AI Accelerators：即将到来的日期

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• 半导体2026/11/08@ChipDesk

  谷歌宣布推出用于低延迟人工智能推理的 TPU 8i

  Googleplex, Mountain View, California, United States (company headquarters)Google

  

  开始于 2026/04/22已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 95%总体可信度: 95%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉201天前

  注明日期的 Google^[2][3] 公告；商业化里程碑单独记录在来源时间表中。

  Google 宣布推出专注于推理的第八代 TPU，在多达 1,152 个芯片上结合了 288 GB HBM、384 MB 片上 SRAM 和 Boardfly 网络。可用性仍被列为即将推出。

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• 半导体2026/11/08@ChipDesk

  谷歌宣布推出用于前沿人工智能训练的 TPU 8t

  Googleplex, Mountain View, California, United States (company headquarters)Google

  

  开始于 2026/04/22已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 95%总体可信度: 95%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉201天前

  注明日期的 Google^[1][3] 公告；商业化里程碑单独记录在来源时间表中。

  Google 宣布了第八代 TPU 的训练重点：9,600 个芯片超级模块、原生 FP4、每芯片 216 GB HBM 和 Axion 主机。当前的产品页面将其列为即将推出。

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• 半导体2026/11/08@ChipDesk

  谷歌推出第七代 TPU Ironwood

  Googleplex, Mountain View, California, United States (company headquarters)Google

  

  开始于 2025/04/09已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 95%总体可信度: 95%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 6 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉1.6年前

  注明日期的 Google^[2][3] 公告；商业化里程碑单独记录在来源时间表中。

  Google 宣布推出用于大规模推理的 Ironwood，后来被记录为 TPU7x，用于训练和推理，每个芯片具有 192 GiB HBM，Pod 最多可容纳 9,216 个芯片。

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• 半导体2026/11/08@ChipDesk

  谷歌推出第六代 TPU Trillium

  Googleplex, Mountain View, California, United States (company headquarters)Google

  

  开始于 2024/05/14已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 95%总体可信度: 95%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 7 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉2.5年前

  注明日期的 Google^[1][2][3][4] 公告；商业化里程碑单独记录在来源时间表中。

  谷歌宣布推出 Trillium (TPU v6e)，其每芯片峰值计算能力是 TPU v5e 的 4.7 倍，HBM 容量增加了一倍，据称能效提高了 67% 以上。

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• AI2026/11/06@ChipDesk

  英特尔在英特尔 Vision 2024 上推出 Gaudi 3 AI 加速器

  Intel

  

  开始于 2024/04/09已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 81%总体可信度: 81%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉2.6年前

  英特尔自己的新闻编辑室发布的英特尔愿景 2024 于 2024 年 4 月 9 日推出了 Gaudi 3 AI 加速器。^[1]

  英特尔于 2024 年 4 月 9 日在 Intel Vision 上推出了 Gaudi 3 AI 加速器，这是一款 5 nm 部件，具有 24 个板载 200 Gb 以太网端口，英特尔将其与 Nvidia 的 H100 进行企业生成 AI 竞争。

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• 半导体2026/11/08@ChipDesk

  谷歌发布 TPU v5p 和 AI 超级计算机

  Googleplex, Mountain View, California, United States (company headquarters)Google

  

  开始于 2023/12/06已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 95%总体可信度: 95%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉2.9年前

  注明日期的 Google^[1][2][3] 公告；商业化里程碑单独记录在来源时间表中。

  谷歌宣布推出注重性能的第五代 TPU，可扩展至 8,960 个芯片 Pod，每个芯片具有 96 GiB 物理 HBM，并配有集成的 AI 超级计算机架构。

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• 半导体2026/11/08@ChipDesk

  Google 推出 TPU v5e 以实现经济高效的人工智能训练和推理

  Googleplex, Mountain View, California, United States (company headquarters)Google

  

  开始于 2023/08/29已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 95%总体可信度: 95%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉3.2年前

  注明日期的 Google^[1][2][3] 公告；商业化里程碑单独记录在来源时间表中。

  谷歌推出 TPU v5e 预览版，目标是通过 256 个芯片 Pod 进行中型和大规模人工智能训练和推理，并根据工作负载提高性价比。

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• 半导体2026/11/08@ChipDesk

  谷歌宣布推出 TPU v4，将 AI Pod 扩展至超过 1 Exaflop

  Googleplex, Mountain View, California, United States (company headquarters)Google

  

  开始于 2021/05/18已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 95%总体可信度: 95%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉5.5年前

  注明日期的 Google^[2][3] 公告；商业化里程碑单独记录在来源时间表中。

  谷歌在 I/O 2021 上推出了 TPU v4。其 4,096 个芯片 Pod 的规模超过 1 exaflops，而每个芯片提供 275 BF16 teraflops 和 32 GiB HBM2。

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• 半导体2026/11/08@ChipDesk

  谷歌推出 TPU v3 液冷人工智能超级计算

  Googleplex, Mountain View, California, United States (company headquarters)Google

  

  开始于 2018/05/08已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 95%总体可信度: 95%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉8.5年前

  9to5Google^[5] 于 2018 年 5 月 8 日报道了 I/O 2018 揭晓日期；Google^[1][2] 分别发布了测试版和正式版发布日期的说明。

  Google 在 I/O 2018 上推出了第三代 TPU。云文档指定每个芯片有 32 GiB HBM2 和 123 BF16 teraflops，可扩展到 1,024 个芯片 Pod。

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• 半导体2026/11/08@ChipDesk

  谷歌宣布推出 TPU v2 和 Cloud TPU Training Pod

  Googleplex, Mountain View, California, United States (company headquarters)Google

  

  开始于 2017/05/17已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 95%总体可信度: 95%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 5 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉9.5年前

  注明日期的 Google^[1][2][3] 公告；商业化里程碑单独记录在来源时间表中。

  谷歌在其定制 TPU 平台中添加了神经网络训练，宣布推出具有高达 180 teraflops 和互连 Pod 的 Cloud TPU 设备，以应对更大的工作负载。

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• 半导体2026/11/08@ChipDesk

  谷歌推出 TPU v1，首款定制人工智能推理芯片

  Googleplex, Mountain View, California, United States (company headquarters)Google

  

  开始于 2016/05/18已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 95%总体可信度: 95%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 13 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉10.5年前

  注明日期的 Google^{[1][2][4][5][7][8][9][11]} 公告；商业化里程碑单独记录在来源时间表中。

  经过一年多的内部使用，谷歌公布了其第一个张量处理单元，这是一个定制的 TensorFlow 加速器，已经为搜索、街景和 AlphaGo 提供支持。

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