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Venticinque mesi dopo la posa della prima pietra, ESMC - la joint venture di TSMC con Bosch, Infineon e NXP - ha celebrato il completamento della struttura della sua fabbrica di chip da circa 10 miliardi di euro a Dresda, la prima di TSMC in Europa. Il rustico è finito; seguono l'allestimento delle camere bianche, con i primi strumenti di processo attesi nella seconda metà del 2027.

ESMC, la joint venture da 10 miliardi di euro di TSMC con Bosch, Infineon e NXP, dovrebbe avviare la produzione nella sua fabbrica di Dresda entro la fine del 2027 - la prima fonderia europea in grado di produrre FinFET, che realizza chip a 28/22 nm e 16/12 nm soprattutto per auto e industria.

La seconda fabbrica di JASM a Kikuyo, Kumamoto - passata dai chip di classe 6 nm al processo a 3 nm di TSMC - dovrebbe avviare la produzione in volume nel 2028 con 15.000 wafer da 12 pollici al mese, producendo i primi chip a 3 nm del Giappone circa un anno dopo l'avvio di fine 2027 che TSMC aveva promesso all'inizio.

La terza fabbrica del campus TSMC di Phoenix nord, dove i lavori sono iniziati nell'aprile 2025, è destinata ai processi a 2 nm (N2) e A16 e punta alla produzione in volume entro la fine del decennio - la produzione di chip più avanzata che TSMC si sia impegnata a portare negli Stati Uniti.