半導体2026/09/20@TechDeskNVIDIA、Vera Rubinシステムの出荷を開始NVIDIA·…Santa Clara, California開始 2026/07/21確定確度 86%NVIDIA[2]は2026年7月21日に「システムは現在、顧客への出荷が始まっている」と確認した。NVIDIAは、ラックシステム「Vera Rubin NVL72」のクラウド事業者およびシステムメーカー向け出荷を開始したと発表した。GPUあたり288GBのHBM4を搭載し、推論性能はBlackwellの約5倍とされる。1.0000