Пины по запросу tag:Intel

Первый процессор Intel Core i7 (Nehalem, 45 нм), выпущенный в ноябре 2008 года, с поддержкой Hyper-Threading, встроенным контроллером памяти DDR3 и технологией Turbo Boost; 8 сентября 2009 года последовал Core i5 750 по цене 196 долларов.

Sandy Bridge (32 нм) был выпущен 9 января 2011 года с процессором Core i7-2600K по цене около 317 долларов США, с добавлением кольцевой шины, AVX, Quick Sync Video и встроенного графического процессора; дефект чипсета вынудил 31 января отозвать платы 67-й серии.

Ivy Bridge был выпущен 29 апреля 2012 года как первый продукт Intel FinFET (22-нм трехзатворный процессор) во главе с Core i7-3770K (4 ядра/8 потоков, 3,5/3,9 ГГц, 332 доллара США) с графикой HD 4000 и PCIe 3.0.

Haswell (22 нм, LGA 1150) был анонсирован на выставке Computex 4 июня 2013 года, добавив AVX2/FMA3, полностью интегрированный стабилизатор напряжения и Core i7-4770K по цене 339 долларов; Обновление Каньона Дьявола исправило термопасту.

После проблем с производительностью 14-нм техпроцесса Intel, Broadwell поступил в продажу под названием Core M 5 сентября 2014 г., с мобильными частями 5 января 2015 г. и всего двумя чипами для настольных ПК 2 июня 2015 г., во главе с Core i7-5775C со 128 МБ eDRAM (366 долларов США).

Skylake (14 нм) выпущен 5 августа 2015 г. с процессором Core i7-6700K (339 долларов США, 4 ядра/8 потоков, 4,0/4,2 ГГц), LGA 1151, поддержкой DDR4 и графикой Gen9; Skylake-X на LGA 2066 последовал в 2017 году.

Kaby Lake был анонсирован 30 августа 2016 г. и появился на настольных компьютерах 3 января 2017 г. на базе 14-нм техпроцесса (14FF+) во главе с Core i7-7700K (4,2/4,5 ГГц, 350 долларов США); завершился тик-так по оптимизации архитектуры процессов.

Coffee Lake (14 нм++) был выпущен 5 октября 2017 года с шестиядерным процессором Core i7-8700K (359 долларов США) и, как было объявлено в обновлении 9-го поколения 8 октября 2018 года, с восьмиядерным процессором Core i9-9900K (488 долларов США).

Мобильные чипы Comet Lake были анонсированы 21 августа 2019 года, а чипы для настольных ПК появились 30 апреля 2020 года на 14 нм++, увенчанные 10-ядерным процессором Core i9-10900K (макс. турбонаддув 5,3 ГГц, 488 долларов США) на LGA 1200.

Rocket Lake-S поступил в продажу 30 марта 2021 года, поддерживая 10-нм дизайн Sunny Cove на 14 нм++ как Cypress Cove, увенчанный 8-ядерным процессором Core i9-11900K (539 долларов США) с PCIe 4.0 и графикой Xe.

Alder Lake выпущен 4 ноября 2021 года на процессоре Intel 7 с ядрами производительности Golden Cove и эффективности Gracemont, Thread Director, DDR5 и PCIe 5.0 на LGA 1700; Core i9-12900K имел 8P+8E ядер по цене 589 долларов.

30 декабря 2021 года SK hynix завершила первый этап покупки бизнеса Intel по NAND и SSD, получив подразделение SSD Intel и её завод NAND в Даляне за $7 млрд и запустив дочернюю компанию Solidigm.

Raptor Lake поступил в магазины 20 октября 2022 г. (13-е поколение) и был обновлен 17 октября 2023 г. (14-е поколение); i9-13900K и i9-14900K имеют ядра 8P+16E по цене 589 долларов, а в 2024 году наблюдались сбои Vmin-shift, исправления микрокода и продление гарантии на два года.

