英伟达Vera Rubin系统开始出货

• 7月21日，NVIDIA确认Vera Rubin平台已进入全面量产，加速计算副总裁Ian Buck在NVIDIA总部对记者表示，系统正在向OpenAI、CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、Meta和Dell等客户出货^[1]
• NVIDIA曾在5月31日的GTC台北大会上表示，该平台正在爬坡至全面量产，台湾主要服务器厂商已在大规模生产基于Vera Rubin的系统^[1]
• 各方消息对出货时间说法不一：据^[1]引述，5月31日的官方新闻稿称“Vera Rubin的量产出货将从今年秋季开始”，而7月21日的媒体沟通会则称系统已在出货；此处采用较新的说法^[1]
• 对平台发布时的量产状态也有分歧——2026年1月5日的CES新闻稿已称“NVIDIA Rubin已全面量产，基于Rubin的产品将于2026年下半年由合作伙伴推出”^[2]，而ServeTheHome对同一活动的报道则称其为“一则‘一切按计划进行’的公告”，并指出“硬件尚未出货，量产爬坡甚至要到下半年才会启动”^[3]
• 平台包含的芯片数量说法也不一致：两家CES消息源都描述了六款新芯片——Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网交换机^[2][3]——而^[1]称，2026年3月16日在圣何塞GTC上，NVIDIA宣布该平台随NVIDIA Groq 3 LPU加入而扩展至七款全面量产的芯片，但同一篇文章的其他部分仍称为六款^[1]
• 基于Rubin的产品将于2026年下半年由合作伙伴推出，AWS、Google Cloud、Microsoft和OCI为首批公有云，NVIDIA云合作伙伴CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale也在其列^[1][2][3]
• 微软将在下一代AI数据中心部署Vera Rubin NVL72机架级系统，包括未来的Fairwater AI超级工厂站点，这些站点“将扩展至数十万颗NVIDIA Vera Rubin超级芯片”^[1][2]
• 最早拿到该硬件的云服务商之一CoreWeave对彭博社表示，其NVL72机架的token输出达到上一代的十倍^[1]
• 戴尔科技、HPE、联想和超微，以及华硕、富士康、技嘉、和硕、广达云端技术、纬创和纬颖，正在采用NVIDIA DSX以加快Vera Rubin的产能爬坡^[1]
• 从Blackwell发布到Rubin量产，NVIDIA以激进的18个月开发周期完成，而这一步通常需要24至30个月^[1]
• CES新闻稿附有前瞻性陈述声明，并提示“本文所述的许多产品和功能仍处于不同阶段，将在可提供时按可用情况提供”^[2]

主要特性

• 旗舰Vera Rubin NVL72机架集成72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，通过NVLink 6互连，并配备ConnectX-9 SuperNIC和BlueField-4 DPU^[1][2][3]
• 每颗Rubin GPU配备288GB HBM4显存，带宽最高达22 TB/s，而Blackwell Ultra B300为8 TB/s^[1]；ServeTheHome称同样的288GB和22 TB/秒相当于Blackwell HBM3e带宽的2.8倍，芯片为采用台积电3nm工艺、拥有3360亿晶体管的双die产品^[3]
• NVIDIA称Rubin的推理性能达到Blackwell的5倍、训练性能为3.5倍，每颗GPU可提供50 PFLOPS的NVFP4推理算力和35 PFLOPS的NVFP4训练算力^[1][2][3]
• 该平台主打相较Blackwell最高降低10倍的推理token成本；NVL72机架宣称每瓦推理吞吐最高提升10倍，每token成本降至十分之一^[1][2]
• 整机架NVL72的标称算力为3.6 EFLOPS推理和2.5 EFLOPS训练，拥有220万亿个晶体管、54TB LPDDR5X和20.7TB HBM4^[3]，每颗GPU的NVLink带宽为3.6TB/s，全机架达260TB/s^[2]
• 机架采用100%液冷和免线缆模块化托盘设计；各消息源给出了三种装配省时说法——安装时间从“两小时缩短到五分钟”^[1]，机架组装“从Blackwell的100分钟缩短到Rubin的仅6分钟”^[3]，以及“组装和维护速度比Blackwell最高快18倍”^[2]