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A Bosch inaugurou sua nova fábrica de wafers de 300 mm em Dresden, uma planta altamente automatizada de cerca de €1 bilhão que produz sensores e microchips para carros e eletrônicos de consumo.

Um trecho da Ponte Carola, construída em 1971, em Dresden, na Alemanha, desabou no Elba durante a noite, sem aviso, minutos depois de o último bonde ter passado por ela.

Vinte e cinco meses depois do início das obras, a ESMC, joint venture da TSMC com Bosch, Infineon e NXP, celebrou a cumeeira (topping-out) de sua fábrica de chips de cerca de EUR 10 bilhões em Dresden, a primeira da TSMC na Europa. A estrutura está pronta; seguem-se a montagem das salas limpas, com as primeiras ferramentas de processo previstas para o segundo semestre de 2027.

A ESMC, joint venture de EUR 10 bilhões da TSMC com Bosch, Infineon e NXP, deve iniciar a produção em sua fábrica de Dresden até o fim de 2027, a primeira fundição da Europa com capacidade FinFET, fabricando chips de 28/22 nm e 16/12 nm principalmente para carros e indústria.