หมุดที่ตรงกับ place:"NVIDIA headquarters"

NVIDIA เปิดตัวสถาปัตยกรรม Hopper และ Hopper GPU ตัวแรก, H100: ทรานซิสเตอร์ 80 พันล้านบน TSMC 4N, GPU ตัวแรกที่มี HBM3 (3 TB/s) และ PCIe Gen5, Transformer Engine และ NVLink รุ่นที่สี่ความพร้อมจำหน่ายจะระบุไว้ภายหลังในปี 2022

Tom's Hardware รายงานว่า Nvidia ขาย H100 ให้กับประเทศจีนในชื่อ H800 โดยมีการลดอัตราการถ่ายโอนข้อมูลระหว่างชิปNvidia ไม่ได้เผยแพร่เอกสารข้อมูลจำเพาะสำหรับชิ้นส่วนดังกล่าว

NVIDIA เปิดตัว Blackwell: GPU ทรานซิสเตอร์ 208 พันล้านบน TSMC 4NP, GB200 Grace Blackwell Superchip (GPU B200 สองตัวและ CPU Grace หนึ่งตัว) และแร็ค 72-GPU GB200 NVL72ผลิตภัณฑ์ของพาร์ทเนอร์จะระบุไว้ในภายหลังในปี 2024

NVIDIA ประกาศ Blackwell Ultra, แร็ค GB300 NVL72 (72 Blackwell Ultra GPUs, 36 Grace CPUs) และระบบ HGX B300 NVL16 โดยอ้างว่าประสิทธิภาพ AI 1.5 เท่าของ GB200 NVL72ผลิตภัณฑ์ของพาร์ทเนอร์ระบุไว้ในช่วงครึ่งหลังของปี 2025

NVIDIA ประกาศ Rubin CPX ซึ่งเป็น GPU สำหรับการประมวลผลบริบทล้านโทเค็น และแร็ค Vera Rubin NVL144 CPX: 8 exaflops ของการประมวลผล AI ซึ่ง NVIDIA กล่าวว่าเป็น 7.5 เท่าของ GB300 NVL72 พร้อมหน่วยความจำที่รวดเร็ว 100TB และแบนด์วิธหน่วยความจำ 1.7 PB/sNVIDIA ระบุความพร้อมใช้งานในช่วงปลายปี 2026

ที่งาน CES เมื่อวันที่ 5 มกราคม 2026 NVIDIA ได้เปิดตัวแพลตฟอร์ม Rubin: ชิปใหม่ 6 ตัว, แร็ค Vera Rubin NVL72 (GPU Rubin 72 ตัว, CPU Vera 36 ตัว) และบอร์ด HGX Rubin NVL8NVIDIA อ้างว่าต้นทุนการอนุมานต่อโทเค็นลดลงถึง 10 เท่า และ GPU ในการฝึกโมเดล MoE น้อยกว่า Blackwell ถึง 4 เท่า โดยผลิตภัณฑ์ของพันธมิตรจะครบกำหนดในช่วงครึ่งหลังของปี 2026

ที่ GTC เมื่อวันที่ 16 มีนาคม 2026 NVIDIA กล่าวว่าชิปเจ็ดตัวซึ่งรวมถึง Groq 3 LPU นั้นอยู่ในการผลิตเต็มรูปแบบและอธิบายแร็ค Vera Rubin ห้าตัว: NVL72, แร็ค Vera 256-CPU, Groq 3 LPX, ที่เก็บข้อมูล BlueField-4 STX และ Spectrum-6 SPX EthernetNVIDIA กล่าวว่า NVL72 ให้ปริมาณการอนุมานต่อวัตต์สูงถึง 10 เท่า โดยมีต้นทุนต่อโทเค็นเพียงหนึ่งในสิบเมื่อเทียบกับ Blackwell

Nvidia ระบุว่าระบบแร็ก Vera Rubin NVL72 เริ่มจัดส่งให้ผู้ให้บริการคลาวด์และผู้ผลิตระบบแล้ว โดยมี HBM4 288 GB ต่อ GPU และประสิทธิภาพการอนุมานราวห้าเท่าของ Blackwell