지연됨12개월 지연신뢰도 67%TSMC[2][5]의 케빈 장은 톰스하드웨어에 "A16은 2026년 양산 준비를 마칠 것이다... 우리는 양산이 2027년에 시작될 것으로 예상한다"고 말했으며, TSMC의 로드맵 슬라이드는 A16을 2027년 항목에 올려놓았다; 분기가 명시되지 않아 해당 연도의 마지막 날로 대체한다.
TSMC가 백사이드 전력공급 방식인 슈퍼파워레일을 처음 적용하는 A16이 2027년 양산에 들어갈 것으로 예상되며, 이는 공개 당시 계획했던 2026년 양산에서 1년 늦춰진 것이다.
P3, TSMC Arizona Fab 21, F Road, North Gateway, Phoenix, Maricopa County, Arizona 85085, United StatesTSMC
추정신뢰도 58%TSMC[1][4]의 애리조나 페이지는 기간만 제시하고 있다: "제3공장: 2025년 4월 TSMC는 N2 및 A16 공정 기술이 배정된 제3공장 부지에서 착공식을 가졌다. 이번 10년이 끝나기 전 양산을 목표로 한다." - 따라서 해당 10년의 마지막 날로 추정된다.
2025년 4월 착공한 TSMC의 노스피닉스 캠퍼스 제3공장은 2nm(N2)와 A16 공정을 배정받았으며, 이번 10년이 끝나기 전 양산을 목표로 한다 - TSMC가 미국에 투입하기로 한 것 중 가장 앞선 칩 제조 공정이다.
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