Запуск Intel Core Ultra (Meteor Lake) 14 декабря 2023 года принес первый клиентский чиплет в корпусе Foveros, построенный на базе Intel 4, с первым клиентским NPU Intel и новым брендом Core Ultra.

Lunar Lake (Core Ultra 200V) поступил в продажу 24 сентября 2024 года с вычислительным процессором TSMC N3B, 4 ядрами Lion Cove P и 4 ядрами Skymont E, встроенным LPDDR5X, графикой Xe2 и процессором NPU 48 TOPS, соответствующим стандарту Microsoft Copilot+.

Arrow Lake-S выпущен 24 октября 2024 года как Core Ultra 9 285K (8P+16E, 589 долларов США, без Hyper-Threading, LGA 1851) с вычислительным блоком TSMC N3B после того, как Intel отказалась от 20A; отзывы были неоднозначными.

На Intel Foundry Direct Connect компания Intel заявила, что привлекла ведущих клиентов к Intel 14A, преемнику 18A, отправила им ранний комплект для проектирования процесса и что несколько запланированных тестовых чипов на узле. 14A добавляет прямую контактную подачу питания PowerDirect поверх PowerVia 18A.

24 июля 2025 года, подведя итоги второго квартала 2025 года, генеральный директор Лип-Бу Тан написал, что «карт-бланшей больше нет» и что расширение 14A зависит от подтвержденных обязательств клиентов, связывая будущее узла с привлечением внешнего опорного клиента.

Panther Lake (Core Ultra Series 3), представленный на выставке CES в январе 2026 года, стал первым клиентским ЦП на базе Intel 18A, до 16 ядер, графикой Xe3, до 12 ядер Xe и NPU 50 TOPS; Core Ultra X9 388H лидирует.

В своем отчете о прибылях и убытках за второй квартал 2026 года генеральный директор Лип-Бу Тан сообщил, что производство продукции внутреннего назначения с риском 14А теперь запланировано на вторую половину 2027 года, а крупномасштабное производство - в 2028 году, что примерно на год раньше, чем планы на 2028 и 2029 годы.

На конференции Deutsche Bank финансовый директор Дэйв Зинснер заявил, что обсуждения клиентов по 14A перешли от оценки процесса к тому, какую мощность может предоставить Intel. Он не объявил об официальном сотрудничестве, но сказал, что Intel убеждена, что сможет привлечь внешних клиентов 14A.

Сообщалось, что бренд Deepal компании Changan 9 октября 2026 года выпустит седан L06 2027 модельного года с магнитореологической подвеской и AI Box, разработанным совместно с Intel, вместе с трековой версией Zhuifeng.

В выпуске Intel за третий квартал 2026 года говорится, что в октябре компания выпустила Intel 14A 0.9 PDK. Во время разговора Лип-Бу Тан сообщил, что версия 1.0 PDK должна появиться к первому кварталу 2027 года и что несколько потенциальных клиентов 14A развиваются, но имена пока не могут быть названы. Финансовый директор Зинснер сообщил, что 14А готовится к запуску рискованного производства в 2027 году и к производству в 2028 году.

Сообщается, но не анонсируется Intel: Razor Lake ожидается в четвертом квартале 2027 года с P-ядрами Griffin Cove и E-ядрами Golden Eagle, по выводам совместимыми с LGA 1954 от Nova Lake, за ним последует Titan Lake к концу 2028 года и Moon Lake только с E-ядрами примерно в 2028 году.

Компания AEP Ohio построила станцию ​​Green Chapel 138 kV в округе Ликинг, штат Огайо, для клиента-производителя микросхем, которому требовалось 440 MW на первых порах и до 1560 MW на пике; Фабрика Intel $28 billion Ohio One переведена на 2030-2031 для первого модуля, поэтому подстанция не используется, а AEP Ohio и Meta попросили использовать ее временно.