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英特尔首款 Core i7（Nehalem，45 nm）于 2008 年 11 月推出，支持超线程、集成 DDR3 内存控制器和 Turbo Boost；Core i5 750 随后于 2009 年 9 月 8 日上市，售价为 196 美元。

Sandy Bridge (32 nm) 于 2011 年 1 月 9 日推出，搭载 Core i7-2600K，售价约为 317 美元，增加了环形总线、AVX、快速同步视频和片上 GPU；芯片组缺陷迫使 1 月 31 日召回 67 系列主板。

Ivy Bridge 于 2012 年 4 月 29 日推出，是英特尔首款 FinFET 产品（22 nm 三栅），以配备 HD 4000 显卡和 PCIe 3.0 的 Core i7-3770K（4 核/8 线程，3.5/3.9 GHz，332 美元）为主导。

Haswell（22 nm，LGA 1150）于 2013 年 6 月 4 日在 Computex 上发布，增加了 AVX2/FMA3、完全集成的电压调节器和 Core i7-4770K，售价 339 美元；魔鬼峡谷刷新修复了导热膏。

在英特尔 14 nm 工艺出现良率问题后，Broadwell 于 2014 年 9 月 5 日以 Core M 的形式发货，移动部件于 2015 年 1 月 5 日发货，仅两个桌面芯片于 2015 年 6 月 2 日发货，其中以配备 128 MB eDRAM 的 Core i7-5775C（售价 366 美元）为主导。

Skylake（14 nm）于 2015 年 8 月 5 日推出，搭载 Core i7-6700K（339 美元，4 核/8 线程，4.0/4.2 GHz）、LGA 1151、DDR4 支持和 Gen9 显卡；LGA 2066 上的 Skylake-X 随后于 2017 年推出。

Kaby Lake 于 2016 年 8 月 30 日发布，并于 2017 年 1 月 3 日在 14 nm (14FF+) 上登陆桌面，由 Core i7-7700K（4.2/4.5 GHz，350 美元）主导；它结束了流程架构优化的滴答声。

Coffee Lake (14 nm++) 于 2017 年 10 月 5 日推出，配备六核 Core i7-8700K（359 美元），而第 9 代 Refresh 则于 2018 年 10 月 8 日发布，配备八核 Core i9-9900K（488 美元）。

Comet Lake 移动芯片于 2019 年 8 月 21 日发布，桌面芯片于 2020 年 4 月 30 日上市，采用 14 nm++，最顶级的是采用 LGA 1200 的 10 核 Core i9-10900K（最大睿频频率 5.3 GHz，488 美元）。

Rocket Lake-S 于 2021 年 3 月 30 日上市，将 10 nm Sunny Cove 设计向后移植到 14 nm++，称为 Cypress Cove，顶部配备带有 PCIe 4.0 和 Xe 显卡的 8 核 Core i9-11900K（539 美元）。

Alder Lake 于 2021 年 11 月 4 日在 Intel 7 上推出，采用 Golden Cove 性能和 Gracemont 效率核心、Thread Director、LGA 1700 上的 DDR5 和 PCIe 5.0；Core i9-12900K 有 8P+8E 核心，售价 589 美元。

2021年12月30日，SK hynix完成收购英特尔NAND和SSD业务的第一阶段，以70亿美元获得英特尔的SSD部门及其大连NAND工厂，并成立子公司Solidigm。

Raptor Lake 于 2022 年 10 月 20 日登陆商店（第 13 代），并于 2023 年 10 月 17 日更新（第 14 代）；i9-13900K 和 i9-14900K 拥有 8P+16E 核心，售价 589 美元，2024 年出现了 Vmin-shift 崩溃、微代码修复和两年保修延长。

英特尔于 2023 年 12 月 14 日推出的 Core Ultra（Meteor Lake）带来了 Foveros 封装上的首个客户端小芯片设计，基于英特尔 4 构建，具有英特尔首个客户端 NPU 和新的 Core Ultra 品牌。

Lunar Lake（Core Ultra 200V）于 2024 年 9 月 24 日发货，配备 TSMC N3B 计算模块、4 个 Lion Cove P 核和 4 个 Skymont E 核、封装内 LPDDR5X、Xe2 显卡和符合 Microsoft Copilot+ 标准的 48 TOPS NPU。

在英特尔取消 20A 后，Arrow Lake-S 于 2024 年 10 月 24 日推出，名为 Core Ultra 9 285K（8P+16E，589 美元，无超线程，LGA 1851），采用 TSMC N3B 计算模块；评论褒贬不一。

在英特尔代工厂直连上，英特尔表示已与英特尔 14A（18A 的后继产品）的主要客户接洽，并向他们发送了早期工艺设计套件，并计划在该节点上测试多个芯片。14A 在 18A 的 PowerVia 之上添加了 PowerDirect 直接接触式电力传输。

在 2025 年 7 月 24 日发布 2025 年第二季度结果时，首席执行官 Lip-Bu Tan 写道，“不再有空白支票”，14A 的扩建取决于已确认的客户承诺，将节点的未来与获得外部锚定客户联系在一起。

Panther Lake（Core Ultra Series 3）于 2026 年 1 月在 CES 上推出，作为首款基于 Intel 18A 的客户端 CPU，最多 16 个内核、最多 12 个 Xe 内核的 Xe3 显卡和 50 TOPS NPU；Core Ultra X9 388H 领先。

首席执行官 Lip-Bu Tan 在 2026 年第二季度财报电话会议上表示，内部产品的 14A 风险生产目前计划于 2027 年下半年进行，并于 2028 年进行大批量生产，比 2028 年和 2029 年计划提前了约一年。

在德意志银行的一次会议上，首席财务官 Dave Zinsner 表示，客户对 14A 的讨论已经从评估工艺转向英特尔可以提供多少产能。他没有宣布正式参与，但表示英特尔坚信它将赢得外部 14A 客户。

据报道,长安深蓝将于2026年10月9日推出搭载磁流变悬架和与英特尔联合开发的AI Box的2027款L06轿车,同时推出偏赛道取向的追风版。

Intel 2026 年第三季度发布称，10 月份发布了 Intel 14A 0.9 PDK。Lip-Bu Tan 在电话会议上表示，1.0 PDK 将于 2027 年第一季度推出，多个潜在 14A 客户正在取得进展，但尚未透露姓名。首席财务官 Zinsner 表示，14A 正在为 2027 年风险生产和 2028 年生产做好准备。

据报道，英特尔未宣布：Razor Lake 预计将于 2027 年第四季度推出，配备 Griffin Cove P 核和 Golden Eagle E 核，与 Nova Lake 的 LGA 1954 引脚兼容，紧随其后的是 Titan Lake，将于 2028 年底推出，纯 E 核 Moon Lake 将于 2028 年左右推出。

AEP 俄亥俄州在俄亥俄州利金县为芯片制造厂客户建造了 Green Chapel 138 kV 站，该客户最初需要 440 MW ，高峰时需要 1,560 MW ； 英特尔的 $28 billion Ohio One 晶圆厂已滑至 2030-2031 生产第一个模块，因此该变电站处于闲置状态，AEP Ohio 和 Meta 已要求暂时使用它。