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Dragonfly：即将到来的日期

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下一个：高通搭载高带宽计算的Dragonfly AI250将于2027年推出，2027年12月31日。

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即将到来

半导体2026/09/25@TechDesk
高通搭载高带宽计算的Dragonfly AI250将于2027年推出
Qualcomm N, 5775, Morehouse Drive, Barnes Canyon, Sorrento Mesa, San Diego, San Diego County, California, 92121, United StatesQualcomm
开始于 2027/12/31预估日期确定性: 预估目标日期，而非确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“预估”的图钉可信度 66%总体可信度: 66%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度为 50%–74% 的图钉1.2年后2025年10月的发布新闻稿称AI250“预计将于2027年实现商用”，2026年6月的路线图预计“HBC第一代与AI250的商用送样……将于2027年年中”进行；仅给出年份时按当年12月31日计。^[1]
高通第二代数据中心AI加速器Dragonfly AI250定于2027年推出，采用高带宽计算（High Bandwidth Compute）近内存堆叠技术，单卡有效带宽达133 TB/s，是AI200的18倍。

最近

半导体2026/09/25@TechDesk
高通在投资者日发布Dragonfly数据中心产品线：C1000 CPU与AI300
Manhattan, New York County, New York, United StatesQualcomm
开始于 2026/06/24 19:30 UTC已确认日期确定性: 已确认已公布为确定日期来源对日期的表述有多确定：已确认、已排期、预估、已推迟或未核实。显示所有“已确认”的图钉可信度 84%总体可信度: 84%该图钉的来源和参考资料对其日期的支持程度。包括来源在内的 4 份资料对图钉开始和结束时间支持程度的加权平均；资料每比最新的一份旧 180 天，权重减半显示所有可信度不低于 75% 的图钉101天前这份发布日期为2026年6月24日、电头标注纽约的新闻稿称，高通“今日在投资者日宣布”了新的数据中心解决方案；高通网站将其标注为协调世界时19:30。^[1]
在纽约举行的2026年投资者日上，高通将其数据中心产品线命名为Dragonfly，发布了拥有250余个核心的Dragonfly C1000 CPU、AI300加速器和高带宽计算（High Bandwidth Compute）内存，Meta已签约采用该CPU；高通股价应声上涨15%。

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