30 UTC pada 24 Juni 2026, hari Investor Day Qualcomm.

  Qualcomm dan Meta menandatangani perjanjian multigenerasi yang menjadikan Qualcomm pemasok CPU pusat data bagi Meta, yang armada server generasi berikutnya akan menjalankan Dragonfly C1000 milik Qualcomm, dengan produksi mulai paruh kedua 2028.

  0.62

  10