확정신뢰도 85%지식재산분서 자체 보도자료는 114-08-27(2025년 8월 27일)에 게시됐으며, 구금된 피고인 3명에 대한 사건이 '오늘(27일) 수사를 종결했다(於今(27)日偵查終結)'며 기소했다고 밝히고 있다; 시각은 나와 있지 않아 종일 핀으로 처리한다.[1]
검찰은 당시 도쿄일렉트론 대만법인으로 옮긴 전 TSMC 엔지니어 천리밍과, 현직 TSMC 엔지니어 2명을 2nm 영업비밀 절취 혐의로 기소하고 각각 14년, 9년, 7년을 구형했다 - 대만에서 국가핵심기술 절취 혐의로는 첫 기소다.
U.S. Department of Commerce, 1401 Constitution Avenue Northwest, Washington, DC 20230, United StatesTSMC
확정신뢰도 86%CNBC[1], 2026년 1월 15일 게재: '미국과 대만이 무역 합의에 도달했다 ... 상무부가 목요일 발표했다'; USTR[2]의 2월 팩트시트는 'AIT와 TECRO가 2026년 1월 15일 서명한 양해각서'라고 날짜를 명시한다. 서명 시각은 나와 있지 않아 종일 핀으로 처리한다.
워싱턴에서 서명된 양해각서로 TSMC 등 대만 반도체 기업들은 미국에 최소 2,500억 달러의 신규 투자를 하고, 대만은 여기에 2,500억 달러의 신용보증을 더하기로 했으며, 그 대가로 관세율을 15%로 상한을 두고 미국 내 공장을 짓는 기업에는 232조 반도체 관세 면제가 적용된다.
확정신뢰도 86%TSMC[1][2]의 보도자료는 'HSINCHU, Taiwan, R.O.C., Jul. 16, 2026'로 시작하며 TSMC가 "오늘" 2분기 실적을 발표했다고 밝히고 있고, TSMC가 게시한 콜 녹취록에는 'EVENT DATE/TIME: JULY 16, 2026 / 6:00AM GMT'(대만 시각 오후 2시, FTNN이 전한 TSMC 일정 '16일 오후 2시'와 일치)라고 명시돼 있다.
TSMC가 2분기 매출 402억 달러(전년 대비 33.7% 증가), 매출총이익률 67.7%, 사상 최대 순이익 7,065억6,000만 대만달러를 발표했으며, 3분기 매출을 446억~458억 달러로 안내하고 2026년 설비투자 예산을 600억~640억 달러로 상향했다.
확정신뢰도 88%포커스타이완(CNA[4]), 2026년 7월 30일: '대법원이 목요일 전직 TSMC 직원 2명의 상고를 기각해 형이 확정됐다'; 공영방송 PTS[2]는 30일 판결에 대한 대법원 부대변인의 발언을 인용했다. 시각은 나와 있지 않아 종일 핀으로 처리한다.
대만 대법원이 천리밍과 천웨이제의 상고를 기각해, TSMC의 2nm 및 14nm 기밀 유출에 대한 징역 10년과 6년 형이 확정됐다; 두 사람 모두 곧바로 수감된다.
예정신뢰도 80%TSMC[1][2][3] 자체 콘퍼런스콜 공지에는 "TSMC 2026년 3분기 실적설명회... 2026년 10월 15일 목요일, 미 동부시간 오전 2:00~3:30 / 대만 시각 오후 2:00~3:30"이라고 적혀 있어 UTC 06:00~07:30에 해당한다; 공지에는 아직 장소가 명시돼 있지 않아 이 핀은 TSMC 본사에 위치시켰다.
TSMC가 대만 시각 10월 15일 목요일 오후 2시 실적설명회에서 3분기 실적과 4분기 전망을 발표하며, 자체 가이던스인 매출 446억~458억 달러, 매출총이익률 65~67%와 비교될 전망이다.
지연됨12개월 지연신뢰도 67%TSMC[2][5]의 케빈 장은 톰스하드웨어에 "A16은 2026년 양산 준비를 마칠 것이다... 우리는 양산이 2027년에 시작될 것으로 예상한다"고 말했으며, TSMC의 로드맵 슬라이드는 A16을 2027년 항목에 올려놓았다; 분기가 명시되지 않아 해당 연도의 마지막 날로 대체한다.
TSMC가 백사이드 전력공급 방식인 슈퍼파워레일을 처음 적용하는 A16이 2027년 양산에 들어갈 것으로 예상되며, 이는 공개 당시 계획했던 2026년 양산에서 1년 늦춰진 것이다.
European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, Robert-Bosch-Ring, Hellerau/Wilschdorf, 01109 Dresden, Saxony, GermanyTSMC
추정신뢰도 73%TSMC[1][6]의 설립 발표는 특정일이 아니라 기한만 제시한다: "2027년 말까지 생산 개시를 목표"; 2026년 9월 상량식에서도 파트너사들은 여전히 2027년 생산 개시라고 밝혔고, 하드웨어룩스는 장비 설치가 "2027년 말까지(bis Ende 2027)"라고 보도했으며 그 후 첫 칩이 나온다고 했다 - 따라서 2027년 12월 31일로 추정된다.
TSMC가 보쉬, 인피니언, NXP와 함께 100억 유로 규모로 설립한 합작사 ESMC는 드레스덴 공장에서 2027년 말까지 생산을 시작할 예정이다 - 유럽 최초의 핀펫(FinFET) 대응 파운드리로, 주로 자동차·산업용 28/22nm와 16/12nm 칩을 생산한다.
JASM, Haramizu, Kikuyo, Kikuchi County, Kumamoto Prefecture 869-1103, JapanTSMC
추정12개월 지연신뢰도 71%연도만 제시되어 있다: 대만 경제부는 이 공장이 "2028년에 설비 설치를 시작해 가동에 들어갈 예정"이라고 밝혔고, C.C. 웨이도 2026년 4월 16일 콘퍼런스콜에서 "상업 생산은 2028년에 시작될 예정"이라고 말했다 - 따라서 해당 연도의 마지막 날로 추정된다.[1]
JASM의 구마모토 기쿠요 소재 제2공장은 6nm급에서 TSMC의 3nm 공정으로 전환됐으며, 2028년 12인치 웨이퍼 기준 월 1만 5,000장 규모로 양산을 시작할 예정이다. 이는 TSMC가 애초 약속했던 2027년 말 가동 목표보다 약 1년 늦은 것으로, 일본 최초의 3nm 칩 생산이 된다.
P3, TSMC Arizona Fab 21, F Road, North Gateway, Phoenix, Maricopa County, Arizona 85085, United StatesTSMC
추정신뢰도 58%TSMC[1][4]의 애리조나 페이지는 기간만 제시하고 있다: "제3공장: 2025년 4월 TSMC는 N2 및 A16 공정 기술이 배정된 제3공장 부지에서 착공식을 가졌다. 이번 10년이 끝나기 전 양산을 목표로 한다." - 따라서 해당 10년의 마지막 날로 추정된다.
2025년 4월 착공한 TSMC의 노스피닉스 캠퍼스 제3공장은 2nm(N2)와 A16 공정을 배정받았으며, 이번 10년이 끝나기 전 양산을 목표로 한다 - TSMC가 미국에 투입하기로 한 것 중 가장 앞선 칩 제조 공정이다.