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Intel の最初の Core i7 (Nehalem、45 nm) は、ハイパー スレッディング バック、統合 DDR3 メモリ コントローラ、およびターボ ブーストを搭載して 2008 年 11 月に発売されました。続いて Core i5 750 が 2009 年 9 月 8 日に 196 ドルで発売されました。

Sandy Bridge (32 nm) は、リング バス、AVX、クイック シンク ビデオ、オンダイ GPU を追加して、Core i7-2600K を約 317 ドルで搭載して 2011 年 1 月 9 日に発売されました。チップセットの欠陥により、1 月 31 日に 67 シリーズ ボードのリコールが余儀なくされました。

Ivy Bridge は、HD 4000 グラフィックスと PCIe 3.0 を搭載した Core i7-3770K (4 コア/8 スレッド、3.5/3.9 GHz、332 ドル) を筆頭に、インテル初の FinFET 製品 (22 nm トライゲート) として 2012 年 4 月 29 日に発売されました。

Haswell (22 nm、LGA 1150) は、2013 年 6 月 4 日に Computex で発表され、完全に統合された電圧レギュレータである AVX2/FMA3 と Core i7-4770K が 339 ドルで追加されました。Devil's Canyon のリフレッシュによりサーマルペーストが修正されました。

Intelの14nmプロセスで歩留まりの問題が発生した後、Broadwellは2014年9月5日にCore Mとして出荷され、モバイル部品は2015年1月5日に出荷され、2015年6月2日には128MB eDRAM（366ドル）を搭載したCore i7-5775Cを筆頭にデスクトップチップ2個だけが出荷された。

Skylake (14 nm) は、Core i7-6700K ($339、4 コア/8 スレッド、4.0/4.2 GHz)、LGA 1151、DDR4 サポート、Gen9 グラフィックスを搭載して 2015 年 8 月 5 日に発売されました。2017 年には LGA 2066 上の Skylake-X が続きました。

Kaby Lake は 2016 年 8 月 30 日に発表され、Core i7-7700K (4.2/4.5 GHz、350 ドル) を筆頭に 14 nm (14FF+) で 2017 年 1 月 3 日にデスクトップに登場しました。プロセスアーキテクチャの最適化があっという間に終わりました。

Coffee Lake (14 nm++) は 6 コア Core i7-8700K ($359) を搭載して 2017 年 10 月 5 日に発売され、2018 年 10 月 8 日に発表された第 9 世代 Refresh として 8 コア Core i9-9900K ($488) が搭載されました。

Comet Lake モバイル チップは 2019 年 8 月 21 日に発表され、デスクトップ チップは 14 nm++ で 2020 年 4 月 30 日に登場し、その最上位には LGA 1200 の 10 コア Core i9-10900K (最大 5.3 GHz ターボ、488 ドル) が搭載されました。

Rocket Lake-S は 2021 年 3 月 30 日に発売され、10 nm Sunny Cove 設計を Cypress Cove として 14 nm++ にバックポートし、PCIe 4.0 および Xe グラフィックスを搭載した 8 コア Core i9-11900K ($539) を搭載しました。

Alder Lake は、Golden Cove パフォーマンスおよび Gracemont 効率コア、Thread Director、DDR5、LGA 1700 上の PCIe 5.0 を搭載した Intel 7 で 2021 年 11 月 4 日に発売されました。Core i9-12900K は 8P+8E コアを搭載しており、価格は 589 ドルでした。

2021年12月30日、SK hynixは、IntelのNAND・SSD事業の買収の第1段階を完了し、IntelのSSD事業と大連のNAND工場を70億米ドルで取得して、子会社Solidigmを発足させた。

Raptor Lake は 2022 年 10 月 20 日 (第 13 世代) にショップに到着し、2023 年 10 月 17 日 (第 14 世代) に更新されました。i9-13900K と i9-14900K は 8P+16E コアを搭載しており、価格は 589 ドルで、2024 年には Vmin-shift のクラッシュ、マイクロコードの修正、および 2 年間の保証延長が行われました。

