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Qualcomm è entrata nel mercato dell'IA per data center con le schede acceleratrici AI200 e AI250 e i rack a raffreddamento a liquido, con 768 GB di memoria per scheda, in arrivo nel 2026 e nel 2027; il suo titolo è balzato dell'11% quel giorno.

Qualcomm realizzerà silicio personalizzato per l'inferenza di IA e connettività ottica fino a 1,6T per i data center di Amazon nell'arco di diverse generazioni, e ha dato ad Amazon un warrant per fino a 25 milioni di azioni Qualcomm che matura a fronte di acquisti fino a 60 miliardi di dollari.

L'acceleratore di IA per data center di seconda generazione di Qualcomm, il Dragonfly AI250, è atteso nel 2027 con l'impilamento near-memory High Bandwidth Compute che offre 133 TB/s di larghezza di banda effettiva per scheda, 18 volte l'AI200.