NVIDIA、Vera Rubinシステムの出荷を開始

• 7月21日、NVIDIAはVera Rubinプラットフォームが本格生産に入ったと確認。アクセラレーテッドコンピューティング担当バイスプレジデントのIan Buck氏はNVIDIA本社で記者団に対し、OpenAI、CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、Meta、Dellなどの顧客へシステムの出荷が始まっていると述べた^[1]
• NVIDIAは5月31日のGTC台北で、同プラットフォームが本格生産に向けて立ち上がりつつあり、台湾の主要サーバーメーカーがVera Rubinベースのシステムを大量に製造していると説明していた^[1]
• 出荷開始時期については情報源が食い違っている。^[1]が引用する5月31日のニュースルーム発表は「Vera Rubinの量産出荷はこの秋から開始される予定」としていたが、7月21日のブリーフィングではすでに出荷中とされている。新しい方の記述を採用する^[1]
• 発表時点の生産状況についても食い違いがある。2026年1月5日のCESプレスリリースはすでに「NVIDIA Rubinは本格生産段階にあり、Rubinベースの製品は2026年後半にパートナー各社から提供される」と述べていた^[2]のに対し、同じイベントを報じたServeTheHomeはこれを「『すべて予定どおり』という趣旨の発表」と評し、「ハードウェアはまだ出荷されておらず、量産の立ち上げも今年後半まで始まらない」と指摘した^[3]
• プラットフォームを構成するチップ数の記述も一貫していない。CESの両情報源は、Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6 Ethernet Switchという6つの新チップを挙げている^[2][3]が、^[1]は2026年3月16日のサンノゼGTCでNVIDIAがNVIDIA Groq 3 LPUを加えて本格生産中のチップが7つに拡大したと発表したと伝えつつ、同じ記事の別の箇所では依然として6つとしている^[1]
• Rubinベース製品は2026年後半にパートナー各社から提供される予定で、パブリッククラウドではAWS、Google Cloud、Microsoft、OCIが先行し、NVIDIA Cloud PartnersのCoreWeave、Lambda、Nebius、Nscaleも名を連ねる^[1][2][3]
• Microsoftは、将来のFairwater AIスーパーファクトリー拠点を含む次世代AIデータセンターにVera Rubin NVL72のラックスケールシステムを導入する。これらは「数十万基のNVIDIA Vera Rubin Superchipへとスケールする」という^[1][2]
• いち早くハードウェアを受け取ったクラウド事業者の一社であるCoreWeaveはBloombergに対し、同社のNVL72ラックが前世代の10倍のトークン出力を実現していると語った^[1]
• Dell Technologies、HPE、Lenovo、Supermicroに加え、ASUS、Foxconn、GIGABYTE、Pegatron、Quanta Cloud Technology、Wistron、WiwynnがNVIDIA DSXを採用し、Vera Rubinの立ち上げを加速させている^[1]
• NVIDIAはBlackwellの発売からRubinの生産までを18カ月という積極的な開発サイクルで進めた。通常この工程には24〜30カ月を要する^[1]
• CESのリリースには将来見通しに関する注記があり、「本書に記載された製品および機能の多くは各種の段階にあり、提供可能となった時点で提供される」と断っている^[2]

主な特徴

• 旗艦のVera Rubin NVL72ラックは、NVLink 6で接続された72基のRubin GPUと36基のVera CPUに、ConnectX-9 SuperNICとBlueField-4 DPUを組み合わせる^[1][2][3]
• 各Rubin GPUは288GBのHBM4メモリを搭載し、帯域幅は最大22TB/s。Blackwell Ultra B300の8TB/sを大きく上回る^[1]。ServeTheHomeは同じ288GB・22TB/秒をBlackwellのHBM3e帯域の2.8倍とし、TSMCの3nmで製造されたトランジスタ3360億個のデュアルダイ製品だと伝えている^[3]
• NVIDIAはRubinがBlackwellの5倍の推論性能と3.5倍の学習性能に達し、GPUあたりNVFP4推論で50 PFLOPS、NVFP4学習で35 PFLOPSを実現すると主張している^[1][2][3]
• 同プラットフォームはBlackwell比で推論トークンあたりのコストを最大10分の1に削減するとうたわれ、NVL72ラックはワットあたりの推論スループットが最大10倍、トークンあたりコストは10分の1とされる^[1][2]
• フル構成のNVL72ラックは推論3.6 EFLOPS、学習2.5 EFLOPSの演算性能、220兆個のトランジスタ、54TBのLPDDR5X、20.7TBのHBM4を備え^[3]、NVLink帯域はGPUあたり3.6TB/s、ラック全体で260TB/sに達する^[2]
• ラックは100%液冷で、ケーブルレスのモジュール式トレイ設計を採用。組み立て時間の短縮については情報源が3通りの数字を挙げている。設置は「2時間から5分へ」^[1]、ラック組み立ては「Blackwellの100分からRubinではわずか6分へ」^[3]、そして「Blackwell比で最大18倍速い組み立てと保守」^[2]