2023 年 12 月 14 日のインテルの Core Ultra 発表 (Meteor Lake) では、インテル初のクライアント NPU と新しい Core Ultra ブランドを備えた、インテル 4 上に構築された Foveros パッケージ上の最初のクライアント チップレット設計が導入されました。

Lunar Lake (Core Ultra 200V) は、TSMC N3B コンピューティング タイル、4 つの Lion Cove P コアと 4 つの Skymont E コア、オンパッケージの LPDDR5X、Xe2 グラフィックス、および Microsoft の Copilot+ バーを満たす 48 TOPS NPU を搭載して、2024 年 9 月 24 日に出荷されました。

Arrow Lake-S は、Intel が 20A をキャンセルした後、TSMC N3B コンピューティング タイルを搭載した Core Ultra 9 285K (8P+16E、589 ドル、ハイパースレッディングなし、LGA 1851) として 2024 年 10 月 24 日に発売されました。レビューはまちまちでした。

IntelはIntel Foundry Direct Connectで、Intel 18Aの後継であるIntel 14Aの主要顧客と関わり、初期のプロセス設計キットを送り、ノード上でいくつかのテストチップを計画していると述べた。14A は、18A の PowerVia に PowerDirect 直接接触電力供給を追加します。

2025年7月24日の2025年第2四半期の決算について、CEOのリップ・ブー・タン氏は、「白紙小切手はもうない」と述べ、14Aの増強は確認された顧客のコミットメントに依存しており、ノードの将来は外部のアンカー顧客の獲得に結びつくと述べた。

Panther Lake (Core Ultra Series 3) は、最大 16 コア、最大 12 Xe コアの Xe3 グラフィックス、および 50 TOPS NPU を搭載した Intel 18A 上の最初のクライアント CPU として、2026 年 1 月の CES で発表されました。Core Ultra X9 388Hがリードします。

リップブ・タン最高経営責任者（CEO）は2026年第2四半期の決算発表で、自社製品の14Aリスク生産は現在2027年下半期に計画されており、大量生産は2028年と2029年の計画より約1年早い2028年に予定されていると述べた。

ドイツ銀行のカンファレンスで最高財務責任者（CFO）のデイブ・ジンズナー氏は、14Aに関する顧客の議論はプロセスの評価から、インテルがどれだけの容量を供給できるかに移っていると述べた。同氏は正式な関与は発表しなかったが、インテルは外部の14A顧客を獲得できると確信していると述べた。

報道によると、長安のDeepalブランドは2026年10月9日、磁気粘性サスペンションとIntelと共同開発したAI Boxを備えた2027年型セダンL06を、サーキット志向のZhuifengエディションとともに発売する。

Intel の 2026 年第 3 四半期リリースでは、Intel 14A 0.9 PDK を 10 月にリリースしたと記載されています。電話でLip-Bu Tan氏は、1.0 PDKは2027年第1四半期までに登場するはずで、複数の潜在的な14A顧客の開発が進んでいるが、まだ名前は挙げられないと述べた。ジンズナー最高財務責任者（ＣＦＯ）は、１４Ａは２０２７年のリスク生産と２０２８年の生産に向けて準備中だと述べた。

インテルによる発表ではなく報告済み: Razor Lake は 2027 年第 4 四半期に Griffin Cove P コアと Golden Eagle E コアを搭載し、Nova Lake の LGA 1954 とピン互換で、続いて 2028 年末までに Titan Lake、2028 年頃に E コアのみの Moon Lake が登場すると予想されています。

AEP Ohio は、最初に 440 MW、ピーク時に最大 1,560 MW を必要とするチップ製造顧客向けに、オハイオ州リッキング郡に Green Chapel 138 kV ステーションを建設しました。 Intel の $28 billion Ohio One ファブは、最初のモジュールが 2030-2031 に移行したため、変電所は未使用のままであり、AEP Ohio と Meta は一時的に使用するよう要請しました。